Módulos congatec COM cliente COM-HPC y COM Express con procesador Intel de 13ª generación
congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de 13ª Generación en montajes BGA. congatec espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida útil, ofrecen grandes mejoras en muchas de sus prestaciones y son totalmente compatibles con el hardware de sus predecesores, lo que hace que la implementación sea muy rápida y sencilla.
Gracias a la compatibilidad con Thunderbolt y PCIe mejorado hasta Gen5, los módulos basados en el nuevo estándar COM-HPC abren nuevos horizontes a los desarrolladores en términos de caudal de datos, ancho de banda de E/S y densidad de rendimiento. Los módulos compatibles con COM Express 3.1 ayudan principalmente a asegurar las inversiones en los diseños OEM existentes, lo que incluye opciones de actualización para obtener más caudal de datos gracias a la compatibilidad con PCIe Gen4.
Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express Computer-on-Modules ofrecen hasta un 8% más de rendimiento en un único subproceso y hasta un 5% más de rendimiento en varios subprocesos gracias a los procesadores Intel Core de 13ª generación soldados en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. El aumento del rendimiento va acompañado de una mayor eficiencia energética gracias a un proceso de fabricación mejorado. También son nuevos en esta clase de rendimiento (15-45 W de potencia base) la compatibilidad con memoria DDR5 y la conectividad PCIe Gen5 en determinadas SKU.
Ambas contribuyen a mejorar aún más el rendimiento subprocesos y el flujo de datos. Con hasta 80 UE y capacidades de codificación y descodificación ultrarrápidas, la arquitectura de gráficos Intel Iris Xe integrada es ideal para demandas de gráficos mejoradas como las que se encuentran en las aplicaciones de streaming de vídeo y de conocimiento de la situación basadas en datos de vídeo. Todas estas características suponen mejoras significativas en una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, de inteligencia artificial (IA) y de aprendizaje automático (ML), así como en todo tipo de sistemas embebidos y edge computing con consolidación de cargas de trabajo.
"Las numerosas mejoras de los procesadores Intel Core de 13ª generación contribuyen a que estas nuevas generaciones de módulos COM sean realmente excepcionales. Ofrecen a la industria la oportunidad de actualizar de forma instantánea las soluciones de sistemas embebidos y edge computing de gama alta ya existentes, que es lo que hace que este nuevo lanzamiento sea tan extraordinariamente significativo para todos nuestros clientes OEM y partners Value Adding Reseller", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec.
El nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en formato COM-HPC Size A y el módulo compacto conga-TC675 basado en la nueva especificación COM Express 3.1 estarán disponibles en las siguientes variantes:
Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa base de aplicaciones Micro-ATX de congatec conga-HPC/uATX para módulos de tipo COM-HPC Client para aprovechar al instante todas las ventajas y mejoras de estos nuevos módulos en combinación con la conectividad ultra-rápida PCIe Gen5.
Hoja de características del nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en COM-HPC Size A
Hoja de características del nuevo módulo COM conga-TC675 en COM Express Compact Type 6
Articulos Electrónica Relacionados
- Las plataformas Nativas de IA ... Advantech, socio miembro del programa de acceso prioritario de NXP, se complace en lanzar una serie de productos basados en i.MX 8M Plus: el ordenador monoplaca...
- Nueva Raspberry Pi 3 Model B+ RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc anuncia la disponibilidad de la última placa de ordenador Raspberry Pi: Raspberry Pi 3 Model...
- Retimer META-DX2C 800G El auge de las tecnologías de inteligencia artificial (IA) e IA/ML (aprendizaje automático) está impulsando la demanda de más conexiones de alta velocidad y, a ...
- Módulos COM Express Basic con ... congatec amplía su cartera COM Express Basic con el nuevo módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS175 de alto rendimiento. Equipado con las versio...
- Placa de evaluación para prueb... RC Microelectrónica, distribuidor de Kyocera, presenta esta placa de prueba que permite reducir el número de iteraciones en el diseño de nuevos sistemas que inv...
- Kit de IA basado en Sparse Mod... congatec y los expertos japoneses en IA de Hacarus han presentado el primer kit informático embebido del mundo para Inteligencia Artificial (IA) que utiliza la ...
- Cuatro kits de desarrollo que ... Hoy en día, las interfaces inalámbricas están muy difundidas y proporcionan una conectividad esencial en todo, desde los dispositivos de los consumidores hasta ...
- Plataforma para aplicaciones d... Advantech-Innocore anuncia el lanzamiento de la nueva plataforma AMD Embedded R, el DPX-S430 es una completa plataforma de informática industrial para aplicacio...
- Sistemas de control de tren ME... El MA50C es un sistema modular para control seguro de trenes, con un diseño mecánico que cumple con el estándar AAR S-590 (Asociació...
- Módulo JoC - Java en Chip - pr... demmel products presenta su nueva línea de productos JoC (Java on a Chip) en la embedded world de este año 2019, Pabellón 1, stand 371. El módulo de controlador...
- Complemento de Raspberry Pi MA... Premier Farnell ha anunciado una colaboración exclusiva con MATRIX Labs para fabricar y distribuir MATRIX Creator en una red mundial de desarrolladores y...
- Kit de desarrollo de aplicacio... El primer kit de desarrollo desarrollado por Rutronik, el RUTDevKit-STM32L5, es una solución completa para aplicaciones basadas en la IA que se ejecutan en una ...