KIOXIA Europe GmbH ha anunciado que está realizando el muestreo de nuevos dispositivos de memoria flash de categoría industrial. Esta nueva gama utiliza la última generación de la memoria Flash 3D BiCS FLASH con tecnología de 3 bits por celda (celda de triple nivel, TLC) y está disponible en un paquete de 132 BGA.

Las densidades abarcan desde los 512 gigabits (64 gigabytes) hasta los 4 terabits (512 gigabytes) para adaptarse a las condiciones únicas de las aplicaciones industriales, incluidas las telecomunicaciones, los trabajos en red, los sistemas informáticos incorporados y muchas más.

Los requisitos de memoria para muchas aplicaciones industriales contrastan enormemente con los de las unidades SSD diseñadas para alojarse en centros de datos climatizados, incluida la necesidad de rangos de temperatura ampliados y la capacidad de mantener una elevada fiabilidad y rendimiento en condiciones de funcionamiento desfavorables. Diseñados con estas necesidades en mente, los nuevos dispositivos de KIOXIA resisten un amplio abanico de temperaturas (-40°C a +85°C).

Los dispositivos pueden convertir una memoria Flash con celda de triple nivel (TLC) (3 bits por celda) en una celda de un solo nivel (1 bit por celda), lo cual mejora el rendimiento y la fiabilidad.

“KIOXIA se compromete a ofrecer múltiples soluciones de categoría industrial y a adaptar aplicaciones con una vida útil prolongada. Con la adición de la última generación de memoria Flash 3D BiCS FLASH de la línea industrial, ahora podemos presentar una solución de memoria integrada muy fiable y eficiente para entornos que requieren un rango de temperatura más amplio y una compatibilidad aumentada para el procesador”, comenta Axel Stoermann, vicepresidente de Marketing e Ingeniería de Memorias (Memory Marketing & Engineering) de KIOXIA Europe GmbH.

KIOXIA también ofrece soluciones de memoria Flash SLC de baja densidad con un amplio rango de temperaturas (-40 °C a +85 °C), diseñadas para adaptarse a aplicaciones industriales.

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