Control térmico
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La gestión térmica de los PCBs suele ser un tema poco conocido y que suscita bastantes interrogantes, puesto que el calor normalmente se considera un efecto colateral poco deseado. Quizás tampoco se le dedique demasiado tiempo en los cursos de capacitación. En este artículo se intenta apuntar las ideas que permitan al lector afrontar con confianza los desafíos que el calor pueda generar en su PCB.
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Powell Electronics Europe ha incorporado a su catálogo la solución modular I&O de Amphenol LTW, una plataforma de interconexión diseñada para aplicaciones que requieren elevada fiabilidad, resistencia mecánica y protección frente a la entrada de líquidos.
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Tark Thermal Solutions ha presentado PowerCycling PCX-DG, una nueva familia de refrigeradores termoeléctricos (TEC) diseñada para aplicaciones de alta corriente y elevada densidad de flujo térmico que requieren cambios rápidos y repetidos de temperatura.
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Same Sky® y su Grupo de Gestión Térmica han anunciado la ampliación de su línea de productos de módulos generadores termoeléctricos (TEG). Aprovechando la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío del módulo para generar energía útil, la familia SPG de generadores termoeléctricos ofrece ahora una potencia de salida de hasta 27,3 W en tamaños de carcasa ampliados,
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SEKISUI presenta TIMLIGHT, una nueva gama de gap pads térmicos a base de silicona diseñados para optimizar la disipación térmica en aplicaciones de electrónica de potencia y facilitar su manipulación en la línea de producción.
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Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta su junta de chasis CHO-AIR® VITA 48.5, un sello avanzado de flujo de aire (AFT) que cumple con los requisitos mecánicos y de interfaz de ANSI/VITA 48.5-2026. Diseñada para arquitecturas informáticas integradas en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, l
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Los nuevos ventiladores de la serie XG de SUNON de 24 voltios CC han sido desarrollados para sistemas ESS, inversores fotovoltaicos, estaciones de recarga de vehículos eléctricos y entornos SAI, donde la alta carga térmica y las influencias externas son la norma.
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La temperatura ambiente de funcionamiento afecta al calor de las fuentes de alimentación y de los conjuntos de equipos finales dentro de un armario, lo que puede hacer que superen su temperatura de funcionamiento. La refrigeración de las fuentes de alimentación y los subconjuntos con ventiladores de equipo implica calcular el flujo de aire necesario y comprender la caída de presión.
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Tark Thermal Solutions anuncia el lanzamiento de los refrigeradores termoeléctricos (TEC) micro multietapa de la serie OptoTEC® MSX de dos y tres etapas, diseñados para ofrecer un alto coeficiente de rendimiento (COP) en sensores infrarrojos y detectores de rayos X.
La serie OptoTEC® MSX ofrece un diferencial de temperatura (ΔT) de 100 a 120 °C en un entorno de vacío, con un tamaño del lado frío de tan solo 2,0 x 4,0 mm y alturas totales de tan solo 3,3 mm (2 etapas) y 3,8 mm (3 etapas).
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Würth Elektronik amplía su gama de productos y ofrece un portfolio completo de disipadores térmicos, dividido en tres grupos de productos especializados. Los disipadores térmicos WE-HTO están diseñados para encapsulados THT-TO como TO-220 y TO-247.
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Los termopares tienen una precisión de ±1 °C, pero debes tener en cuenta los siguientes posibles inconvenientes al utilizarlos para medir temperatura:
Pueden captar ruido eléctrico.
Son relativos (lo que significa que necesitan calibrarse con una “unión fría”).
Los cables del termopar o los termopares tipo disco pueden enfriar considerablemente el dispositivo que se está midiendo.
Los cables pueden obstruir o alterar el flujo de aire.
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Chomerics Division de Parker Hannifin anuncia el lanzamiento de su serie CHO-THERM™ HV, una nueva línea de almohadillas de interfaz de conducción térmica que ofrece niveles mejorados de aislamiento eléctrico. Esta avanzada gama de materiales combina un alto rendimiento de disipación térmica y aislamiento eléctrico con propiedades inherentes de amortiguación de vibraciones. La conductividad térmica varía de 1,1 a 3,3 W/mK con tensiones de ruptura de hasta 20 kV bajo carga de CC.
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