Módulos COM con tecnología Intel Core S conga-HPC cBLS

congatec ha ampliado su cartera de módulos COM-HPC (Computer-on-Modules) de altas prestaciones con el conga-HPC/cBLS, que ha sido especialmente desarrollado para aplicaciones de borde e infraestructura de alto consumo energético. Los nuevos módulos COM-HPC Client de tamaño C (120x160 mm) se basan en la arquitectura híbrida de rendimiento de los procesadores Intel Core S (nombre en clave Bartlett Lake S) con hasta 16 núcleos Efficient (E) y hasta 8 núcleos Performance (P) para hasta 32 hilos.
Estos módulos están diseñados para aplicaciones que exigen un excepcional rendimiento multinúcleo y multihilo, grandes cachés, enormes capacidades de memoria, gran ancho de banda y tecnologías avanzadas de E/S.
Entre las aplicaciones a las que se destinan se encuentran las de imagen médica, pruebas y medición, comunicaciones y redes, comercio minorista, energía y banca. Otros casos de uso incluyen la videovigilancia para la monitorización del tráfico, así como aplicaciones de automatización como la inspección óptica, que también se benefician del rendimiento mejorado del módulo.
Los nuevos módulos conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C son especialmente adecuados para aplicaciones de alto rendimiento en tiempo real con consolidación de cargas de trabajo. El hipervisor integrado en el firmware del módulo facilita el acceso directo a las ventajas de la consolidación del sistema. El módulo es una alternativa económica a las placas base clásicas, sobre todo para aplicaciones que requieren constantemente el máximo rendimiento y, por tanto, actualizaciones periódicas del mismo. En comparación con las placas base, los COM estandarizados ofrecen una gran escalabilidad y una ruta de actualización sencilla mediante un simple intercambio de módulos, incluso entre generaciones de procesadores. No es necesario cambiar el diseño básico.
«La arquitectura de computación heterogénea, que cuenta con potentes gráficos Intel® y Deep Learning Boost, convierte al módulo en un servidor de alto rendimiento y bajo consumo capaz de realizar inferencias de IA para aplicaciones edge que requieren mucha potencia. Cuando se utiliza como GPGPU, ofrece una relación rendimiento-precio única». La compatibilidad con Intel® TSN y TCC proporciona una base ideal para aplicaciones en tiempo real conectadas en red en sectores como la tecnología médica, la automatización y las soluciones industriales», explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec.
Preparado para aplicaciones y disponible como módulos Hypervisor (Hypervisor-on-Modules)
Los nuevos módulos COM conga-HPC/cBLS de congatec ofrecen hasta 42 canales PCIe, incluyendo 16 canales con PCIe Gen 5 y hasta 12 canales con PCIe Gen 4. Los gráficos Intel® integrados, con hasta 32 unidades de ejecución, ofrecen un impresionante rendimiento de inferencia de IA para aplicaciones AI edge. La memoria rápida DDR5-4000 con soporte ECC está disponible para aplicaciones de datos críticos.
Los nuevos módulos COM-HPC Client de tamaño C también están disponibles como aReady.COM listos para aplicaciones y configurados a medida, incluidos sistemas operativos validados preinstalados y con licencia como ctrlX OS, Ubuntu y/o RT-Linux. Entre las funciones opcionales se incluyen la consolidación del sistema con aReady.VT y la conectividad IoT. Para acelerar aún más el tiempo de comercialización, los módulos pueden precargarse con la aplicación del cliente, lo que permite a los usuarios simplemente conectarlos a sus sistemas terminados. Con el Hypervisor-on-Modules integrado en el firmware, los COM ofrecen una solución muy económica y flexible para los diseños de sistemas, sustituyendo a varios sistemas en diversos casos de uso. Algunos ejemplos incluyen sistemas de test y medida para visualización, control en tiempo real de células de producción con HMIs y gateways IoT, y servidores edge en redes inteligentes.
Además, el ecosistema de alto rendimiento y los servicios de diseño de congatec simplifican el desarrollo de aplicaciones. La cartera de servicios incluye completos paquetes de soporte de placas, placas portadoras de aplicaciones de evaluación y listas para producción, soluciones de refrigeración personalizadas, amplia documentación y formación, y mediciones de integridad de la señal de alta velocidad. Los desarrolladores de aplicaciones también pueden instalar los nuevos COM-HPC en la placa portadora de aplicaciones Micro-ATX de congatec (conga-HPC/mATX) para módulos cliente COM-HPC. Esto proporciona acceso inmediato a todos los beneficios y mejoras de los nuevos módulos, incluyendo conectividad PCIe ultrarrápida.
Más información sobre los nuevos módulos conga-HPC/cBLS
Más información sobre el estándar COM-HPC
Más información sobre aReady.COM
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