Chip de disipación térmica SMD ThermaWick de Vishay
Vishay Intertechnology, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta el chip de disipación térmica en SMD ThermaWickTM serie THJP. El dispositivo Vishay Dale Thin Film permite a los diseñadores disipar y reconducir calor de componentes aislados eléctricamente al proporcionar una vía termoconductora a un plano de cobre o disipador de calor común.
El nuevo chip de disipación térmica SMD ThermaWickTM serie THJP reduce el calor de los componentes aislados eléctricamente y reduce la temperatura en más del 25%, lo que permite una mayor capacidad de control de la energía o una vida útil más larga de la aplicación, manteniendo la rigidez dieléctrica o aislamiento.
Protege los dispositivos adyacentes de las cargas térmicas, mejorando la fiabilidad general del circuito mejorando la disipación del mismo.
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