Estos nuevos fotorrelés están clasificados para funcionar a temperaturas de hasta 135 °C y se alojan en un encapsulado S-VSON4T ultracompacto, que mide tan solo 1,45 × 2,0 mm (típ.).

A medida que la industria automovilística avanza hacia la electrificación y la conducción autónoma, los ingenieros se enfrentan cada vez más al reto de diseñar circuitos que puedan soportar temperaturas elevadas e integrar más funcionalidades en espacios cada vez más reducidos. Los nuevos fotorrelés de Toshiba responden directamente a estas exigencias al ofrecer una temperatura máxima de funcionamiento superior a la de los productos existentes, clasificados para 125 °C, lo que garantiza un rendimiento fiable incluso en los entornos térmicamente más exigentes, como los probadores de semiconductores para automoción, los sistemas de burn-in y las tarjetas de sondas.

Para los ingenieros de diseño, la integración de resistencias de entrada incorporadas significa que estos fotorrelés pueden ser accionados directamente por tensión, lo que elimina la necesidad de resistencias externas y simplifica el diseño de los circuitos. Esto no solo reduce el número de componentes, sino que también libera un valioso espacio en la placa, lo que permite diseños más compactos y eficientes. El encapsulado S-VSON4T permite además un montaje de alta densidad, lo que permite a los ingenieros integrar múltiples relés en un espacio limitado de la placa sin comprometer el rendimiento ni la fiabilidad.

El TLP3407SRB, en particular, ofrece una corriente nominal en estado activo de hasta 1 A, mientras que el TLP3412SRB, el TLP3412SRHB y el TLP3412SRLB proporcionan capacidades de conmutación robustas con baja resistencia en estado activo y tiempos de respuesta rápidos. Estas características hacen que la nueva serie sea especialmente adecuada para aplicaciones en las que la conmutación de alta velocidad y alta fiabilidad es fundamental.