Tria Technologies, una empresa de Avnet especializada en el diseño y la fabricación de tarjetas informáticas, sistemas y HMI de tipo embebido, ha anunciado el módulo OSM-LF-IMX95, que aumenta los niveles de rendimiento, seguridad, flexibilidad y eficiencia energética a las plataformas perimetrales (edge) de próxima generación.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») se ha asociado con MIKROE para integrar su SmartMCD™ para motores CC con escobillas dobles en la placa SmartMCD TB9M001FTG. La placa permite a los ingenieros de sistemas de automoción diseñar el controlador inteligente de motores TB9M001FTG para aplicaciones de automoción,
Microchip Technology ha ampliado su ecosistema de vídeo embebido inteligente para FPGA PolarFire® con el fin de ofrecer soporte a los desarrolladores que necesiten una conectividad de vídeo fiable, de bajo consumo y con un gran ancho de banda.
CAN-LIN SBC Click es una nueva placa Click board™ de interfaz de comunicaciones de MIKROEs. Estas compactas placas de expansión Click permiten a los desarrolladores crear pruebas de concepto, así como prototipar y programar nuevos proyectos embebidos.
BLDC FOC 2 Click es una nueva placa Click board™ de control de motores de MIKROE. Estas compactas placas de expansión Click permiten a los desarrolladores crear pruebas de concepto, así como prototipar y programar nuevos proyectos embebidos.
Kontron presenta el nuevo 3.5”-SBC-PTL La última generación de su familia de productos 3.5”-SBC se basa en los nuevos procesadores Intel® Core™ Ultra (nombre en clave “Panther Lake”). Este nuevo ordenador monoplaca ofrece una solución potente y energéticamente eficiente para aplicaciones avanzadas de inteligencia artificial
SECO anuncia el lanzamiento del SOM-COMe-BT6-PTL, un nuevo módulo COM Express Tipo 6 impulsado por los nuevos procesadores Intel Core Ultra Serie 3. Los procesadores Intel Core Ultra Serie 3 introducen una evolución arquitectónica clave para cargas de trabajo en el edge.
Desde su creación, Raspberry Pi ha evolucionado mucho más allá de sus orígenes como un ordenador monoplaca (SBC) para aficionados y fines educativos. Hoy en día, se ha convertido en una opción cada vez más popular para aplicaciones industriales y comerciales gracias a su flexibilidad, alto rendimiento y un ecosistema dinámico que facilita tanto el prototipado rápido como la producción a gran escala. En este artículo, Ankur Tomar, Regional Solutions Marketing Manager de Farnell, comparte su visión sobre cómo Raspberry Pi está cerrando la brecha entre las soluciones embebidas tradicionales, los controladores industriales y las plataformas modernas de computación en el Edge.
Raspberry Pi para profesionales
Aunque el USB es un protocolo de comunicación serie muy común que se encuentra en los microcontroladores (MCU) y microprocesadores (MPU) grandes, no siempre se encuentra en los sistemas embebidos. Esto se debe a un par de factores: los requisitos de señalización eléctrica, la sobrecarga del protocolo y la disponibilidad de protocolos de comunicación más simples como la interfaz periférica serie (SPI), I2C o UART. Aunque el USB no desplazará a los protocolos de comunicación más simples, vale la pena considerarlo para aplicaciones portátiles.
Nordic Semiconductor anuncia la disponibilidad de la placa de expansión nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII). La nRF7002 EBII añade capacidades Wi-Fi 6 a los kits de desarrollo (DK) de la serie nRF54L de Nordic, permitiendo a los desarrolladores crear soluciones IoT de alto rendimiento y bajo consumo con Wi-Fi 6 integrado.
Tria Technologies ha presentado dos nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) Qseven (Q7) que garantizan la viabilidad de los diseños con Q7 hasta el año 2034 como mínimo y con una extensión opcional hasta 2039. Los nuevos módulos, TRIA-Q7-ASL y TRIA-Q7-ALN, se basan en el conocido estándar Q7 y proporcionan un aumento sustancial del rendimiento junto con una prolongación garantizada de la vida útil del producto, convirtiendo así el Q7 en una elección fiable para proyectos a largo plazo.
Tria Technologies ha presentado los módulos TRIA SM2S-IQ615 y TRIA OSM-LF-IQ-615 que incorporan un procesador Dragonwing™ IQ-615 de Qualcomm. Estos módulos proporcionan un rendimiento de nivel industrial y preparado para IA junto con un potente soporte para periféricos para desarrolladores con el fin de que ingenieros y desarrolladores amplíen los límites de la IA perimetral (edge AI).
Innovatrics y Blaize® han anunciado una asociación tecnológica para ofrecer soluciones de reconocimiento facial listas para usar, diseñadas para aplicaciones de control de acceso y seguridad pública, aprovechando los dispositivos edge computing SmartFace Embedded y Blaize.
El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está diseñado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones IoT celulares emergentes de baja potencia. Estas aplicaciones incluyen baterías de larga duración, despliegue y mantenimiento de bajo coste y...
congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de sobremesa (conocidos con el nombre Alder Lake) en 10 nuevos módulos COM-HPC Client y COM Express. Con los últimos núcleos de alto rendimiento de Intel, los nuevos módulos de tamaño COM-HPC A y C, así como...
congatec presenta 20 nuevos Computer-on-Modules tras el lanzamiento de la 11ª generación de procesadores Intel Core™ para IoT. Con los procesadores Intel® Core™ vPro® de 11ª generación, Intel® Xeon® W-11000E e Intel® Celeron®, los nuevos módulos se dirigen a las aplicaciones más exigentes de...
Mouser ofrece ya el acelerador GroqCard™ de BittWare. Este acelerador de ML con formato PCIe de ancho doble ofrece vías de despliegue sencillas para modelos de aprendizaje profundo entrenados con PyTorch, TensorFlow y ONNX. El acelerador GroqCard presenta nueve conexiones chip a chip RealScale™...
BittWare anuncia la expansión de su Serie IA de aceleradores basados en dispositivos FPGA Agilex™ de Intel®. La Serie IA de aceleradores FPGA de BittWare está diseñada para ayudar a los clientes a desarrollar e implementar aplicaciones de siguiente generación en el edge y en la nube, con mayor...
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