Revista Electrónica Profesional Impresa hace más de 25 años.

Información para Empresas y Electrónicos

Circuitos integrados

Procesadores de aplicaciones i.MX 93 de NXP

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

NXP Semiconductors ha presentado hoy la gama de procesadores de aplicaciones i.MX 93, diseñados para aplicaciones en automoción, residencias y edificios domóticos y fábricas inteligentes, que aprovechan el aprendizaje automático para anticiparse y automatizar en función a las necesidades del usuario. Siendo los primeros procesadores de aplicaciones de la serie i.MX 9 de NXP, la nueva gama i.MX 93 combina la seguridad más avanzada y un alto grado de integración para ofrecer un aprendizaje automático eficiente, rápido y seguro en el entorno edge.

Esta gama de atributos permite a los desarrolladores abordar diversas áreas, desde las residencias y edificios domóticos asistidos por voz, hasta puertos de entrada industrial de bajo consumo y los sistemas de monitorización de conductores de automóviles.

Los sistemas que pueden procesar la entrada de datos para tomar decisiones inteligentes localmente con un alto grado de precisión son esenciales para el crecimiento del entorno edge. Para afrontar estos retos, la gama i.MX 93 aprovecha una arquitectura multinúcleo heterogénea que incluye procesadores de aplicaciones de hasta 2x 1.7 GHz Arm Cortex®-A55 y un subsistema de microcontroladores Cortex-M33 a tiempo real con acceso completo a todos los periféricos SoC, incluyendo la pionera implementación de un micro NPU Arm Ethos-U65 de 256 MACs/ciclo. Esta arquitectura ofrece el mejor rendimiento y eficiencia energética de aprendizaje automático de su categoría en una gran variedad de aplicaciones incluyendo los compactos dispositivos IoT alimentados por baterías, los cuales requieren procesadores muy capaces y eficientes para mantener una mayor vida útil de la batería.
La gama i.MX 93 está altamente integrada sustentando una amplia variedad de protocolos para interfaces de conectividad industrial y de automoción, además de, amplias interfaces multimedia. Esto facilita a los diseñadores la integración de los dispositivos i.MX 93 en múltiples sistemas. También reduce la necesidad de componentes de hardware externos y trabajo de diseño adicional, disminuyendo el tiempo para la comercialización y los costes generales de los sistemas.

"Para el año 2030, el mundo alcanzará rápidamente los 75.000 millones de dispositivos conectados, y es crucial asegurarnos de desarrollarlos con eficiencia energética y seguridad; e inteligencia en cada uno de los dispositivos afirma Ron Martino, Vicepresidente Ejecutivo y Director General de Edge Processing para NXP Semiconductors. "Los procesadores de aplicaciones integrados i.MX 93, contribuirán a brotar una gama completamente nueva de usos en el entorno edge, donde se necesita tener una estrecha relación con los datos sensoriales para la toma ágil de decisiones. Esto permitirá una nueva generación de dispositivos seguros, eficientes e inteligentes en aplicaciones de IoT, industriales IoT y de automoción."


Seguridad y tranquilidad con NXP EdgeLock y Azure Sphere
El enclave seguro EdgeLock® de NXP, un subsistema de seguridad preconfigurado, autogestionado y autónomo es una característica estándar a lo largo de i.MX 9, lo que posibilita a los desarrolladores alcanzar sus objetivos de seguridad en dispositivos sin necesidad de un conocimiento profundo en seguridad
Mantener la seguridad de los dispositivos edge mucho tiempo después del despliegue inicial es un reto que requiere la asistencia de servicios de gestión leales continuos. NXP se ha asociado con Microsoft para ofrecer a nuestros clientes una solución de seguridad integral del chip a la nube y más de diez años de actualizaciones y mejoras de seguridad continuas con la gama de i MX 93-CS asegurada en la nube y elaborada junto a Microsoft Azure Sphere.

