SLT se ha convertido en una parte integral del proceso de fabricación de gran volumen, ya que los complejos dispositivos utilizados en las implementaciones de IA e infraestructura en la nube superan los límites del consumo de energía y la producción térmica. Teradyne Titan HP está diseñado para probar estos dispositivos en condiciones reales. Actualmente soporta hasta dos kilovatios de potencia, con una hoja de ruta para soportar cuatro kilovatios en un futuro próximo, por lo que los clientes pueden estar seguros de que su inversión actual también satisfará los exigentes requisitos de los dispositivos del mañana.
«Teradyne Titan HP representa un avance significativo en la prueba de los dispositivos de vanguardia que alimentan la infraestructura actual de la nube y la IA», afirmó Jason Zee, vicepresidente y director general de la división de pruebas de sistemas integrados de Teradyne. «Nuestro compromiso con la innovación en el control térmico y la capacidad de suministro de energía, junto con nuestra organización de asistencia de primer nivel, garantizan que nuestros clientes puedan alcanzar los más altos estándares de calidad requeridos para sus dispositivos de próxima generación».
El control térmico superior de Teradyne Titan HP garantiza que los dispositivos cumplan con rigurosos estándares de calidad al nivel o por encima del rendimiento esperado. Esto incluye:
Una arquitectura de placa fría multirramal, que enfría tanto el dispositivo bajo prueba (DUT) como los componentes que no son DUT para una gestión térmica integral.
Control de refrigeración asíncrono con control térmico por sitio ajustado de forma proporcional, integral y derivativa (PID), que proporciona una refrigeración precisa y eficiente para evitar el sobrecalentamiento.
Una opción de calentador DUT, que mejora la precisión del control automático de temperatura (ATC) para realizar pruebas térmicas más precisas.
