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Encapsulados DHXQFN de lógica estándar más pequeños y finos en 14, 16, 20 y 24 pines

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Nexperia ha anunciado hoy los encapsulados de 14,16, 20 y 24 pines más pequeños y de menor perfil del mundo para dispositivos lógicos estándar. Por ejemplo, el encapsulado DHXQFN de 16 pines es un 45% más pequeño que el dispositivo sin plomo DQFN16 estándar de la industria. No sólo tiene una huella más pequeña en comparación con los competidores, sino que el nuevo encapsulado también ofrece un ahorro del 25% en el área de la placa de circuito impreso.

Con unas medidas de sólo 2 mm x 2 mm (14 pines), 2 mm x 2,4 mm (16 pines), 2 mm x 3,2 mm (20 pines) y 2 mm x 4 mm (24 pines), los encapsulados DHXQFN de 0,4 mm de paso sólo tienen 0,45 mm de altura. Las piezas incluyen: disparadores Schmitt de inversión hexadecimal; registros de desplazamiento SIPO de 8 bits con pestillos de salida; transceptores de traducción de suministro dual de 4 bits; controladores de búfer/línea octales; transceptores de bus octales; y transceptores de traducción de suministro dual de 8 bits.
Ashish Jha, director de producto de Nexperia, comenta: "Nexperia tiene una historia de más de 50 años desarrollando componentes lógicos estándar, y aspiramos a convertirnos en el líder indiscutible del mercado durante los próximos tres años. Estos nuevos encapsulados son un ejemplo de la innovación que estamos aportando. Antes, incorporar grandes funciones lógicas en un sistema con un factor de forma pequeño era impensable. Sin embargo, nuestro nuevo encapsulado DHXQFN permite que funciones complejas como los registros de desplazamiento 74HC595 encajen en aplicaciones sensibles al espacio, como los smartwatches, los dispositivos móviles y los dispositivos industriales conectados a Internet".
Además, el reducido tamaño del encapsulado DHXQFN permite colocar los dispositivos más cerca del condensador de derivación. Esto puede ser una ventaja significativa en diseños con espacio limitado en la placa para las componentes lógicos pegados, y también resulta en un mayor rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia, ya que las trazas entre el dispositivo lógico y el condensador son más cortas.

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