TactoTek®, pionera en la tecnología IMSE® (In-Mold Structural Electronics), ha firmado un acuerdo de licencia tecnológica con AFRY, una empresa mundial de ingeniería, gestión de proyectos y asesoramiento. En virtud de este acuerdo, AFRY se une al ecosistema IMSE como socio de ingeniería y aplicará la tecnología IMSE en todos sus servicios de diseño e ingeniería para el sector de la automoción y la movilidad, ayudando a los clientes a llevar las soluciones de superficies inteligentes basadas en IMSE desde la fase conceptual hasta la producción en serie.
NEURA Robotics («NEURA») y SECO S.p.A. («SECO») han anunciado una alianza estratégica para industrializar y ampliar a gran escala la IA física desde Europa. Como parte de esta colaboración, SECO trabajará con NEURA en el diseño, la ingeniería y la fabricación de módulos electrónicos de cálculo para los robots cognitivos de NEURA, incluido el humanoide 4NE1.
Ambarella, Inc. ha anunciado que ha firmado un acuerdo estratégico de distribución a largo plazo con Macnica Americas, Inc. y Macnica ATD Europe S.A.S. (en conjunto, «Macnica») para ampliar la disponibilidad y la adopción de los productos y soluciones de infraestructura de IA en el borde de Ambarella en las Américas y la región EMEA. En virtud del acuerdo, Ambarella ha designado a Macnica como distribuidor autorizado no exclusivo de los dispositivos semiconductores de infraestructura de IA en el borde de Ambarella y las plataformas asociadas, incluyendo los SoC de las series CV y N de Ambarella, los sistemas en módulo (SOM), los sistemas de IA en el borde, las plataformas de evaluación y desarrollo, los diseños de referencia, los kits de desarrollo de software y las soluciones relacionadas.
Siemens ha anunciado que NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) ha adoptado la solución «Precision FPGA Synthesis» de Siemens para sus proyectos de desarrollo de matrices de puertas programables en campo (FPGA). A través de un acuerdo OEM, NanoBridge Semiconductor proporcionará a sus clientes una versión de Precision FPGA Synthesis optimizada para sus familias de dispositivos FPGA NBS6503H y NBS1201, lo que ayudará a los diseñadores a obtener resultados de síntesis de alta calidad, al tiempo que facilita flujos de trabajo de implementación eficientes
Kontron Electronics y beflex electronic completaron su fusión el 31 de agosto de 2026. La marca beflex seguirá existiendo bajo el paraguas de Kontron Electronics. Los datos de contacto y los procesos no sufrirán cambios, lo que garantiza una continuidad sin fisuras en la colaboración.
La fusión permite una mayor integración de la creación rápida de prototipos con el desarrollo, la industrialización y la producción en serie.
TriLite Technologies GmbH, desarrolladora de las pantallas de proyección con escaneo por rayo láser (LBS) más pequeñas del mundo para gafas inteligentes de RA y aplicaciones de automoción, ha firmado un acuerdo de cooperación a largo plazo con AAC Technologies Pte Ltd. El acuerdo se centra en el desarrollo, la fabricación y la comercialización conjuntos de la tecnología LBS de TriLite para dispositivos de RA/RM/RV de consumo y aplicaciones de automoción, aprovechando las capacidades de fabricación y el acceso a los clientes de AAC Technologies.
Nexperia* ha anunciado que explorará una colaboración estratégica en soluciones avanzadas de semiconductores de potencia para aplicaciones de automoción con Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain Ltd. (una empresa conjunta entre el Grupo Renault y Geely). La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia de Nexperia en tecnologías de semiconductores de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC) con las capacidades de Aurobay Technologies en el diseño e integración de sistemas de propulsión.
GS Yuasa Battery Europe Ltd. se complace en anunciar que la batería de iones de litio para automoción EHW4GA de GS Yuasa Corporation ha sido elegida para las versiones híbridas del LEXUS ES de Toyota Motor Corporation destinadas a los mercados internacionales.
