Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») ha lanzado un fotocoplador controlador de puerta adecuado para controlar MOSFET de carburo de silicio (SiC) en equipos industriales como inversores industriales, sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI) e inversores fotovoltaicos (PV), que se encuentran en entornos térmicos adversos.

El TLP5814H es un controlador de puerta altamente integrado que cuenta con un circuito activo de fijación Miller incorporado que ayuda a mejorar la seguridad del sistema y a reducir el tamaño total de la solución, minimizando el número de componentes externos adicionales necesarios.

El circuito activo de fijación Miller integrado en el TLP5814H tiene una resistencia de canal de 0,69 Ω (típica) y una corriente de pinza máxima de 6,8 A. Estas características ayudan a evitar el fenómeno de autoencendido asociado a algunos dispositivos de potencia, como los MOSFET de SiC y los transistores bipolares de puerta aislada (IGBT), que son muy sensibles a los cambios en la tensión de la puerta. El circuito activo de fijación Miller en el TLP5814H reduce el coste, el tamaño y la complejidad del sistema, ya que elimina la necesidad de que los diseñadores incluyan una fuente de alimentación negativa adicional e implementen un circuito activo de fijación Miller externo.

Este fotocoplador del controlador de puerta puede proporcionar una corriente de salida máxima de +6,8/-4,8 A con salida de riel a riel, lo que ayuda a mejorar el rendimiento de conmutación del sistema y garantiza un funcionamiento estable. Un blindaje Faraday interno garantiza una inmunidad transitoria en modo común de ±70 kV/µs (mín.).

El TLP5814H puede funcionar de forma fiable en temperaturas que oscilan entre -40 y 125 °C gracias a la salida óptica mejorada del diodo emisor de luz infrarroja (LED) en el lado de entrada y a una matriz de fotodiodos de alta ganancia y alta velocidad optimizada, que ayuda a mejorar la eficiencia del acoplamiento óptico.

Para mejorar la flexibilidad del diseño de la placa, el TLP5814H se ofrece en un pequeño encapsulado SO8L que mide solo 5,85 × 10 × 2,1 mm. Además, tiene una distancia mínima de fuga de 8,0 mm, lo que lo hace adecuado para su uso en aplicaciones que requieren un alto rendimiento de aislamiento.

Más información