A medida que el encapsulado de semiconductores avanza hacia arquitecturas 2.5D y 3D, la gestión de la resistencia térmica en la interfaz se convierte en una misión crítica. Con densidades de potencia localizadas que superan los 600 W/cm² para semiconductores avanzados, los materiales de interfaz térmica tradicionales ya no son suficientes.
DWIN es un destacado fabricante de termostatos inteligentes que combinan tecnología avanzada con eficiencia energética para ofrecer soluciones óptimas en el control de la temperatura del hogar.
Los termostatos inteligentes permiten controlar la temperatura del hogar desde cualquier lugar utilizando un teléfono inteligente o tableta.
Este nuevo material de dos componentes (2k) dispensables para rellenado de huecos térmicos y curado in situ (CIP) que ofrece una conductividad térmica de 3,5 W/m-K. THERM-A-GAP™ CIP 35E proporciona una alternativa a los materiales dispensables de curado duro, y una mejora sobre los métodos de aplicación asociados a las almohadillas de huecos térmicos.
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