Las normas internacionales de ciberseguridad se siguen adaptando a unas amenazas que van en aumento y un importante punto de atención es el firmware desactualizado en dispositivos IoT, que puede ofrecer vulnerabilidades significativas de seguridad. Para abordarlo, Microchip Technology introduce mejoras en su plataforma TrustMANAGER con el fin de incorporar firma segura de código y actualización inalámbrica del firmware (Firmware Over-the-Air, FOTA) además de gestión remota de imágenes de firmware, claves criptográficas y certificados digitales.
Mouser ya tiene en stock el sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) Bluetooth® 5.3 DA14533 de Renesas Electronics. Con funciones avanzadas de gestión de energía, el SoC Bluetooth simplifica la integración, reduce el consumo de energía y prolonga la vida útil de los sistemas de baja capacidad alimentados por batería.
Los costes de las listas de materiales siguen aumentando en el mercado actual, de ahí que los desarrolladores deban esforzarse por optimizar el rendimiento y los presupuestos. Una parte significativa del mercado de FPGA de gama media no necesita transceptores serie integrados, lo cual ha llevado a Microchip Technology a presentar sus FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) y SoC (System on Chips) Core PolarFire®.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha lanzado su primera gama de diez aisladores digitales de 4 canales con certificación AEC-Q100. La nueva serie DCM34xx0 ha sido diseñada para proporcionar una inmunidad transitoria en modo común (CMTI) de 100 kV/μs (típica) a velocidades de transmisión de datos de hasta 50 Mbps en aplicaciones como cargadores a bordo (OBC) y sistemas de gestión de baterías (BMS) para vehículos híbridos eléctricos (VEH) y vehículos eléctricos (VE).
Nexperia ha anunciado que ya ofrece una gama de 16 nuevos diodos Schottky planares optimizados de bajo VF en encapsulados CFP2-HP. La gama incluye ocho productos industriales (por ejemplo PMEG6010EXD), y ocho productos con certificación AEC-Q101 (por ejemplo, PMEG4010EXD-Q). Este lanzamiento respalda la tendencia creciente de los fabricantes a sustituir los dispositivos con encapsulado SMA/B/C por dispositivos con encapsulado CFP de menor tamaño, especialmente en aplicaciones de automoción.
La inteligencia artificial tiene el potencial de transformar la manera en que funciona nuestro planeta, si bien sus beneficios no deben anteponerse a los objetivos de sostenibilidad.
Añadiendo inteligencia, una simple aplicación electrónica basada en procesos puede transformarse en un sistema más sofisticado con funciones avanzadas, como el reconocimiento de imágenes o la toma de decisiones compleja.
Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») ha lanzado un fotocoplador controlador de puerta adecuado para controlar MOSFET de carburo de silicio (SiC) en equipos industriales como inversores industriales, sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI) e inversores fotovoltaicos (PV), que se encuentran en entornos térmicos adversos.
Nexperia ha presentado un circuito integrado (CI) controlador LED de 12 canales y 40 V de alto voltaje, con certificación AEC-Q100, que cumple con el nivel ASIL-B para el diseño de iluminación en automoción funcionalmente segura, incluyendo aplicaciones de iluminación trasera, de freno, de señalización y de interior. Este lanzamiento responde a la demanda del mercado de los fabricantes de automóviles de circuitos integrados que ayuden a los sistemas a cumplir con la norma ASIL-B en una fase mucho más temprana del ciclo de diseño.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha lanzado tres nuevos transceptores de bus de doble alimentación que pueden utilizarse para la conversión de tensión en sistemas electrónicos industriales, de consumo y empresariales que cuentan con interfaces de comunicación ampliamente utilizadas como UART y SPI.
La rápida integración de la IA en aplicaciones industriales, informáticas y centros de datos está impulsando una creciente demanda de soluciones más eficientes y avanzadas de gestión de la alimentación. Microchip Technology presenta el MCP16701, un circuito integrado de gestión de la alimentación o PMIC (Power Management Integrated Circuit) diseñado para cubrir las necesidades de los diseñadores de microprocesadores y FPGA de alto rendimiento.
La quinta generación de la serie de procesadores Lagarto ha sido enviada a fabricación mediante los servicios de Intel Foundry, utilizando la tecnología Intel3.
Este diseño está basado en la arquitectura de conjunto de instrucciones de código abierto RISC-V y ha sido desarrollado conjuntamente por investigadores del BSC-CNS y la UPC.
Mecter S.L. anuncia el lanzamiento por parte de su representada Holtek, de la nueva serie de reguladores de tensión lineales HT78Rxx. Estos nuevos reguladores de baja caída (Low-Dropout) y bajo consumo energético, destacan por una corriente de reposo típica de 3 μA y una baja tensión de caída de tan solo 60 mV. Soportan un amplio rango de tensión de entrada, desde 2,5 V hasta 20 V, y ofrecen varias tensiones de salida fijas que van desde 1,5 V hasta 5,0 V.
Analog Devices, Inc ha anunciado que su A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) ya está disponible para producción. Como la siguiente evolución de la tecnología A²B de ADI, A²B 2.0 está diseñado para ayudar a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los proveedores de primer nivel del sector de la...
Maxim Integrated Products, Inc. ha presentado el amplificador de altavoz de clase D/G MAX98396 con el ruido más bajo de la industria y el menor consumo de energía en reposo. El amplificador de potencia de audio de entrada digital de 20 V ofrece 12,7 mW de potencia en reposo para cumplir y superar las...
Melexis amplía su gama de circuitos integrados (CI) de detección magnética con una variante de encapsulado de molde doble (DMP-Dual Mold Package) del MLX90425. Este nuevo dispositivo, que mantiene la consistencia de encapsulado con los circuitos integrados MLX90364 y MLX90421 establecidos,
Con motivo del PCIM en Nuremberg que se celebrará del 10 al 12 de mayo de 2016, ROHM Semiconductor presenta sus últimas novedades de productos de alimentación para la conmutación de alta velocidad y rendimiento de alta potencia, al mismo tiempo que satisface la necesidad de un mayor ahorro de energía...
Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los módulos, que son para su uso en convertidores de potencia como sistemas de gran capacidad fotovoltaica y eólicos de generación de energía, también son adecuados para otras aplicaciones de alta...
Las fábricas inteligentes en todo el mundo están aprovechando aplicaciones avanzadas de automatización como realidad aumentada, robots móviles autónomos, cobots y sensores industriales. Incluso más allá de la planta de producción tradicional, la automatización se está acelerando en entornos como...
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