SoC4CRIS-II: chips RISC-V avanzados y resilientes para la microelectrónica europea
Euskadi sigue avanzando en su estrategia de liderazgo en microelectrónica con el lanzamiento de SoC4CRIS-II, un ambicioso proyecto de investigación que busca desarrollar chips avanzados y resilientes para aplicaciones críticas en sectores como la energía, la industria o el espacio.
La iniciativa se enmarca en el programa de ayudas Elkartek del Gobierno Vasco y está liderada por el grupo de investigación en electrónica aplicada APERT de la Univeridad del País Vasco (EHU), junto a los centros tecnológicos CEIT, Tekniker, Ikerlan y Tecnalia, la empresa Connect Group y el clúster GAIA-BMH.
SoC4CRIS-II toma el relevo del proyecto SoC4CRIS, que permitió diseñar en Euskadi por primera vez un chip complejo basado en arquitectura abierta RISC-V, integrando comunicaciones industriales, visión artificial, inteligencia artificial y seguridad funcional.
Los logros de la primera fase incluyen asimismo, 12 publicaciones científicas internacionales, 3 contratos de transferencia tecnológica con empresas y un proyecto de empresa de base tecnológica (EBT). El prototipo sirvió asimismo como plataforma para formar a equipos locales en flujos de diseño de microelectrónica avanzada, en colaboración con el laboratorio RAL de Oxford. “Estos hitos han consolidado la capacidad de Euskadi en el ámbito de la microelectrónica y evidencian la necesidad de seguir investigando para alcanzar tecnologías más maduras y competitivas, que preparen al ecosistema vasco para competir en un mercado global altamente especializado”, subrayan desde el consorcio.
Estos objetivos, se materializan en la segunda fase del proyecto. “Con SoC4CRIS-II damos un salto hacia la generación de nueva actividad económica basada en la microelectrónica, reforzando nuestra autonomía tecnológica y aportando soluciones de alto valor añadido a sectores estratégicos de Euskadi y de Europa”, destaca Armando Astarloa, catedrático laboral de la EHU y coordinador del proyecto.
Objetivos clave de SoC4CRIS-II
Esta segunda fase, informan, representa un salto cualitativo, con el foco puesto en:
Diseño en nodos avanzados (22 nm), con fabricación en fundiciones europeas como Global Foundries (Alemania), para chips más integrados, eficientes y potentes.
Arquitecturas resilientes frente a radiación cósmica, una capacidad crítica para dispositivos espaciales y cada vez más demandada en aplicaciones terrestres de alta fiabilidad.
Coprocesadores de visión artificial, que facilitarán el procesado de imágenes y vídeo en tiempo real para entornos industriales.
Procesadores sincronizados a nivel sub-nanosegundo, que abrirán la puerta al análisis cuántico distribuido y a nuevas formas de comunicación híbrida convencional-cuántica.
Nuevas técnicas de montaje y validación de chips en placas electrónicas, especialmente orientadas al sector aeroespacial, reforzando la transferencia de la investigación al mercado.
Autonomía tecnológica
SoC4CRIS-II se alinea con la estrategia del Basque Microelectronics Hub (BMH), que coordina y potencia la actividad en microelectrónica en la comunidad autónoma vasca, con el objetivo de reforzar la autonomía digital y reducir la dependencia exterior en un contexto global de escasez de componentes. El proyecto está, además, plenamente alineado con el European Chips Act, que busca que Europa produzca el 20% de lossemiconductores mundiales para 2030.
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