La elección del TIM idóneo para nuestro diseño puede ser tan crítica como la elección del componente sobre el que actuará y el radiador sobre el que disipará el calor. Cualquier ingeniero que se haya enfrentado por primera vez a los cálculos de un diseño con una parte térmica crítica, bien por aplicación, bien por situación del componente, o bien por el alto consumo de este, afronta un amplio abanico de materiales, formas de radiadores y gama de ventiladores que pueden abrumar.
La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda (dureza 15 Shore), adaptable y termoconductora.
La ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ ofrece la combinación de una gran conductividad térmica (7,0 W/mK) y una conformabilidad ultrasuave , junto con una desgasificación muy baja.
STEGO, especialista en Gestión Térmica, presenta sus resistencias para envolventes con un innovador cuerpo calefactor estilo Loop (forma de bucle), disponibles en cinco series según el rango de potencia de 10 a 150 W. La seguridad certificada ante exposiciones a impactos y vibraciones, permite que las nuevas resistencias calefactoras se utilicen para una gama más amplia de aplicaciones.
-
Mar 21, 17:25 pm
El reto de seleccionar el TIM (Thermal interface Material) adecuado
-
Feb 23, 15:45 pm
Almohadilla de rellenadores de huecos - Gap Filler
-
Ene 31, 17:00 pm
Resistencias calefactoras con perfil Loop
Redes Sociales
Edicion Revista Impresa
Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
Noticias Populares Electrónica
El reto de seleccionar el TIM (Thermal interface Material) adecuado
La elección del TIM idóneo para nuestro diseño puede ser tan crítica como la elección del componente sobre el que actuará y el radiador sobre el que...
Almohadilla de rellenadores de huecos - Gap Filler
La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda...
Resistencias calefactoras con perfil Loop
STEGO, especialista en Gestión Térmica, presenta sus resistencias para envolventes con un innovador cuerpo calefactor estilo Loop (forma de bucle),...
Termopar para superficies TEFRACTO-PAD®
WIKA presenta la nueva sonda Tefracto-Pad® con un mínimo tiempo de instalación. Soldar termopares en los hornos es difícil y requiere mucho tiempo....
Noticias Electrónica Profesional
Sistema AOI 3D Viscom iS6059 PCB Inspection Plus
Viscom AG ha anunciado el iS6059 PCB Inspection Plus. Con la nueva y más rápida tecnología de sensores y funciones de procesamiento y análisis...
MPU industrial Renesas RZ/T2L permite un control en tiempo real rápido y preciso con comunicación EtherCAT
Renesas Electronics Corporation ha presentado un nuevo microprocesador industrial (MPU) compatible con el protocolo de comunicación EtherCAT,...
Regulador µModule® de ruido ultrabajo y PSRR ultraalta
Analog Devices, Inc. (ADI) ha presentado un regulador DC/DC μModule® de salida dual y muy bajo ruido con innovaciones patentadas de silicio,...
MCUs Renesas de 32 bits con Arm Cortex M33 y Arm TrustZone
Renesas Electronics Corporation ha anunciado hoy la ampliación de su familia de microcontroladores (MCU) RA de 32 bits con dos nuevos grupos...
Unidad de negocio de Power Quality para soluciones de compensación de energía reactiva y filtrado de armónicos
Vector Energy ha anunciado la creación de una nueva unidad de negocio para el desarrollo, la comercialización e industrialización de soluciones...
Transceptor de largo alcance, bajo consumo, LoRaWAN® y conectividad global
Semtech Corporation ha anunciado la ampliación de su catálogo LoRa® de referencia en el mercado con un nuevo transceptor destinado a puntos...
Renesas adquiere Panthronics
Renesas Electronics Corporation ha anunciado que su filial ha llegado a un acuerdo definitivo con los accionistas de Panthronics AG...
Circuitos integrados conmutadores flyback GaN de 900 V
Power Integrations ha anunciado una ampliación de 900 voltios de nitruro de galio (GaN) a la familia de CI conmutadores flyback InnoSwitch3™ de...
Las soluciones de gestión de potencia de carburo de silicio (SiC) y el control de puertas digitales configurables permiten la "electrificación del todo".
Las iniciativas ecológicas siguen transformando los diseños de sistemas electrónicos de potencia en aplicaciones industriales, aeroespaciales y...
Cómo diseñar un sistema de alimentación ininterrumpida sencillo con supercondensadores
Pregunta: ¿Cómo se puede garantizar más fácilmente un suministro eléctrico continuo y fiable en aplicaciones de alimentación crítica?...
Los periféricos inteligentes ayudan a automatizar tareas de bajo nivel en sistemas de microcontroladores
La familia RA de microcontroladores ARM Cortex de Renesas se basa en la rica historia de los microcontroladores Renesas anteriores, como las...
Osciloscopios y alta resolución han dejado de ser incompatibles
A lo largo de muchos años, la arquitectura del osciloscopio de 8 bits ha sido y sigue siendo la solución óptima para la mayoría de las...
Guía inicial para seleccionar kits de desarrollo con microcontrolador en aplicaciones IdC e IIdC
El internet de las cosas (IdC) está en todas partes. Cuando un ingeniero de desarrollo de sistemas integrados empieza un diseño para el IdC,...
Tecnología de circuito integrado de control para dispositivos de GaN
La tecnología de circuito integrado de control de muy alta velocidad de ROHM maximiza el rendimiento de los dispositivos de GaN y de otros...
Cuarta edición de OKPLAST los días 24 y 25 de mayo
La industria de los plásticos se enfrenta en la actualidad a desafíos relacionados directamente con grandes retos sociales como el cambio...
Salicru inaugura nueva sede en Portugal
Salicru expande su estrategia en el mercado Iberia potenciando la sede de Salicru Portugal, que ha cambiado de ubicación y desde ahora se...
Noticias Fuentes de Alimentación
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...
Actualidad Electrónica Profesionales
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...
Convertronic
Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Suscríbete a nuestro boletín de noticias
GM2 Publicaciones Técnicas
!Suscribase a nuestro boletin de Noticias Electrónica Convertronic!
Usamos cookies en nuestro sitio web. Algunas de ellas son esenciales para el funcionamiento del sitio, mientras que otras nos ayudan a mejorar el sitio web y también la experiencia del usuario (Google Analytics).