R-Car H3, primer SoC de la tercera generación de la plataforma de cálculo R-Car para automoción, de la era de conducción autónoma
Renesas Electronics presenta la tercera generación R-Car, una solución de plataforma de cálculo en automóvil, para sistemas de apoyo a la conducción segura y sistemas de infoentretenimiento.
El nuevo SoC R-Car H3, el primer miembro de la tercera generación R-Car, ofrece rendimiento de la CPU, procesado de reconocimiento de imagen, compatibilidad ISO 26262 (LEIA-B)y un SiP con una memoria externa para permitir una amplia gama de aplicaciones de automoción.
El R-Car H3 cuenta con un potente rendimiento de cálculo para automoción, superior a la de su predecesor R-Car H2. Esto permite a los fabricantes de sistemas utilizar el nuevo R-Car H3 como una plataforma de cálculo en automoción y jugar un papel clave en la era de la conducción autónoma.
Para que el nuevo dispositivo sea ideal para los sistemas de apoyo a la conducción segura, el R-Car H3 ofrece capacidades de cálculo cognitivas, un desempeño de cálculo mejorado que puede procesar grandes volúmenes de información de los sensores del vehículo con precisión en tiempo real, y permite a los fabricantes de sistemas ejecutar aplicaciones que requieren un proceso complejo, tales como detección de obstáculos, reconocimiento de estado del conductor, predicción de peligros, y la prevención de riesgos. Para acelerar aún más los sistemas de apoyo a la seguridad de conducción, el R-Car H3 también se ajusta a la norma ISO 26262 (LEIA-B) de funcionalidad de seguridad para la automoción.
Por otra parte, en los sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos, la necesidad de conectividad entre los diversos sistemas y servicios, tales como teléfonos inteligentes y servicios en la nube está creciendo. Estos han conducido a un aumento significativo en el volumen de datos transmitidos desde fuera del sistema. Por lo tanto, hay una demanda de cálculo en interfaz hombre-máquina (HMI), para procesar estas grandes cantidades de datos con precisión en tiempo real. El destacado rendimiento R-Car H3 hace posible el diseño de excelentes gráficos para realizar aplicaciones avanzadas y rica HMI.
El R-Car H3 es una plataforma informática para automoción, ideal para la era de la conducción autónoma con un cálculo cognitivo mejorado significativamente, y capacidades de cálculo HMI para sistemas de soporte de conducción avanzada, así como sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos.
Las principales características de la nueva H3 R-Car:
1) Soporte para una amplia gama de aplicaciones como plataforma de cálculo para automoción
Para permitir a los fabricantes de sistemas utilizar el R-Car H3 como una plataforma de cálculo para automoción, el nuevo dispositivo cuenta con un potente rendimiento de cálculo superior al R-Car H2. Para procesar grandes cantidades de información de forma precisa en tiempo real, el R-Car H3 está construido alrededor de núcleos ARM ® Cortex®-A57 / A53, empleando la más reciente arquitectura núcleo de 64 bits CPU de ARM. Se logra un rendimiento de procesado de 40.000 DMIPS (Dhrystone millones de instrucciones por segundo (Nota 1)) para una mayor potencia de procesado. El R-Car H3 también cuenta con el motor de gráficos 3D PowerVR ™ GX6650 para ofrecer información fiable a los conductores en el momento adecuado.
El motor programable en paparelo on-chip IMP-X5 ofrece una avanzada tecnología de reconocimiento de imágenes, además de la CPU y la GPU. Exclusivo de Renesas, el IMP-X5 es un motor de reconocimiento que está optimizado para la interoperación con la CPU. Ofrece cuatro veces el rendimiento del reconocimiento del motor de reconocimiento de imagen anterior PMI-X4, integrado en la familia R-Car de segunda generación.
El R-Car H3 es el primer SoC para automoción en el mundo en adoptar el proceso de 16 nm. Al contar con este alto rendimiento, así como el cumplimiento de la norma ISO26262 (LEIA-B) para la seguridad funcional de la automoción, el R-Car H3 se puede utilizar como una plataforma de cálculo para automoción que soporta una amplia gama de aplicaciones, incluyendo los sistemas de apoyo de seguridad de conducción avanzada y los sistemas de infoentretenimiento en vehículos.
2) Mejora del rendimiento a nivel de sistema basado en los resultados de ricos sistemas de información y entretenimiento en el vehículo
Renesas obtiene un rendimiento del sistema superando resultados pasados. Especialmente mediante la optimización de la arquitectura de bus interno del SoC, y mejorando el ancho de banda de la memoria DDR, el R-Car H3 cuenta con cuatro veces el ancho de banda de memoria en comparación con el R-Car H2, lo que permite ak fabricante del sistema, ejecutar múltiples aplicaciones.
