congatec amplía las áreas de aplicación de sus plataformas COM Express Type 6 basadas en el procesador embebido AMD Ryzen Embedded hacia diseños con el nuevo procesador AMD Ryzen Embedded V2000 presentado en la huella del COM Express Compact.
congatec presenta la primera placa carrier y soluciones de refrigeración que construyen la base del nuevo ecosistema para el nuevo estándar PICMG COM-HPC. Creadas para acelerar la utilización de los módulos COM-HPC de congatec basados en los últimos procesadores de 11ª Gen Intel Core (nombre en clave Tiger Lake).
congatec presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Basados en los nuevos SoC de baja potencia y alta densidad de Tiger Lake, los nuevos módulos para entornos amplios de temperatura ofrecen un rendimiento de CPU mayor y un rendimiento de GPU casi 3 veces superior, junto con el soporte de PCIe Gen4 y USB4 de última generación.
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Nov 25, 16:59 pm
congatec conga-TCV2 con el procesador Ryzen Embedded V2000
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Nov 25, 16:50 pm
Placa base para el ecosistemas con nuevo estándar PICMG COM-HPC
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Nov 24, 16:02 pm
Módulos congatec con procesadores Intel Core de 11ª generación
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