congatec ha presentado un nuevo módulo COM (Computer on Module) SMARC 2.0 con procesador NXP Freescale i.MX 8M Nano basado en Arm Cortex-A53. El conga-SMX8-Nano define una nueva clase de rendimiento de gama baja para SMARC.

Con sus capacidades gráficas de potencia ultra baja, así como su número limitado de E / S, el nuevo procesador NXP i.MX 8M Mini compatible con NXP i.MX 8M Nano se enfoca en áreas de aplicaciones de bajo coste no alcanzadas previamente, pero adecuadas para - módulos COM estandarizados e independientes del proveedor. Solo se necesitan hasta 2 vatios para la lógica de un dispositivo portátil de mano. Los ingenieros también pueden convertir una interfaz de usuario médica compleja con varios botones mecánicos en una interfaz gráfica de usuario intuitiva y fácil de usar, o dar a los dispositivos industriales una pantalla interactiva para la que anteriormente era simplemente demasiado costosa. Todo esto, e incluso los sistemas sin cabezal con soporte de protocolo de tiempo de precisión IEEE 1588 para IIoT táctil, ahora es posible con el envolvente de potencia más baja y el presupuesto más bajo de siempre.

Con el extenso ecosistema de módulos COM SMARC, los ingenieros se benefician de componentes mucho más avanzados e inmediatamente listos para usar, API estandarizadas y BSPs integrales. Otro punto positivo importante es la tremenda escalabilidad, que va mucho más allá de la compatibilidad a pin de las variantes NXP i.MX 8M Nano y Mini. Las áreas de aplicación típicas son las GUI para dispositivos edge que, si es necesario, también pueden incluir asistencia de voz y controles de voz. Los mercados verticales incluyen equipos médicos e industriales inalámbricos y en red, así como electrodomésticos y productos electrónicos, sistemas de señalización digital y dispositivos móviles o al aire libre, incluidas infraestructuras de ciudades inteligentes, como horarios digitales de autobuses de pequeño formato o plataformas sin cabezal para pasarelas edge en ciudades inteligentes , así como dispositivos de carga electrónica y movilidad flotante libre.

"La preparación y escalabilidad de la aplicación son dos factores decisivos para que los ingenieros se trasladen a un módulo COM basado en Arm. Quieren llegar al mercado rápidamente, ahorrar costes NRE y equilibrar de manera óptima el precio y la relación de rendimiento para sus familias de productos de alto volumen y bajo coste. Con SMARC les ofrecemos todos estos beneficios listos para usar. Pueden escalar plataformas listas para aplicaciones dentro de la cartera completa de i.MX 8 y más allá hacia múltiples procesadores de aplicaciones de baja potencia. Este beneficio agnóstico de hardware, con su disponibilidad inherente a largo plazo, es otra razón importante por la cual los ingenieros de procesadores de aplicaciones Arm confían cada vez más en los principios de diseño comprobados de módulos COM estandarizados", explica Martin Danzer, Director de Gestión de Productos e n congatec.

Los nuevos módulos SMARC basados en el procesador NXP i.MX 8M Nano son subsistemas listos para aplicaciones que vienen con un ecosistema completo que incluye una implementación de cargador de arranque lista para usar, BSP precalificados de Linux, Yocto y Android, y placas de evaluación con todas las funciones. El soporte de integración personal de congatec y la amplia gama de servicios técnicos seleccionables individualmente simplifican mucho la integración de este nuevo procesador NXP basado en Arm para los clientes.

El conjunto de características de los módulos SMARC 2.0
Los nuevos módulos COM conga-SMX8-Nano SMARC con el procesador NXP i-MX 8M Nano abordan las interfaces gráficas de usuario ultrarrápidas y sensibles al precio, así como los controles industriales sin cabezal, incluido el soporte de protocolo de tiempo de precisión IEEE 1588 para IIoT táctil. Están disponibles en tres variantes con procesador Arm Cortex-A53 quad, dual o single core, cada variante secundada por 1 Cortex-M7. Cada versión está disponible para el rango de temperatura extendido (0 ° C a + 60 ° C) e industrial (-40 ° C a + 85 ° C). La GPU opcional GC7000UltraLite 3D integrada en el procesador admite 2x shader, así como OpenGL, OpenCL y Vulkan. Las pantallas embebidas se pueden conectar a través de LVDS de doble canal, eDP o MIPI-DSI. Hasta 2 GByte de LPDDR4 de baja potencia y una memoria no vol&aacu te;til eMMC 5.1 con hasta 128 GByte proporcionan una gran capacidad de memoria en el módulo. Las cámaras integradas se conectan a través de la interfaz MIPI-CSI-2, mientras que 4x USB 2.0 y 3x UART son lo último en uso industrial. Para la conexión entre sistemas, el módulo ofrece 1x Gbit Ethernet, así como la extensión opcional M2 WiFi / Bluetooth.

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