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Powell Electronics tiene disponible la serie de conectores AcceleRate® mP de paso 0,635 mm, una familia de próxima generación de matrices de señal y potencia de alta densidad y velocidad, diseñada para los requerimientos de aplicaciones de IA, HPC y datacom avanzada.
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Ferroxcube amplía su gama de materiales MnZn con la ferrita 3F37, optimizada para aplicaciones de conversión de potencia en el rango de 300 kHz a 1 MHz y diseñada para dispositivos de conmutación rápida basados en GaN y SiC. Con pérdidas mínimas alrededor de 500 kHz, el 3F37 permite desarrollar módulos de potencia compactos, eficientes y con alta densidad energética, facilitando el diseño de sistemas avanzados en electrónica de potencia.
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Microchip Technology ha anunciado su familia JANPTX de dispositivos TVS (Transient Voltage Suppressor) en encapsulados no herméticos de plástico, que cumplen las especificaciones de MIL-PRF-19500 y ofrecen una protección de alta fiabilidad para aplicaciones aeroespaciales y de defensa.
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Los condensadores electrolíticos de aluminio SMD de Panasonic son ampliamente utilizados en proyectos que requieren dimensiones compactas, baja impedancia y alta resistencia ambiental. Se utilizan en fuentes de alimentación conmutadas, convertidores DC/DC, controladores LED, así como en electrónica automotriz y automatización industrial. En este texto presentamos cuatro series populares de condensadores de montaje en superficie: FP, FT, FK y FN, destacando sus características únicas y aplicaciones ejemplares. Todos están disponibles en la oferta de TME.
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Murata Manufacturing Co., Ltd. anuncia el lanzamiento y la producción en masa de su condensador cerámico multicapa (MLCC) con una capacitancia de 15nF, una tensión nominal de 1,25 kV y características C0G en un tamaño compacto de 3225 M (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 pulgadas). Este producto ofrece una conversión de energía eficiente y un rendimiento estable en condiciones de alto voltaje, lo que lo hace adecuado para cargadores embarcados(OBC) en vehículos eléctricos (VE) y circuitos de suministro de energía en dispositivos de consumo de alto rendimiento.
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Melexis presenta el MLX91299, un atenuador (snubber) RC basado en silicio diseñado para mejorar el rendimiento de los módulos de potencia de carburo de silicio (SiC). Basado en la experiencia de la empresa en control de motores y detección de corriente, ofrece un alto nivel de integración.
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ROHM ha ampliado su gama de modelos EROM (Embeddable BCI-ROM) para resistencias shunt que están a su disposición en nuestra página web. Además, estos modelos son ahora estándar en el software de diseño térmico electrónico de Siemens, Simcenter™ Flotherm™*.
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Murata Manufacturing Co., Ltd. ha desarrollado un nuevo dispositivo pasivo integrado (IPD) para su uso con la familia Semtech LoRa Connect™ SX126x, que incluye los productos SX1261, SX1262 y LLCC68.
Mediante un proceso patentado de cerámica cocida a baja temperatura (LTCC), Murata ha sustituido con éxito una serie de componentes discretos del diseño de referencia SX1261/2 por un único componente LTCC de 2,00 mm x 1,25 mm.
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SiTime Corporation ha lanzado hoy Titan Platform™, una familia de resonadores MEMS que son al menos cuatro veces más pequeños que las alternativas de cuarzo más pequeñas existentes. Titan permite una miniaturización e integración sin precedentes en dispositivos pequeños, conectados y alimentados por baterías, impulsando la próxima ola de innovación en dispositivos wearables, dispositivos médicos, hogares inteligentes e IoT industrial.
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Teledyne e2v ha anunciado la disponibilidad de modelos de ingeniería para su nueva memoria DDR4 de 16GB tolerante a la radiación. Esta incorporación amplía la oferta de memorias DDR4 de grado espacial de Teledyne e2v—la más utilizada en la industria—con cientos de modelos de vuelo de 4GB y 8GB entregados hasta la fecha.
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