La ESIA, la Asociación Europea de la Industria de Semiconductores, se complace en dar la bienvenida a Olivier Janin como su nuevo director general, con efecto a partir del 1 de septiembre de 2026. Su nombramiento se produce en un momento en el que los semiconductores ocupan un lugar central en la agenda europea en materia de competitividad, resiliencia y soberanía tecnológica.
Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) avanzan en su colaboración en microelectrónica con el envío a fabricación de los primeros cuatro diseños de chips desarrollados en el marco de la Cátedra UPM-Indra Group: La microelectrónica que transformará el futuro.
GigaDevice ha anunciado una nueva alianza estratégica de franquicia con Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH. El acuerdo abarca la región de EMEA y el Sudeste Asiático, incluida la India, y ofrece a los clientes un acceso más amplio a la completa gama de microcontroladores, sensores y soluciones de gestión de energía de GigaDevice.
Renesas Electronics Corporation ha anunciado la inauguración oficial de su Laboratorio de IA Física y Robótica en Pekín (China). Estas nuevas instalaciones especializadas permitirán a los clientes realizar demostraciones, validar y desarrollar conjuntamente sistemas robóticos de última generación, además de servir como centro neurálgico para la ejecución de la estrategia de IA física de Renesas, desde la prueba de concepto hasta el despliegue a gran escala.
SemiQ Inc, empresa dedicada al diseño, desarrollo y suministro a nivel mundial de soluciones de carburo de silicio (SiC) para aplicaciones ultraeficientes, ha anunciado un acuerdo de distribución con Ibérica Semiconductores de Potencia, empresa con sede en España especializada en electrónica de potencia.
Navitas Semiconductor Corporation ha anunciado la firma de un acuerdo definitivo para adquirir Claros, Inc, una empresa de soluciones de gestión de energía que desarrolla tecnología de suministro de energía vertical (VPD) y reguladores de tensión integrados (IVR) para centros de datos de IA de próxima generación.
Mouser Electronics, Inc prevé que la normativa Euro 7 sobre emisiones de vehículos impulse una mayor demanda de electrónica avanzada para la detección, la alimentación y la monitorización a medida que los fabricantes se preparan para los primeros plazos reglamentarios a finales de 2026.
BIWIN Semiconductor (HK) Company Limited («BIWIN») y TERA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES S.A. («Tera»), empresa de encapsulado de memorias semiconductoras con sede en Brasil, anuncian la firma de un acuerdo marco de colaboración estratégica para la fabricación y distribución de soluciones de memoria y almacenamiento en Brasil. La alianza establece una colaboración integral que abarca el suministro de equipos, el intercambio técnico y la cooperación industrial.
La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) ha anunciado que el fuerte impulso de las ventas mundiales de semiconductores continúa en el segundo trimestre de 2026, con un aumento de las ventas mundiales del 123,6 % en el segundo trimestre de 2026 en comparación con el segundo trimestre de 2025 (es decir, interanual), hasta alcanzar los 403 300 millones de dólares.
DigiKey agregó cerca de 27.000 nuevos productos en stock disponibles para envío rápido en el segundo trimestre de 2026. En total, se agregaron más de 373.000 nuevos productos al sistema de DigiKey, junto con 104 nuevos proveedores en su negocio principal, Marketplace y los programas Fulfilled by DigiKey.
Farnell ha firmado un acuerdo de distribución con RIGOL Technologies que facilitará el acceso de los clientes de toda la región EMEA a equipos de prueba y medida de alto rendimiento.
Este acuerdo permitirá a ingenieros de diseño, instituciones de investigación y fabricantes industriales obtener más rápidamente las herramientas que necesitan, reduciendo los plazos de espera y respaldando el desarrollo de productos en toda la región.
