Nexperia ha anunciado que uno de sus encapsulados de dispositivos de montaje superficial -el encapsulado FlatPower de unión por clip CFP15B- ha superado, por primera vez, las pruebas de fiabilidad a nivel de placa (BLR) para aplicaciones de automoción por parte de un proveedor líder de primer nivel. Inicialmente, se utilizará en una unidad de control del motor.
Nexperia ha anunciado hoy nueve nuevos transistores bipolares de potencia, ampliando su cartera de productos en el encapsulado DPAK, ventajoso desde el punto de vista térmico y eléctrico, para cubrir aplicaciones de 2 A a 8 A y de 45 V a 100 V. Los nuevos componentes de la serie MJD son compatibles pin a pin con otros dispositivos MJD en encapsulado DPAK, y también ofrecen importantes ventajas de fiabilidad.
La fabricación inteligente está aumentando la eficiencia de la automatización a medida que las redes digitales conectan un creciente número de máquinas, equipos en la línea de producción y robótica. Las redes OT (Operation Technology) e IT (Information Technology) que son fundamentales para IIoT (Industrial Internet of Things, es decir, Internet de las Cosas Industrial) se basan en Ethernet para su interoperabilidad, así como para incrementar la velocidad de transmisión de los datos y garantizar la seguridad.
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Sep 14, 14:52 pm
El encapsulado CFP15B FlatPower de Nexperia utilizado en una unidad de control de motor de automoción
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Jul 29, 12:52 pm
Transistores de unión bipolar en encapsulado DPAK para aplicaciones industriales y de automoción
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Jul 21, 14:10 pm
Transceptores de capas físicas de Ethernet Microchip LAN867x
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