Renesas Electronics Corporation ha presentado el grupo de microcontroladores (MCU) RA0E2 basado en el procesador Arm® Cortex®-M23. Los MCU RA0E2 son totalmente compatibles con los dispositivos RA0E1, ya que ofrecen una ampliación de pines al tiempo que mantienen los mismos periféricos y un consumo ultrabajo. Esta compatibilidad permite a los clientes reutilizar los activos de software existentes.

Los nuevos dispositivos ofrecen un consumo líder en el sector de solo 2,8 mA en modo activo y 0,89 mA en modo de suspensión. Además, un oscilador integrado de alta velocidad en chip (HOCO) permite el tiempo de activación más rápido para esta clase de microcontroladores. La rápida activación permite que los MCU RA0 permanezcan en modo de espera de software durante más tiempo, en el que el consumo de energía se reduce a unos minúsculos 0,25 µA.

Los MCU de consumo ultrabajo RA0E1 y RA0E2 de Renesas ofrecen una solución ideal para dispositivos electrónicos de consumo que funcionan con baterías, pequeños electrodomésticos, control de sistemas industriales y aplicaciones de automatización de edificios.

Conjunto de características optimizadas para un bajo coste
Los dispositivos RA0E2 cuentan con un conjunto de características optimizadas para aplicaciones sensibles al coste. Ofrecen un amplio rango de tensión de funcionamiento, de 1,6 V a 5,5 V, por lo que los clientes no necesitan un cambiador de nivel/regulador en sistemas de 5 V. Los MCU RA0 también integran temporizadores, comunicaciones en serie, funciones analógicas, funciones de seguridad y funcionalidad de seguridad para reducir el coste de la lista de materiales del cliente. También hay disponible una amplia gama de opciones de encapsulado, incluido un diminuto QFN de 5 mm x 5 mm y 32 pines.
Además, el HOCO de alta precisión (±1,0 %) de la nueva MCU mejora la precisión de la velocidad de transmisión y permite a los diseñadores prescindir de un oscilador independiente. A diferencia de otros HOCO del sector, mantiene esta precisión en entornos de entre -40 °C y 125 °C. Este amplio rango de temperaturas permite a los clientes evitar el costoso y laborioso «ajuste», incluso después del proceso de reflujo.

Características principales de los MCU del grupo RA0E2
Núcleo: Arm Cortex-M23 a 32 MHz
Memoria: hasta 128 KB de memoria flash integrada para código y 16 KB de SRAM
Rango de temperatura ampliado: Ta -40 °C a 125 °C
Temporizadores: unidad de matriz de temporizadores (16b x 8 canales), temporizador de intervalos de 32 bits (8b x 4 canales), RTC
Periféricos de comunicaciones: 3 UART, 2 UART asíncronos, 6 SPI simplificados, 2 I2C, 6 I2C simplificados
Periféricos analógicos: ADC de 12 bits, sensor de temperatura, voltaje de referencia interno
Seguridad: comprobación de paridad SRAM, detección de acceso a memoria no válida, detección de frecuencia, prueba A/D, detección de nivel de salida, calculadora CRC, protección de escritura de registros
Protección: ID único, TRNG, bibliotecas AES, protección de lectura Flash
Paquetes: QFN de 32 y 48 pines, LQFP de 32, 48 y 64 pines

Los nuevos MCU del grupo RA0E2 son compatibles con el paquete de software flexible (FSP) de Renesas. El FSP permite un desarrollo más rápido de las aplicaciones al proporcionar todo el software de infraestructura necesario, incluidos múltiples RTOS, BSP, controladores periféricos, middleware, conectividad, redes y pilas de seguridad, así como software de referencia para crear soluciones complejas de IA, control de motores y nube. Permite a los clientes integrar su propio código heredado y el RTOS que elijan con el FSP, lo que proporciona una flexibilidad total en el desarrollo de aplicaciones. El uso del FSP facilitará la migración de los diseños RA0E1 a dispositivos RA0E2 más grandes si los clientes lo desean.

Más información