Informática industrial

Shuttle presenta al mercado europeo tres XPC cubes. La serie XPC del fabricante taiwanés de Mini PC ya destaca desde 2001 por su estructura compacta y un amplio espectro de aplicaciones posibles.

Los modelos SH570R6, SH570R6 Plus y SH570R8 se basan en el chipset Intel H570, indicado para procesadores Intel Core de 11ª generación (Rocket Lake) y de 10ª generación (Comet Lake). Como referencia de potencia actual, Shuttle señala el modelo estrella Intel Core i9-11900K con 125 vatios TDP, 8 núcleos, 16 hilos, 16 MB caché y una frecuencia turbo de 5,3 Ghz.

Como uno de los principales especialistas alemanes en pantallas planas TFT y soluciones de sistema para aplicaciones industriales y multimedia, Distec GmbH se ha asociado con Tanvas, Inc., una empresa de innovación háptica, para ofrecer monitores táctiles industriales acabados con texturas táctiles definidas por software y efectos hápticos en la superficie táctil.

Las tecnologías anteriores para implementar la retroalimentación háptica en las pantallas táctiles, como la háptica electromecánica y la vibrotáctil, no son adecuadas para los HMI con clasificación IP porque requieren el movimiento del cristal frontal. Con TanvasTouch, no hay partes móviles.