Microchip anuncia la ampliación de su catálogo para LIN con el transceptor conforme a LIN 2.1 y SAE J2602-2 y el modelo de bajo consumo MCP2003A, los chips base de sistema (System Basis Chips, SBC) LIN MCP2021A, MCP2022A, MCP2025 y MCP2050, y el dispositivo System in Package (SiP) PIC16F1829LIN.

Estos dispositivos incluyen opciones de alta integración como un regulador de tensión, temporizador supervisor de ventana, salida de supervisión de batería y un microcontrolador. Además se caracterizan por su alta robustez, incluyendo unos niveles de compatibilidad electromagnética (EMC) y descarga electrostática (ESD) superiores a 15 kV en el bus LIN y las patillas de tensión de la batería, cumpliendo o superando así los requisitos de los fabricantes de automóviles como la Versión 1.3 de los requisitos de hardware de fabricantes OEM para interfaces LIN, CAN y FlexRay en aplicaciones de automóviles (“OEM Hardware Requirements for LIN, CAN and FlexRay Interfaces in Automotive Applications”). El regulador de tensión integrado en algunos de los dispositivos también ha sido especialmente diseñado para funcionar en el entorno del automóvil y puede resistir el estado inverso de la batería, transitorios de volcado de carga de +43V y arranque con doble batería. Esta robustez permite establecer una comunicación fiable en entornos adversos mientras que el elevado nivel de integración disminuye el coste y la complejidad al tiempo que ocupa menos espacio.
 
El nuevo SiP PIC16F1829LIN incorpora un microcontrolador Flash de 8 bit, un regulador de tensión y un transceptor LIN, así como periféricos como convertidor A/D de 10 bit, comparadores y temporizadores; todo ello en un encapsulado SSOP de 20 patillas. Este dispositivo se suma a la amplia gama de microcontroladores PIC® eXtreme Low Power (XLP) de 8 y 16 bit de Microchip que integran periféricos USART avanzados. El periférico USART avanzado facilita la conectividad a los transceptores y los SBC en la capa física de LIN. Tanto si se trata de SiP como de soluciones autónomas, las corrientes en modo dormido de los microcontroladores XLP de Microchip, a partir de 9 nA, hacen que resulten muy apropiados para aplicaciones alimentadas con batería y permiten reducir el consumo en los vehículos.

Microchip suministra una amplia gama de herramientas, software, diseños de referencia e información como soporte para el desarrollo con este catálogo para LIN, al que se puede acceder en línea desde su LIN Design Centre en microchip.com/get/STR3. Entre las herramientas para LIN ya disponibles se encuentran el analizador serie LIN (APGDT001); la tarjeta de demostración PICDEM™ CAN-LIN 3 (DM163015); la tarjeta hija ECAN™/LIN PICtail™ Plus (AC164130); y la tarjeta de demostración PICkit™ 28-Pin LIN (DM164130-3). Entre los diseños de referencia disponibles están el elevalunas eléctrico antipellizcos (APGRD002) y el módulo de iluminación ambiental del habitáculo con LIN (APG000027).

Los seis dispositivos nuevos de Microchip para LIN ya se encuentran disponibles para muestreo y producción en volumen. El transceptor para LIN MCP2003A se suministra en encapsulados SOIC y DFN de 8 patillas, mientras que el SiP PIC16F1829LIN se suministra en un encapsulado SSOP de 20 patillas. Los SBC MCP2025 y MCP2021A, que integran un transceptor LIN con un regulador de tensión, se suministran en encapsulados SOIC y DFN de 8 patillas; y el SBC MCP2022A ofrece la misma integración en encapsulados SOIC y TSSOP de 14 patillas. Finalmente, el SBC MCP2050 añade un temporizador supervisor y se suministra en encapsulados SOIC de 14 patillas y QFN de 20 patillas.

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