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RECOM y CELUS han anunciado una colaboración para integrar 37 diseños de referencia de alimentación eléctrica en CELUS Design Platform, con el objetivo de facilitar la selección de soluciones de potencia desde las primeras fases del desarrollo de hardware.
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Siemens Digital Industries Software y NVIDIA han ampliado su colaboración para desarrollar soluciones de inteligencia artificial agéntica aplicadas al diseño eléctrico y térmico de circuitos integrados tridimensionales (3D IC). La nueva tecnología combina las capacidades de IA agéntica presentadas por Siemens en DAC 2026 con la computación acelerada de NVIDIA y las herramientas de automatización del diseño electrónico (EDA) de Siemens.
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Siemens y NVIDIA han anunciado una colaboración para desarrollar nuevas capacidades de fabricación electrónica basadas en inteligencia artificial y gemelos digitales, con el objetivo de preparar y optimizar los procesos de inspección óptica automatizada (AOI) antes de que las primeras placas de circuito impreso lleguen a la línea de producción.
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NürnbergMesse Italia ha anunciado la incorporación de Focus on Components, un nuevo evento especializado en componentes electrónicos que se celebrará junto a Focus on PCB en Vicenza, Italia. La iniciativa amplía el proyecto ferial de la organización y configura un espacio dedicado a diferentes segmentos de la cadena de suministro de la industria electrónica.
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DigiKey, distribuidor global de componentes electrónicos y productos de automatización, ha anunciado una inversión de más de 100 millones de dólares durante los próximos 18 meses para ampliar la capacidad de su centro global de distribución de productos y mejorar su sistema de gestión de pedidos. nEl programa se desarrollará en las instalaciones de la compañía en Thief River Falls, Minnesota (Estados Unidos), donde DigiKey concentra sus operaciones globales de distribución.
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El mercado de sensores para robots humanoides podría superar los 6.590 millones de dólares en 2037, según las previsiones de la consultora IDTechEx, que estima una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 21,4 %. Esta evolución estará impulsada por la incorporación progresiva de robots humanoides a entornos industriales y comerciales, donde las tecnologías de detección desempeñan un papel fundamental para mejorar la percepción, la manipulación de objetos y la seguridad operativa.
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Farnell participará en electronica 2026, que se celebrará del 10 al 13 de noviembre en Múnich (Alemania), con un programa de actividades centrado en las nuevas tecnologías, las tendencias de ingeniería y la comunidad de desarrollo electrónico. La compañía estará presente en Avnet City, pabellón B5, stand 103, bajo el lema Pon a prueba el poder de la innovación.
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XIVER, empresa especializada en la fabricación de microsistemas y dispositivos fotónicos, ha anunciado la adquisición de un equipo de litografía de ultravioleta profundo (DUV) ASML PAS 5500 para ampliar sus capacidades tecnológicas y de producción industrial.
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Del 10 al 13 de noviembre, JLCPCB estará presente en el stand A2-169 de Electronica 2026, que se celebrará en el recinto ferial Messe München (Múnich). La compañía presentará su nuevo servicio de fabricación de PCB HDI, junto con su amplia oferta de servicios de fabricación electrónica y mecánica.
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Transfer Multisort Elektronik (TME) ha ampliado su catálogo de componentes electrónicos con la incorporación de módulos Bluetooth Low Energy (BLE) de Raytac, diseñados para aplicaciones de Internet de las cosas (IoT), electrónica médica y automatización industrial.
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- Categoría: Tecnología
Analog Devices (ADI), Moët Hennessy y la Universidad de California en Davis (UC Davis) han anunciado una colaboración para desarrollar y aplicar una tecnología de detección de firmas químicas mediante sensores e inteligencia artificial, destinada a mejorar el control de calidad del vino y contribuir a la conservación de los viñedos a largo plazo.
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Mouser Electronics ha anunciado la publicación de un nuevo libro electrónico desarrollado en colaboración con Microchip Technology, titulado Diseño y Ley de Ciberresiliencia: protección de los dispositivos conectados desde el primer esquema hasta el desmantelamiento final.
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