Este componente ultracompacto, fabricado con cobre-berilio recubierto de estaño sobre níquel, permite que su cara lateral tenga una longitud de solo 1mm para ocupar una superficie mínima en la placa. Ha sido diseñado para blindajes con un grosor de 0,2mm, por lo que es adecuado para piezas con formas complejas.
La S0911-46R viene acompañada por la pinza de blindaje en ángulo S0921-46R, que proporciona un blindaje adicional en las esquinas. Este componente puede albergar blindajes de mayor grosor de Harwin (0,3mm), y cada pinza en ángulo solo ocupa 6mm2 de superficie en la placa de circuito impreso.
Gracias al diseño de la pinza que caracteriza a estos productos, los ingenieros pueden eliminar la soldadura del blindaje a la placa. Esto no solo simplifica notablemente el proceso de producción sino que también ofrece una flexibilidad mucho mayor. La sujeción del blindaje a la placa es un sencillo procedimiento que se puede llevar a cabo con rapidez. Debido a que ya no hace falta soldadura, el impacto medioambiental es mucho menor y además se elimina el efecto del disipador de calor asociado a la soldadura directa del blindaje a la placa. Además se puede retirar fácilmente tras su colocación para tareas de inspección o mantenimiento.
Las pinzas de blindaje S09 se dirigen a diseños electrónicos con importantes limitaciones de espacio, como dispositivos vestibles (relojes inteligentes, pulseras de actividad), equipos para Internet de las Cosas (nodos de sensores, módulos de adquisición de datos) y productos portátiles de consumo (smartphones, reproductores MP3, cámaras de acción). Su tamaño compacto permite que estén indicadas para un amplio abanico de aplicaciones. Su rango de temperaturas de funcionamiento es de -55°C a +105°C con el fin de garantizar los máximos niveles de fiabilidad. Se suministran en formato de cinta y carrete, óptimos para líneas de producción automatizadas.
