Módulos COM conga HPC cRLS en formato C
congatec anuncia la disponibilidad de nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC Client basados en variantes de procesador de gama alta de la 13ª Generación de procesadores Intel Core. El lanzamiento amplía la gama, ya disponible, de módulos COM-HPC de altas prestaciones con procesadores soldados para incluir las variantes con socket aún más potentes de esta generación de procesadores.
Los nuevos módulos COM conga-HPC/cRLS en formato COM-HPC Size C (120x160mm) se dirigen a áreas de aplicación que requieren un rendimiento multinúcleo y multihilo especialmente sobresaliente, grandes cachés y enormes capacidades de memoria combinadas con un gran ancho de banda y una avanzada tecnología de E/S. Los mercados a los que se dirigen son aplicaciones industriales, médicas y de vanguardia ávidas de rendimiento que utilizan inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML), así como todo tipo de soluciones de sistemas embebidos y de vanguardia con requisitos de consolidación de cargas de trabajo para las que congatec también soporta tecnologías de hipervisor en tiempo real de Real-Time Systems.
"Con actualmente hasta 8 núcleos de rendimiento en paralelo a 16 núcleos eficientes, las variantes con socket de los procesadores Intel Core de 13ª generación potencian nuestros módulos COM HPC para ofrecer aún más opciones para hacer que el edge computing tenga más rendimiento y sea más a través de la consolidación de cargas de trabajo", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec. Los sistemas conectados al IoT tienen muchas tareas que procesar en paralelo, y si los OEM no quieren realizar esta conectividad a través de sistemas adaptativos, necesitan integrar máquinas virtuales en sus soluciones. Cuantos más núcleos proporcione un módulo COM, más fácil resultará.
Características
La mejora más notable de los procesadores Intel Core de 13ª generación con zócalo es el aumento de hasta un 34 % en el rendimiento multihilo y de hasta un 4 % en el rendimiento monohilo[1], así como un impresionante 25 % más de rendimiento en la inferencia de clasificación de imágenes[1], en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. La compatibilidad añadida con DDR5-5600 y el aumento de la caché L2 y L3 en determinadas variantes contribuyen a un rendimiento multihilo aún más extraordinario. Las mejoras en los núcleos de cálculo de esta arquitectura híbrida de alto rendimiento, que actualmente proporciona hasta 8 núcleos de Rendimiento y 16 núcleos Eficientes, se complementan con un ancho de banda USB3.2 Gen 2x2 mejorado de hasta 20 Gigabit por segundo en los nuevos módulos congatec COM-HPC Size C.
El nuevo módulo COM conga-HPC/cRLS en formato COM-HPC Size C estará disponible en las siguientes variantes:
Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa Micro-ATX Application Carrier Board de congatec (conga-HPC/mATX) para módulos COM-HPC de tipo Client para capitalizar instantáneamente todos los beneficios y mejoras de estos nuevos módulos en combinación con la conectividad ultrarrápida PCIe.
Articulos Electrónica Relacionados
- Módulo COM Express resistente ... El CB71C es un módulo COM Express ultra robusto para aplicaciones ferroviarias, de transporte público y de industria, por ejmplo para adquisici&oa...
- Nuevos controladores de automa... Para satisfacer las crecientes demandas de las industrias de hoy en día, el el Grupo de Automatización Industrial de Advantech ha lanzado dos nuevos controlador...
- La potencia de un tigre en un ... La 11ª generación de Intel® convierte los extras anteriores en estándar La digitalización de la industria se traduce en una demanda cada vez mayor de potencia ...
- Diseño de referencia basado en... Los principales fabricantes de cargadores, incluidos los del sector de la automoción, trabajan para implementar los estándares Qi® v2.0 (Qi2), de ahí que Microc...
- Lattice amplía las capacidades... Lattice Semiconductor Corporation ha presentado la última versión de su galardonada pila de soluciones para sistemas de visión embebidos de bajo consumo, Lattic...
- Raspberry Pi 3 Modelo B+ con r... Farnell element14 presenta la Raspberry Pi 3 Modelo B+, la versión más rápida y potente hasta ahora que perfecciona la Raspberry Pi 3 Model...
- Placa de evaluación de solucio... ROHM ha anunciado la disponibilidad de una nueva placa de evaluación: la REFLVBMS001-EVK-001. Esta facilita la verificación del funcionamiento de las soluciones...
- Tarjetas de evaluación para al... ROHM presenta las tarjetas de evaluación de transmisores/ receptores compatibles con alimentación USB (USB Power Delivery, USBPD) y diseñad...
- Kit de desarrollo para transfe... Würth Elektronik eiSos e Infineon Technologies AG han lanzado al mercado un sistema de desarrollo para la transferencia inalámbrica de energí...
- Paquete de software Synergy v1... Renesas Electronics ha anunciado la última actualización de su plataforma Renesas Synergy™, la primera plataforma de software / hardware tot...
- Advantech AIMB-288E con NVIDIA... Advantech presenta la placa base AIMB-288E con procesador Intel® Core™ Desktop de 12º gen. y GPU NVIDIA Quadro T1000. La AIMB-288E utiliza un diseño ultrafino c...
- Advantech BIOS Wizard 2.0 con ... Advantech ha añadido varias funciones clave a BIOS Wizard, una rápida herramienta de configuración de BIOS personalizada creada exclusivamente para las platafor...