Advantech ha presentado el primer módulo SOM (Server-on-Module) COM-HPC con procesadores embebidos AMD EPYCTM 7003 en embedded world 2022. Los nuevos módulos SOM (Server-on-Modules) COM-HPC de tamaño E (200 x 160 mm), con sus 64 núcleos, multiplican por más de 3 el número de núcleos de servidor distribuido disponibles, ofreciendo así a los ingenieros de servidores distribuidos un enorme salto de rendimiento.

Las aplicaciones típicas de estos nuevos módulos COM-HPC se pueden encontrar en la tecnología de redes industriales como puertas de enlace y cortafuegos de VPN que necesiten una alta velocidad de los datos de hasta 100 GbE y almacenamiento rápido de buffer, telecomunicaciones e infraestructuras distribuidas críticas como estaciones base 5G, complejos servidores distribuidos en tareas mixtas críticas de la Industria 4.0 o incluso aplicaciones de radar y sonar en seguridad y defensa. La ventaja que ofrece la solución basada en SOM para estas aplicaciones reside en que es más rápida y rentable para el desarrollo de un diseño de servidor dedicado.

“El lanzamiento de los nuevos módulos SOM de Tamaño E COM-HPC con la potente serie de procesadores embebidos AMD EPYC 7003 nos permite entrar rápidamente en el mercado emergente de los servidores distribuidos modulares, lo cual es muy importante. Recordemos que los diseños de servidores estándar se dirigen a ventas en grandes volúmenes y se ofrecen con unas características muy uniformes. Llevar el nivel de rendimiento del procesamiento de los servidores al entorno de los servidores embebidos y distribuidos genera la necesidad de soluciones a medida; los módulos SOM cubren esta demanda con el módulo procesador y el principio de diseño de las tarjetas carrier que se ha probado y ha sido ampliamente utilizado a lo largo de varias décadas”, explica Dirk Finstel, Vicepresidente Asociado de IoT Embebido y CTO en Europa de Advantech.

"Durante muchos años hemos observado la necesidad de soluciones a medida en el mercado de la informática embebida. La alta eficiencia que ofrece la combinación de módulos y diseños con tarjetas carrier a medida es la principal razón del enorme éxito de los módulos COM (Computer-on-Modules). Los COM son las tarjetas más utilizadas en informática embebida. Gracias a la especificación de SOM COM-HPC, este principio de diseño ahora también se encuentra disponible con una gran variedad de procesadores, desde los básicos hasta los recientes procesadores AMD EPYC Embedded 7003”, señala la Presidenta de PICMG, Jess Isquith, para subrayar la importancia de la nueva especificación SOM en cuya definición ha participado Advantech como miembro del subcomité COM-HPC de PICMG.

Junto con la capacidad de procesamiento embebida de hasta 64 núcleos y sus múltiples líneas PCIe Gen 4 genéricas, el nuevo módulo SOM-E780 de Advantech también destaca por la elevada eficiencia energética que pone a disposición de los ingenieros para servidores x86 y les permite ofrecer un rendimiento excepcional, reducir los costes energéticos y recurrir incluso a soluciones de refrigeración pasiva. Otra ventaja es que se trata de un solo zócalo, lo cual ayuda a minimizar los costes de las licencias si se compara con cualquier diseño de servidor con dos zócalos. Los procesadores de la serie AMD EPYC 7003, construidos sobre núcleos basados la microarquitectura AMD ‘Zen 3’ y en la arquitectura AMD Infinity, proporcionan un conjunto completo de funciones en toda la pila con el mayor número de vías de E/S del sector, tecnología CPU x86 de 7nm y un procesador con seguridad integrada. También ofrecen hasta 32 MB de cache L3, 4-6-8 canales de memoria intercalada para optimizar el rendimiento en varias configuraciones DIMM y relojes sincronizados entre la estructura y la memoria; tecnologías que se unen para aumentar el mejor nivel de rendimiento del mercado.

Los procesadores EPYC incorporan AMD Infinity Guard, un conjunto de funciones de seguridad avanzadas integradas en el silicio y diseñadas como defensa frente a amenazas internas y externas. AMD Infinity Guard incluye SEV (Secure Encrypted Virtualization) para ayudar a salvaguardar la privacidad y la integridad de VM, SEV-SNP (Secure Nested Paging) para ofrecer una sólida protección de la integridad de memoria, SME (Secure Memory Encryption) para aumentar la protección frente a ataques sobre la memoria principal y AMD Shadow Stack para protección de la pila aplicada por hardware ante ataques de malware.

El conjunto de funciones con detalle
Los nuevos módulos SOM-E780 COM-HPC para servidores de Tamaño E de Advantech integran las CPU más avanzadas de para servidores AMD EPYC 7003 Embedded y tienen una disponibilidad prevista a largo plazo de al menos 5 años. Los nuevos módulos, disponibles en 5 versiones diferentes, se dirigen a aplicaciones que requieren un procesamiento masivo en paralelo con hasta 64 potentes núcleos AMD ‘Zen 3’ para disponer de hasta 128 hilos. En 4 zócalos DIMM admiten hasta 512 GB de DDR4 RAM con 3200 MT/s para acelerar los diseños de servidores que necesiten un gran ancho de banda de memoria, varias cargas de trabajo que requieren mucha memoria e instalaciones de máquinas virtuales. La impresionante disponibilidad de 79 líneas PCIe Gen 4 permite una nueva clase de diseños modulares con servidores distribuidos de alto rendimiento que integran una amplia gama de controladores dedicados, tarjetas aceleradoras y soportes de almacenamiento NVMe con la posibilidad de disponer de comunicaciones de E/S a alta velocidad y redes hasta Ethernet a 100 Gbps.

Para redes en tiempo real, los módulos ofrecen asimismo 1x 2,5 Gbit Ethernet. Entre sus otros interfaces se encuentran 4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, así como SPI Bus, GPIO de 12 bit y 2 puertos COM. Las unidades de disco duro convencionales y SSD se pueden conectar mediante 2 interfaces SATA 3.0. En cuanto al software, son compatibles con Windows 10 y Ubuntu Linux. Con el objetivo de mejorar su fiabilidad, accesibilidad y funcionalidad, los nuevos SOM COM-HPC incorporan TPM así como la probada solución de gestión y monitorización remota de Advantech, constituida por iManager e incluye IPMI, API con software embebido y WISE-DeviceOn.

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