Circuitos integrados
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Daniel Murphy es especialista en el sector de los semiconductores en Cambridge GaN Devices (CGD) y cuenta con más de 25 años de experiencia ayudando a los innovadores del sector de la automoción a llevar al mercado tecnologías avanzadas de banda ancha (WBG).
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El auge de la IA ha impulsado el crecimiento de la demanda de electricidad por parte de los centros de datos dedicados a IA hasta un 50% durante 2025, en un mundo cuya demanda total de electricidad apenas aumentó un 3%. Este rápido crecimiento se seguirá produciendo pues se prevé que el consumo eléctrico en estos centros de datos alcance los 950 TWh en 2030.
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Siemens Digital Industries Software ha anunciado Tessent Silicon Executable, una aplicación independiente diseñada para traducir y ejecutar patrones de prueba de semiconductores a través de interfaces y protocolos de alta velocidad. El nuevo software amplía las capacidades del ecosistema Tessent, conectando la generación de patrones de prueba con su ejecución directa sobre dispositivos de silicio.
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eInfochips, empresa de Arrow Electronics especializada en servicios de ingeniería de semiconductores y productos, ha anunciado la finalización de una demostración de sus capacidades para el desarrollo integral de circuitos integrados de aplicación específica (ASIC).
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Silicon Labs ha presentado varias herramientas destinadas a incorporar inteligencia artificial y nuevos flujos de colaboración al desarrollo de dispositivos IoT. Los anuncios, realizados durante la séptima edición de Works With Summit, incluyen la beta pública de Simplicity AI SDK, una nueva iniciativa de código abierto que comienza con Bluetooth Low Energy y una integración de las herramientas de edge AI de Silicon Labs con la plataforma Databricks.
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MIPS y Xcelsa Labs han anunciado una alianza estratégica no exclusiva para incorporar la plataforma Apex Design Optimization de Xcelsa al ecosistema de tecnologías utilizado por MIPS para el desarrollo de chips personalizados. La colaboración pretende aplicar las capacidades de optimización y verificación de Apex a diseños de silicio adaptados a cargas de trabajo específicas, incluyendo aplicaciones de inteligencia artificial, automoción, industria, robótica y sistemas edge.
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Nuvoton Technology Corporation Japan comenzará en enero de 2027 a suministrar muestras del KA85010UA, un circuito integrado de monitorización de baterías de sexta generación capaz de gestionar hasta 26 celdas e incorporar mediciones mediante espectroscopia de impedancia electroquímica (EIS).
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Toshiba Electronics Europe ha ampliado su gama de aisladores digitales industriales con la serie DCL32xx00, formada por cuatro dispositivos de doble canal que alcanzan velocidades de transmisión de hasta 25 Mbps. Los nuevos componentes presentan un consumo de corriente de funcionamiento típico de 0,2 mA por canal a 1 Mbps y están destinados a aplicaciones como controladores lógicos programables (PLC), interfaces de entrada y salida, sensores, actuadores, sistemas de control de motores, inversores y fuentes de alimentación conmutadas.
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Microchip Technology ha ampliado su familia de dispositivos 10BASE-T1S con los transceptores PMD LAN8679 y LAN8680 y la familia de puntos finales LAN8660X/1X/2X con transceptor integrado.
Los nuevos componentes están destinados a implementar Single Pair Ethernet (SPE) en arquitecturas de automoción, automatización industrial, robótica y otros sistemas que requieren conectar sensores, actuadores y dispositivos situados en el borde de la red.
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La rápida adopción de arquitecturas de alimentación de 48V en automoción, IA/centros de datos, redes y sistemas industriales para mejorar la eficiencia y admitir potencias más elevadas hace que los diseñadores necesiten algo más que visibilizar las condiciones instantáneas de tensión y corriente.
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Renesas Electronics ha presentado el SLG46801, un nuevo dispositivo configurable de señal mixta de la familia GreenPAK destinado a aplicaciones que requieren reducir el espacio ocupado por los componentes electrónicos. El circuito está disponible en encapsulados WLCSP y STQFN e incorpora memoria no volátil programable múltiples veces (MTP).
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Nordic Semiconductor presenta oy el sistema en chip (SoC) nRF54LC10A, compatible con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee y Matter. El nRF54LC10A, modelo de gama básica, es el SoC multiprotocolo más pequeño y de consumo ultrabajo de la serie nRF54L, que combina una MCU sencilla con una radio multiprotocolo en un encapsulado a escala de chip de 1,9 × 2,3 mm.
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