Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 10, una serie de almohadillas de relleno de conductividad térmica para aplicaciones en las que un alto rendimiento y una dureza Shore ultrabaja son los requisitos principales del material.
¿Cómo refrigerar una fuente de alimentación?
Como nada es eléctricamente eficiente al 100 %, tenemos que enfrentarnos a la energía que aportamos a una fuente de alimentación y que se disipa en forma de calor. El equipo de diseño debe determinar cuánto calor se va a generar, el límite de temperatura máxima permisible y el método óptimo para hacerle frente.
A medida que el encapsulado de semiconductores avanza hacia arquitecturas 2.5D y 3D, la gestión de la resistencia térmica en la interfaz se convierte en una misión crítica. Con densidades de potencia localizadas que superan los 600 W/cm² para semiconductores avanzados, los materiales de interfaz térmica tradicionales ya no son suficientes.
DWIN es un destacado fabricante de termostatos inteligentes que combinan tecnología avanzada con eficiencia energética para ofrecer soluciones óptimas en el control de la temperatura del hogar.
Los termostatos inteligentes permiten controlar la temperatura del hogar desde cualquier lugar utilizando un teléfono inteligente o tableta.
Este nuevo material de dos componentes (2k) dispensables para rellenado de huecos térmicos y curado in situ (CIP) que ofrece una conductividad térmica de 3,5 W/m-K. THERM-A-GAP™ CIP 35E proporciona una alternativa a los materiales dispensables de curado duro, y una mejora sobre los métodos de aplicación asociados a las almohadillas de huecos térmicos.
Vertiv ha anunciado la ampliación de su familia Vertiv™ CoolChip CDU (coolant distribution units o unidades de distribución de refrigerante) mediante el lanzamiento de los modelos Vertiv™ CoolChip CDU 70, Vertiv™ CoolChip CDU 100 y Vertiv™ CoolChip CDU 600 en la región de Europa, Oriente Medio y África (EMEA). Estas soluciones de refrigeración líquida directa-a-chip (direct-to-chip o DTC) realzan la posición de Vertiv como el principal innovador y habilitador de infraestructura para IA y HPC (high performance computing o informática de alto rendimiento).
En los sistemas de conversión de energía, como los convertidores solares fotovoltaicos, el control térmico no es simplemente una cuestión de eficiencia: es una condición indispensable para asegurar la fiabilidad operativa a largo plazo. Este tipo de equipos suele instalarse en exteriores, expuestos a condiciones ambientales cambiantes, y debe soportar cargas de trabajo intensas durante periodos prolongados.
Los disipadores térmicos son un elemento importante en el diseño de circuitos, ya que proporcionan una ruta eficiente para que el calor se transfiera al aire ambiente y se aleje de los dispositivos electrónicos (por ejemplo, BJT, MOSFET, reguladores lineales, paquetes BGA, etc.). La teoría general detrás de un disipador térmico es aumentar la superficie del dispositivo que produce calor, lo que permite una transferencia más eficiente del calor al entorno ambiental.
Los disipadores térmicos Same Sky BGA son ideales para dispositivos de matriz de rejilla de bolas (BGA) y se miden en cuatro condiciones para determinar su resistencia térmica. Estos disipadores térmicos tienen una potencia nominal de disipación de 1,92 W a 21,74 W a +75 °C. Fabricados en aluminio o cobre con un acabado anodizado negro o limpio, la serie HSB admite una amplia gama de tamaños, desde 8,5 mm x 8,5 mm hasta 69,7 mm x 69,7 mm, con perfiles de 5 mm a 25 mm.
Daikin anuncia el lanzamiento de su nueva unidad de tratamiento de aire CRAH para centro de datos, la serie Pro-C. Con este producto Daikin amplía su gama de equipos para centros de datos, que ya incluye enfriadoras con free-cooling y unidades Fan Wall, además de sistemas de control y Servicio.
Vertiv ha anunciado una mejora significativa de su portfolio de productos de refrigeración gracias a la introducción de la nueva generación de unidades de Vertiv™ Liebert® EFC con frecooling evaporativo, que emplean refrigerante con bajo GWP (Global Warming Potential o potencial de calentamiento global). La solución ha sido diseñada para cumplir con los estrictos estándares medioambientales de centros de datos, incluyendo servicios de nube y colocation, y ya se encuentra disponible en la región de Europa, Oriente Medio y África (EMEA), con capacidades que van desde 150 hasta 450 kW
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el mundo, seleccionadas entre 330 solicitantes. Estas startups se centran en la IA, la vida sostenible, la tecnología espacial y el IoT. En particular, 3D Architech está innovando con su tecnología de...
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta que mejora simultáneamente la integridad de la señal y la estabilidad de la temperatura de los circuitos electrónicos.
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite reducir coste y tiempo asociado a la unión mediante elementos de sujeción como pinzas o tornillos en disipadores de fuentes de alimentación y aplicaciones con componentes discretos.
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc presenta la nueva gama de recubrimientos de MG Chemicals, diseñados específicamente para la creación de prototipos y la producción en el ámbito de la electrónica.
La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda (dureza 15 Shore), adaptable y termoconductora.
La ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ ofrece la combinación de una gran conductividad térmica (7,0 W/mK) y una...
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