Los nuevos Z-Ray™ presentados por Samtec son de perfil ultra bajo, alta densidad y altamente personalizables. Estas matrices de contacto de compresión se utilizan como interposers o se integran en las carcasas de conector.

En comparación con los interposers estándar, cuentan con una mayor densidad, flexibilidad de ejes X Y Z, formas personalizables y patrones, ciclo de vida ampliado, fuerza normal baja con alta desviación y rendimiento 28+ Gbps.
 
Estas matrices de paso 0,80 mm (Serie ZA8) están disponibles con la opción de contactos de compresión de doble o simple compresión con bolas de soldadura. Con un máximo de 400 contactos BeCu micro-formados, cuentan con baja fuerza de 25 g  con 0,20 mm de desviación de contacto. Z-Ray ™ es un diseño de una sola pieza montado en una resistente capa de sustrato FR4 de bajo perfil a alta presión y temperatura para lograr una altura apilable de 1,00 mm. Los orificios de enroscado y de alineación son estándar para usar con hardware de alineación de presión (press fit) para una conexión segura sin sobrecompresión entre las placas PCB. Un cable twinax 34 AWG de 0,80 mm de paso, con 8 y 16 pares estándar se encuentra en desarrollo.
 
Varias opciones disponibles, incluyendo la forma normal del interposer, múltiples pasos tan bajos como 0,65 mm, una mayor densidad de hasta 1,200 contactos por pulgada cuadrada en cualquier patrón y apilable en alturas desde 0,50 mm a 4 mm. La construcción del interposer es adaptable con multi-capa FR4, por ejemplo: ensanchadores de paso y otros circuitos de interconexión integrados. La flexibilidad de diseño también incluye características tales como cierres, ampliadores térmicos y resortes de fuerza de liberación rápida para aplicaciones más exigentes.

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