"Estamos facilitando a los desarrolladores la creación, conexión y mantenimiento de dispositivos IoT innovadores proporcionando una plataforma integral respaldada activamente por volumen y experiencia de los expertos en software, nube y seguridad de Microsoft", afirma Halina McMaster, Directora de Programas del group empresarial, Microsoft Azure Sphere. "Junto a NXP, estamos ofreciendo una variedad de procesadores edge certificados por Microsoft Azure Sphere que proporcionan un entorno seguro para las aplicaciones comerciales, una infraestructura de actualización crítica inalámbrica y más de diez años de mejoras de seguridad continuas para cada chip de Azure Sphere". Los chips i.MX 93-CS desencadenaran oportunidades en todos los sectores para la optimización del rendimiento, la sostenibilidad y la seguridad a través de nuevas clases de dispositivos IoT seguros."

Los procesadores i.MX 93-CS con Azure Sphere están desarrollados junto a Microsoft Pluton habilitado en el enclave seguro EdgeLock. Pluton en el enclave seguro EdgeLock es la base de confianza en el hardware-integrado en silicio, que permite la seguridad completa de Azure Sphere y sienta las bases para el desarrollo de dispositivos altamente seguros para una multitud de aplicaciones industriales y de IoT.

Detalles adicionales
- El desarrollo de aplicaciones de aprendizaje automático en la gama i.MX 93 será posible gracias al entorno de desarrollo de software eIQ®, que incluye las herramientas de desarrollo eIQ Toolkit, el entorno de desarrollo eIQ Portal fundamentado en un GUI y las opciones de motor de inferencia eIQ que incorporaran la microNPU Arm Ethos-U65 como objetivo de inferencia.
- Los procesadores de aplicaciones i.MX 93 implementan la innovadora arquitectura Energy Flex de NXP que permite a los desarrolladores optimizar el uso de la energía en cada modo de funcionamiento para crear dispositivos portátiles con mayor duración de la vida útil de la batería a la vez que reduce la huella ecológica de los equipos.
- La gama i.MX 93 formará parte del programa de Longevidad de Producto de NXP.

Más información o presupuesto 

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 60,00.- € + IVA

Suscripción PDF: 12,00.- € + IVA

Noticias Populares Electrónica

Conmutadores Ethernet TSN (Time Sensitive Networking) Microchip LAN9668x

La automatización industrial está aumentando la eficiencia al simplificar la manipulación y el almacenamiento, mejorando así el rendimiento. Los...

Sensor de posición 3D seno/coseno de efecto Hall Allegro A33230

Allegro MicroSystems, Inc ha anunciado hoy su nuevo CI sensor de posición 3D de efecto Hall seno/coseno A33230. El A33230 es el sensor 3D...

Controlador boost para automoción que reduce el espacio del amplificador de audio de clase D en un 36 por ciento

Analog Devices, Inc. (ADI) ha presentado hoy un controlador boost síncrono multifásico eficiente que regula los amplificadores de clase D de alta...

Resolver inductivo de alta velocidad para motores eléctricos


Melexis ha desarrollado un nuevo CI de detección inductiva intrínsecamente inmune a los campos magnéticos parásitos. El MLX90510 es un dispositivo...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Amplificador de potencia de audio MAX98396 con entrada digi

Maxim Integrated Products, Inc. ha presentado el amplificador de altavoz de clase D/G MAX98396 con el...

3ª Generación de SBDs SiC de Rohm y módulos Full SiC, Ard

Con motivo del PCIM en Nuremberg que se celebrará del 10 al 12 de mayo de 2016, ROHM Semiconductor presenta sus...

6ª generación de módulos Mega Power Dual IGBT de Mitsubis

Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los...

Actualidad Electrónica Profesionales

Amplificador de potencia de audio MAX98396 con entrada digi

Maxim Integrated Products, Inc. ha presentado el amplificador de altavoz de clase D/G MAX98396 con el...

3ª Generación de SBDs SiC de Rohm y módulos Full SiC, Ard

Con motivo del PCIM en Nuremberg que se celebrará del 10 al 12 de mayo de 2016, ROHM Semiconductor presenta sus...

6ª generación de módulos Mega Power Dual IGBT de Mitsubis

Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española
TIC FREAK COMPANY OnServices Sistemas

Search