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Consejos para la fabricación de placas complejas

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Apenas se pueden reconocer a simple vista y tienen nombres como 03015 ó 01005, pero desarrollan una nueva función magnífica en el mundo de la electrónica. Los elementos constructivos más pequeños como microchips, condensadores o resistencias están en el avance de la producción de productos electrónicos. Ofrecen nuevas soluciones tecnológicas y retan a la industria a atreverse tomar compromisos, para mantener el paso de la miniaturización. Expertos del Fraunhofer Institut (FhG IZM Berlín), Rehm Thermal Systems y otros fabricantes de la industria electrónica han discutido en el marco de un proyecto común sobre las experiencias y las recomendaciones relativas al proceso de fabricación de placas complejas tomando como ejemplo la reciente placa de demostración de SIPLACE. Los resultados se han reunido y preparado en un nuevo folleto técnico practicable.

Son precisamente los grupos constructivos complejos con un abanico de componentes extenso los que establecen rigurosos requisitos para la planificación y realización del proceso de fabricación. Desde las tolerancias de la placa de circuito impreso, pasando por un diseño de abertura estable del patrón de impresión hasta la elección de la pasta de soldadura y de un proceso fiable de soldadura: se tienen que tomar las decisiones correctas ya en la fase previa.

El "Complex Board Project“ fue una excelente oportunidad para estudiar detalladamente los retos tecnológicos en la fabricación de placas de circuito impreso dotadas de forma compleja. El centro de atención se situó en la variedad de versiones de los elementos constructivos. En el ejemplo de la placa de demostración SIPLACE, que contiene componentes con longitudes de bordes desde solo 0,3 mm x 0,15 mm hasta tamaños del orden de centímetros, se pudieron analizar puntos críticos en el trabajo con una mezcla compleja de piezas. Los resultados actuales están recogidos ahora en un manual de tecnología que ha sido elaborado por las empresas ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems y TDK Europe. Los expertos discuten sobre los factores a lo largo de la cadena de valor de SMT que se deben tener en cuenta en un proceso de fabricación robusto. El objetivo de las empresas socias es ofrecer a los fabricantes de productos electrónicos conceptos de soluciones tecnológicas y practicables para procesar los componentes más pequeños (p. ej. 03015) junto a componentes muy grandes (p. ej. transformadores) de la misma forma así como conseguir una fabricación más eficiente y casi sin fallos.

Los interesados pueden obtener el folleto de tecnología "Placas complejas – Exigencias del SMT" en la feria Productronica (10-13/11/2015) en Múnich, en el estand 335 de Rehm Thermal Systems en el pabellón A4.

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