duagon presenta F27P, una nueva familia de placas CPU CompactPCI PlusIO (estándar PICMG 2.30), basada en la familia AMD Ryzen Embedded APU. El diseño admite CPUs de núcleo doble y cuádruple, como la AMD V1404I o la AMD V1807B, con un rango de TDP de un consumo moderado, de 12 W hasta 54 W, con un alto rendimiento adecuado para las necesidades de potencia de cálculo de las aplicaciones de los clientes, escalando desde el rango medio hasta el alto.

Con su diseño embebido para entornos adversos, el F27P es adecuado para el mercado ferroviario, automatización industrial o el sector energético, entre otros.

Conforme a la especificación CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30), la placa puede utilizarse en un sistema híbrido para el control de tarjetas periféricas CompactPCI y CompactPCI Serial.

Para tareas de alto volumen de datos, el F27P está equipada con hasta 32 GB de memoria RAM DDR4 soldada con ECC y eMMC. La memoria RAM no volátil (FRAM) puede almacenar permanentemente datos ‘runtime’ críticos. Se puede añadir almacenamiento masivo en una tarjeta de ampliación compatible con dispositivos HDD/SSD de 2,5" y NVMe.

Para la supervisión relacionada con la seguridad, el F27P incorpora un avanzado Controlador de Gestión de la Placa (BMC, Board Management Controller) que monitoriza los voltajes y la temperatura, y realiza tareas específicas como la gestión del ‘watchdog’, el control de la fuente de alimentación y la gestión del reinicio. Un módulo de plataforma de confianza (TPM 2.0) permite la autenticación segura de dispositivos remotamente, el arranque medido y las actualizaciones seguras.

El F27P incorpora hasta tres conectores frontales Ethernet RJ45 (ranura única) o M12 modulares (ranura doble) en 4 HP u 8 HP, lo que lo hace más versátil para aplicaciones de readaptación que cubren diferentes variantes de codificación M12. Otras Entradas/Salidas frontales incluyen dos conectores USB 3.2 Gen 1x1 y un conector DisplayPort.

El diseño incluye una tarjeta de ampliación opcional para E/S adicionales. Aparte del almacenamiento masivo, varias interfaces USB y UART pueden cubrir tareas heredadas. De este modo, los usuarios ahorran costes y espacio, especialmente en aplicaciones de readaptación. Incluso con la tarjeta de ampliación, el F27P sigue siendo un conjunto de CPU compacto. En cuanto a modularidad de la placa CPU, las opciones de procesador y E/S ofrecidas están respaldadas por un diseño térmico a medida.

El F27P se ha diseñado para soportar temperaturas de funcionamiento extremas, que oscilan entre -40 °C y +70 °C (temperatura ambiente del sistema), así como golpes y vibraciones en aplicaciones en las que es esencial una alta fiabilidad y disponibilidad a largo plazo. Este es el caso del mercado ferroviario, del transporte, de la automatización industrial o de la energía. La placa está disponible como modelo con refrigeración pasiva, que admite una temperatura ambiente del sistema de hasta +70 °C, y como modelo de alto rendimiento con refrigeración por convección forzada de aire para requisitos de temperatura moderada.

Además, con la F27P se ofrecen servicios personalizados de BMC, BIOS, ampliación del ciclo de vida y ciberseguridad. La placa tiene disponibilidad a largo plazo.

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