El COM-HPC del PICMG finaliza la configuración y factor de forma del COM-HPC Mni
PICMG anuncia que el comité COM-HPC ha finalizado las definiciones de pinouts y dimensiones para el factor de forma COM-HPC Mini. Esto significa que la gran mayoría de los detalles del estándar COM-HPC Mini han sido definidos y la documentación ya ha comenzado.
Alcanzar este hito crítico permite a los miembros del PICMG empezar a trabajar en el diseño de módulos conformes, de modo que los fabricantes de equipos originales integrados y los desarrolladores tendrán acceso a un ecosistema elaborado poco después del lanzamiento de la especificación. El extraordinario rendimiento de las 15 empresas miembros del grupo de trabajo COM-HPC Mini refleja la gran relevancia en el mercado y la demanda de un estándar de ordenador en módulo de altas prestaciones del tamaño de una tarjeta de crédito. Sólo transcurrieron 12 semanas entre la aprobación de la Declaración de Trabajo y la definición final de la mecánica y el pinout por parte del grupo de trabajo.
"La definición de COM-HPC Mini se está produciendo casi a la velocidad de la luz. Si el grupo de trabajo mantiene este rendimiento, y no veo razón para ralentizarlo, ya que no quedan retos técnicos importantes que abordar, confío en tener una versión candidata disponible para el proceso de publicación de PICMG en el primer trimestre de 2023, y una especificación publicada en el segundo trimestre de 2023. Preveo que los primeros anuncios de productos estarán estrechamente ligados a la fecha de publicación", explica Christian Eder, Presidente del comité técnico COM-HPC y Director de Marketing de Producto de congatec.
"El 'HPC' en COM-HPC significa 'High-Performance Computing' (computación de alto rendimiento), pero ahora lo utilizamos para referirnos al 'High-Performance Crew' (equipo de alto rendimiento) que desarrolla la familia de especificaciones COM-HPC. El rendimiento del equipo sigue el ritmo de la rápida evolución de las aplicaciones y tecnologías integradas", añade Jessica Isquith, Presidenta de PICMG.
Detalles sobre COM-HPC Mini
La especificación de pines COM-HPC Mini define el uso de un conector en lugar de los dos implementados para los módulos COM-HPC Client y Server de mayor tamaño (tamaños A -E), al igual que COM Express Mini en comparación con COM Express Type 6. Pero con COM-HPC, la mitad del número de pines de señal sigue significando 400 carriles de señal, lo que equivale al 90% de la capacidad que ofrecen los módulos COM Express Tipo 6. COM-HPC Mini ocupa un 50% menos que los módulos COM-HPC Client Tamaño A, el factor de forma COM-HPC más pequeño disponible en la actualidad. Estos módulos tan pequeños, que miden sólo 60 x 95 mm, son necesarios para la lógica informática integrada de gama alta en dispositivos como los PC de carril para armarios de control en la automatización industrial y de edificios, o los dispositivos portátiles de prueba y medición.
Además, la nueva especificación permitirá a los ingenieros integrar tecnologías de interfaz informática de última generación, como PCIe Gen4 y Gen5, en unidades de procesamiento ultrapequeñas que ofrezcan el máximo rendimiento. Como la nueva especificación vendrá con un pinout de alto rendimiento y cumplirá con todo el ecosistema COM-HPC, se espera que se convierta en el estándar de gama alta que se sume al anterior estándar COM Express Mini del PICMG. PICMG espera que la especificación COM Express siga liderando el mercado COM durante muchos años, ya que cumple numerosos requisitos de aplicaciones estándar que ahora se asignarán en el sector de rendimiento de gama media.
Articulos Electrónica Relacionados
- Circuitos deformables: el nuev... Los circuitos deformables tienen la ventaja de que también funcionan en textiles como la ropa. Sin embargo, su producción se considera muy costosa. Un nuevo pro...
- Nuevos métodos de producción h... AIMPLAS coordina el proyecto europeo RECOTRANS que desarrolla nuevos métodos de producción eficientes y sostenibles que harán posible fabri...
- Proyecto LIFE Factory Microgri... Coincidiendo con la participación en el II Congreso de Smart Grids, que se ha celebrado esta semana en Madrid, la Corporación Jofemar ha presentado el proyecto ...
- SGET adopta la especificación ... congatec anuncia que SGET ha aprobado la nueva especificación SMARC 2.1. Con Christian Eder como editor, congatec ha dirigido la configuración de la especificac...
- La alta Sensibilidad y selecti... La llegada del Internet de las cosas (IoT), así como la demanda de los usuarios de mayor seguridad, tecnologías de asistencia no invasivas e indep...
- El Internet de las Cosas estim... Las ventas de CIs para IoT subirán a una tasa compuesta anual de 24% en los próximos cinco años, según un nuevo informe.Desde 2006, ha habido sistemas más integ...
- Tecnologías avanzadas de encap... Las tecnologías avanzadas de envasado de semiconductores son cruciales debido a la ralentización de la ley de Moore y al aumento de los costes de desarrollo y f...
- El gobierno sueco muestra la i... La seguridad de la tecnología de prueba de vehículo autónomo ha atraído la atención mundial después de sucederse incidentes fatales en las carreteras pública...
- Optoelectrónica, sensores / ac... Se espera que las modestas mejoras económicas y nuevas aplicaciones como los sistemas portátiles y de Internet de las cosas den lugar a tasas de c...
- Informe técnico sobre el Cumpl... ABB ha publicado un nuevo informe técnico en el que pone de manifiesto el potencial de conseguir mejoras significativas de la eficiencia energética en industria...
- Tendencias de automatización i... – Mouser Electronics Inc. lanza hoy el séptimo y último número del galardonado programa Empowering Innovation Together™ 2021. Este último número se sumerge en l...
- "El mercado de la electrónica ... En la actual era digital, la atención a la salud digital y al yo cuantificado ha llevado al rápido aumento de las tecnologías de control de la frecuencia cardía...