Nuevas capacidades RF para transmitir y recibir más potencia para el sistema de prueba de semiconductores (STS)
NI anuncia nuevas capacidades de RF para transmitir y recibir con más potencia, así como predistorsión digital y seguimiento de envolvente en tiempo real basado en FPGA para el sistema de prueba de semiconductores (STS).
Los puertos de RF de gran potencia, lo último en una serie de mejoras del STS, ayuda a los fabricantes de módulos front-end de RF a cumplir los requisitos de prueba ampliados de RFIC y otros dispositivos inteligentes, a la vez que ayudan a reducir el coste. Como los puertos de RF existen en un probador totalmente integrado con el STS, puede reducirse el tiempo y coste del desarrollo de pruebas de RF sin sacrificar la precisión de la medida ni el rendimiento. Además, este sistema integrado elimina la necesidad de subsistemas de RF costosos y adicionales, como requieren los equipos de pruebas automatizadas (ATE) tradicionales.
A medida que se integran más componentes en módulos front-end de RF y a medida que nuevos estándares inalámbricos de banda ancha aumentan la relación de potencia de pico a promedio, los fabricantes de estos dispositivos requieren más capacidad de medida de RF de mayor potencia. Los nuevos puertos de RF del STS pueden transmitir a +38 dBm y recibir a +40 dBm en los acoplamientos ciegos de RF, lo cual es una capacidad líder del sector no disponible en otra solución comercial. Además, el STS ahora puede realizar medidas de parámetros S de 26 GHz, seguimiento de envolvente FPGA y predistorsión digital basada en FPGA, con software sumamente funcional. Estas funciones hacen que el STS sea una solución de prueba de producción ideal para los RFIC de próxima generación.
“Seguimos alterando el ATE de semiconductores ofreciendo a los fabricantes de dispositivos de RF y de señal mixta alternativas más inteligentes”, afirmó Ron Wolfe, vicepresidente de prueba de semiconductores de NI. “La arquitectura abierta y modular del STS ayuda a los clientes a conservar sus inversiones de capital y obtener acceso a la última tecnología comercial, para que puedan evolucionar sus capacidades de prueba a la velocidad que cambian sus dispositivos en prueba”.
El STS, introducido en 2014, ofrece una técnica bastante diferente para la prueba de producción de semiconductores que se basa en el ecosistema y en la plataforma de NI que utilizan los ingenieros para crear sistemas de prueba más inteligentes. Esta plataforma ahora incluye transceptores de señales vectoriales con un ancho de banda de 1 GHz, unidades de medida de fuente de clase fA, el software de gestión de pruebas comercial ya montado y líder del sector, Módulo de semiconductores TestStand y más de 600 productos PXI que van de CC a mmWave. Otras funciones son el movimiento de datos de alto rendimiento con interfaces de bus PCI Express Gen 3 y sincronización de subnanosegundo con temporización y activación integrados. Los usuarios pueden aprovechar la productividad de los entornos de software LabVIEW y TestStand, junto con un ecosistema dinámico de socios, IP de complementos e ingenieros de aplicaciones, para ayudar a reducir significativamente el coste de la prueba, reducir el tiempo de comercialización y preparar para el futuro a los probadores para los complicados requisitos del mañana.
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