Electro Rent ha anunciado el nombramiento de Stijn Sallaerts como VP y Director General, EMEA. En este cargo, Stijn dirigirá las operaciones de la empresa en Europa, impulsando el crecimiento en mercados estratégicos como el aeroespacial y de defensa, el de semiconductores, las telecomunicaciones por cable e inalámbricas, así como la infraestructura de inteligencia artificial y los centros de datos, al tiempo que reforzará las relaciones con los clientes y las alianzas estratégicas con fabricantes de equipos originales (OEM) en toda la región.
Eclipse Foundation y OWASP (Open Worldwide Application Security Project), una fundación global sin ánimo de lucro dedicada a mejorar la seguridad del software, han anunciado un Memorando de Entendimiento (MoU) cuyo objetivo es potenciar la seguridad del software abierto y apoyar los esfuerzos del sector para prepararse de cara a la entrada en vigor de la Ley de Ciberresiliencia o Cyber Resilience Act (CRA) de la Unión Europea.
element14, una comunidad de Avnet, ha lanzado un nuevo reto de diseño de hogares y asistencia sanitaria inteligentes que invita a ingenieros, creadores y entusiastas de la tecnología a diseñar y construir prototipos innovadores centrados en mejorar los entornos cotidianos y el bienestar personal.
Aunque la industria electrónica se ha centrado en los semiconductores en los últimos años, ya ha surgido en segundo plano el próximo cuello de botella crítico en el suministro: los materiales base para placas de circuito impreso (PCB) están escaseando en todo el mundo. El principal factor impulsor es la rápida expansión de los centros de datos de IA y los sistemas de computación de alto rendimiento.
Navitas Semiconductor Corporation y Magnachip Semiconductor Corporation han anunciado una alianza estratégica para acelerar la adopción de las tecnologías de SiC en los mercados de potencia de alta tensión (HV) y ultraalta tensión (UHV).
Según los términos del acuerdo, Magnachip obtendrá una licencia de la tecnología GeneSiC™ Trench-Assisted PlanarTM (TAP) de Navitas para entrar en los mercados de SiC de alta tensión (HV) y ultraalta tensión (UHV).
ABB ha anunciado la adquisición de ASTI Mobile Robotics Group, fabricante mundial de Robots Móviles Autónomos (AMR), que cuenta con un amplio porfolio de productos y software integral para las principales aplicaciones industriales. Esta compra ampliará la oferta de robótica y automatización de...
Yamaha Motor Europe Robotics ha anunciado que la empresa ampliará y renovará los edificios de oficinas que se construyeron en la zona de Toyooka-cho en Kita-ku, ciudad de Hamamatsu, prefectura de Shizuoka, a finales de 2016. La iniciativa está destinada a ampliar la capacidad de producción de la...
Digikey ha ampliado su cartera en 2023 al agregar más de 175.000 componentes nuevos hasta la fecha, incluidos casi 40.000 SKU de productos, incluida el MPU (unidad de protección de memoria) RZ/T2L Arm® Cortex®-R52 de Renesas Electronics, una MPU de alto rendimiento diseñada para el control en tiempo real con...
Farnell ha anunciado una nueva asociación estratégica con Rochester Electronics, LLC, la mayor fuente continua de semiconductores del mundo. Rochester Electronics cuenta con la autorización de más de 70 fabricantes de semiconductores líderes en todo el mundo. Como distribuidor de stock de...
Keysight Technologies, Inc y Proventia Oy, una empresa Finlandesa de tecnología que opera internacionalmente y proporciona soluciones en las industrias de motores, de maquinaria y de vehículos para combatir el cambio climático, han colaborado para mejorar las soluciones de pruebas de baterías para...
Como innovador en chips de audio, el nuevo acuerdo proporciona a los diseñadores de sistemas el acceso a toda la cartera de productos de ESS Technology, incluyendo los DACs SABRE y SABRE PRO.
Papel: 150,00 € (IVA incluido)
Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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