Control Térmico

THERM-A-FORM™ CIP 60 es un material que se endurece in situ y rellenador de huecos térmico que ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK.

Como material dispensable de dos componentes, THERM-A-FORM CIP 60 tiene un gran caudal y se puede dispensar en grandes volúmenes. Con una relación de mezcla de 1:1, el material ofrece una dispensación a través de una punta de mezcla estática que utiliza un equipo manual o automático.

Vertiv ha anunciado el lanzamiento de una completa arquitectura de referencia de 7 MW de la plataforma NVIDIA GB200 NVL72, desarrollada en colaboración con NVIDIA, que permitirá a los clientes transformar las arquitecturas tradicionales de los centros de datos en fábricas de IA capaces de impulsar aplicaciones de IA en toda la organización.

Esta arquitectura de referencia acelerará el despliegue de la plataforma de escala rack refrigerada por líquido NVIDIA GB200 NVL72 y es capaz de soportar hasta 132kW por rack. La arquitectura adopta un enfoque integral hacia el diseño de infraestructura para optimizar la rapidez de despliegue, rendimiento, resiliencia, coste, eficiencia energética y escalabilidad para los centros de datos actuales y de futuras generaciones.