Generalmente, los FPC se fabrican mediante un proceso de fotolitografía por lotes de varias etapas para grabar trazas de cobre para el circuito flexible. Este proceso de producción utiliza productos químicos corrosivos que disuelven el cobre no deseado. Además, se necesita mucho tiempo y energía para extraer el cobre residual de los productos químicos, lo que dificulta su reciclaje eficaz. El proceso de troquelado permite el reciclaje instantáneo del cobre, lo que lo convierte en una sustancia más preferida que el grabado químico.
En comparación con los FPC, que tienen una limitación de tamaño de 600 x 600 mm, los FDC no tienen restricciones de longitud ya que se fabrican carrete a carrete. Bajo ciertas consideraciones de diseño, el FDC proporciona características de rendimiento similares a las de los FPC. Estos resultados se confirmaron mediante rigurosas pruebas internas de dimensiones, choque térmico, resistencia de trazas, aumento de temperatura, resistencia de aislamiento y alto voltaje.

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