Sistemas Embebidos

Tarjeta FMC ADC/DAC de alta velocidad de 4 entradas y 4 salidas con interfaces digitales LVDS

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

Logic-X, desarrollador y proveedor de plataformas de aceleración informática adaptables y módulos de procesamiento de sensores, ha lanzado la primera tarjeta mezzanine FPGA (FMC) de conversión analógico-digital (y viceversa) de 4 entradas y 4 salidas del sector con interfaces de señalización diferencial de baja tensión (LVDS).

Denominada LXD31K4, es ideal para el procesamiento edge, la adquisición y reproducción de datos a alta velocidad, para radio definida por software (SDR) y otras aplicaciones que requieren una conversión de gran ancho de banda entre los dominios analógico y digital. La tarjeta puede incorporarse tal cual a un sistema embebido o utilizarse durante el desarrollo y la creación de prototipos de un SoC o ASIC de señal mixta. Además, se suministra con un diseño de referencia para ayudar a los ingenieros a acelerar sus programas de desarrollo.

El uso de LVDS por parte de Logic-X para las interfaces de datos en la LXD31K4 significa que los usuarios pueden integrar fácilmente la tarjeta con una FPGA sin tener que comprar e embeber núcleos de interfaz compatibles con JESD204B para convertidores y receptores. Este enfoque acorta el tiempo de desarrollo/prototipado del sistema y reduce el riesgo en el proyecto global.

La LXD31K4 ofrece cuatro canales A/D, cada uno de ellos con una velocidad de conversión de datos de hasta 310 megamuestras por segundo (Msps), y cuatro canales D/A, cada uno de ellos con una velocidad de conversión bruta de hasta 310Msps que (con una interpolación de hasta 4x - establecida por el usuario) puede producir una señal con una velocidad de actualización de hasta 1,24GHz.

Los ocho canales tienen una precisión de 16 bits y ofrecen la mejor relación señal/ruido (SNR) de su clase. Además, la tarjeta está disponible con un extremo frontal acoplado a la corriente continua o a la corriente alterna, lo que determina el ancho de banda que puede aceptar un canal de entrada, así como el ancho de banda que la tarjeta puede producir en un canal de salida.

"Con los recientes avances en el aprendizaje automático y la inteligencia artificial, existe una creciente necesidad de procesamiento edge de gran ancho de banda", comenta Erik Barhorst, director general de Logic-X. "Además, en la mayoría de los casos se requieren múltiples canales de entrada y salida en el 'edge', y hemos lanzado la LXD31K4 en respuesta directa a la demanda del mercado".

Barhorst, que también es el arquitecto jefe de la LXD31K4, continúa diciendo que la nueva tarjeta se ha diseñado pensando en los ingenieros. Por ejemplo, la disposición de los pines LVDS está configurada de forma que funcione en la mayoría de las "implementaciones parciales" de los conectores de alto número de pines de las placas de desarrollo de Xilinx, así como en las placas base de FPGA FMC de Logic-X.

<-- Diagrama de bloques de la arquitectura del LXD31K4.

 

También está disponible una versión 2-in-2-out de la última FMC de Logic-X. Denominada LXD31K2, , también cuenta con una resolución de 16 bits, utiliza LVDS y puede pedirse con un extremo frontal de CC o CA. Otras opciones tanto para la LXD31K4 como para la LXD31K2 son el rango de temperatura (desde 0 a 85oC estándar o desde -40 a 85oC industrial) y el hecho de que esté o no recubierto (con un recubrimiento conforme MIL-I-46058-C).

El diseño de referencia suministrado con la LXD31K4 (y la LXD31K2) comprende un proyecto integrador Vivado IP y núcleos IP que pueden controlarse desde una aplicación de software a través de ethernet o PCI Express (PCIe), además de documentación detallada.

La LXD31K4 y la LXD31K2 se están probando ahora y se prevé que estén disponibles en volumen en el cuarto trimestre de 2021.

Sobre Logic-X
Fundada en 2018 y con sede en Europa, Logic-X desarrolla, fabrica y comercializa una amplia gama de plataformas de aceleración de cálculo adaptable (ACAP) de alto rendimiento y módulos de procesamiento de sensores diseñados para resolver los desafíos de los complejos requisitos de procesamiento embebido y edge.

Aprovechando su amplia experiencia en lógica programable y conversión de datos, Logic-X ofrece a sus clientes acceso a las últimas tecnologías de procesamiento de sensores, ACAP, MPSOC y FPGA, tanto en módulos comerciales listos para usar (COTS) como en módulos específicos para clientes (MCOTS), lo que facilita su integración en los diseños de sistemas.

Los productos de Logic-X permiten a los clientes centrarse claramente en sus aplicaciones finales en lugar de dedicar tiempo al desarrollo de plataformas de procesamiento personalizadas, lo que mejora significativamente el tiempo de comercialización y reduce el riesgo general. 

Más información o presupuesto

 

Articulos Electrónica Relacionados

  • Guía de Placas 2021 Digi-Key Electronics y Make han presentado la Guía de Placas 2021 y la aplicación complementaria de realidad aumentada Digi-Key disponible en la tienda Apple St... Sistemas Embebidos

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

SOM SMARC Tungsten510 de Ezurio para sistemas embebidos

Mouser ahora ofrece el sistema en un módulo (SOM, por su sigla en inglés) SMARC Tungsten510 de Ezurio. El SMARC Tungsten510 incluye un procesador...

Kit de IA Hailo 8L de Raspberry Pi para aplicaciones complejas de visión de IA

Mouser ya tiene en stock el kit de IA Hailo 8L de Raspberry Pi. El kit de IA, que combina el Raspberry Pi M.2 HAT+ preinstalado con un acelerador de IA...

Módulos COM con tecnología Intel Core S conga-HPC cBLS

congatec ha ampliado su cartera de módulos COM-HPC (Computer-on-Modules) de altas prestaciones con el conga-HPC/cBLS, que ha sido especialmente...

Módulos SMARC conga-SA8 con procesadores Intel Core 3

congatec actualiza sus módulos SMARC conga-SA8: Los módulos COM (Computer-on-Modules) de bajo consumo están ahora disponibles con la última...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Actualidad Electrónica Profesionales

Blaize e Innovatrics ofrecen tecnología de reconocimiento

Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de...

Sistema en paquete IoT celular nRF9160 de Nordic Semiconduc

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está...

10 nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores In

congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search