Dirigiéndose a la demanda de una resolución más alta de reproducción de vídeo en pantallas múltiples, el R-Car H3 incorpora motor de códec de vídeo exclusivo de Renesas que soporta nuevos formatos de compresión de vídeo y logra dos veces el rendimiento de la reproducción de vídeo del R-Car H2.
El R-Car H3 también incorpora funciones de seguridad mejoradas para un proceso de protección de arranque más robusto, así como la protección contra los ciber-ataques externos.
El H3 R-Car ofrece una mejora drástica del rendimiento a nivel de funcionalidad y del sistema, por lo que es posible utilizar el R-Car H3 por un largo período de tiempo.
3) Disponibilidad de módulos SiP con memoria externa para reducir la carga de trabajo de diseño
Los módulos SiP soportan el diseño de interfaz de alta velocidad de memoria DDR externa con el R-Car H3. A medida que la velocidad de la conexión entre el SoC y la memoria DDR se eleva, y el número de líneas de señal aumenta, las cargas y las complejidades del diseño de la PCB se incrementa. Esto se han convertido en tema importante para los fabricantes de sistemas. Mediante el desarrollo de módulos con un SoC conectado a la memoria DDR, Renesas está reduciendo la carga, así como los costes de PCB y las complejidades asociadas con el diseño. Además del SoC y la memoria DDR, los módulos incluyen memoria flash en serie inicial, requerida para el arranque. Esto significa que las tareas de diseño desde el arranque a través del funcionamiento de la memoria DDR pueden ser eliminadas y los fabricantes de sistemas que adopten el R-Car H3 pueden reducir sus tareas de diseño y riesgos.
El nuevo R-Car H3 mantiene un alto nivel de compatibilidad de software con los demás SoC de la familia R-Car ya disponibles: el R-Car H2, R-Car M2, y R-Car E2. El R-Car H3 mantendrá escalabilidad de software de alto nivel para la familia de tercera generación R-Car.
Disponibilidad
Las muestras del R-Car H3 ya están disponibles. La producción en masa está programada para comenzar en marzo de 2018 y se espera que alcance un volumen de 100.000 unidades al mes de marzo de 2019. (La disponibilidad está sujeta a cambios sin previo aviso.)
Articulos Electrónica Relacionados
- Marcador electrónico VIA Labs ... VIA Labs, Inc. anuncia que su solución VIA Labs VL150 de marcado electrónico para cables USB Tipo-C ha superado las pruebas de conformidad del Foro de Implement...
- Placa de Evaluación R-78S para... La primera placa de evaluación de RECOM permite a los ingenieros probar sin esfuerzo la funcionalidad del regulador de conmutación R-78S, que incr...
- Placa de desarrollo Microchip ... Mouser cuenta ya en stock la placa de desarrollo EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro de Microchip Technology. La placa de desarrollo incorpora en su núcleo el innova...
- Placa base de aplicaciones de ... congatec presenta el primer producto a nivel de placa en línea con su recién presentada estrategia aReady. Preparada para su despliegue inmediato en casos de us...
- Advantech anuncia soporte comp... Advantech anuncia su soporte pleno para el nuevo lanzamiento de Microsoft®, Windows 8. Hay varias potentes funciones añadidas en esta versión, incluyendo ...
- DM320014, demoboard para aplic... Sagitrón, distribuidor de Microchip para España y Portugal, anuncia la placa “PIC32 USB Digital Audio Accessory Board” (DM320014) que muestra una plataforma bas...
- Módulos COM Express® con proce... Kontron ofrece los módulos COM Express® con hasta 128 GB de memoria DDR4 sin ECC / ECC: el módulo COM Express® COMe-bDV7 con procesadores Intel Atom® C3000 en f...
- Módulos congatec COM-HPC Clien... congatec anuncia cuatro nuevos módulos COM-HPC (Computer-on-Modules) de gama alta basados en los procesadores Intel Core de 14ª Generación (nombre en clave Rapt...
- Avnet Silica aumenta la capaci... Avnet Silica, compañía de Avnet, Inc. presenta un módulo complementario y un diseño de referencia para su kit de IoT industrial Micr...
- Módulos congatec con procesado... congatec presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Basados en los...
- element14 publica un nuevo lib... element14, una comunidad Avnet, ha publicado un nuevo libro electrónico para sus miembros que explora el potencial de Raspberry Pi para el desarrollo de audio d...
- Plataforma edge "AI as a Servi... Blaize ha anunciado hoy que Minds Lab de Seongnam, Corea del Sur, ha ampliado su servicio de nube maum.ai "AI as a service (AlaaS)" al edge que se ejecuta en la...