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Winbond impulsa la memoria para inteligencia artificial con CUBE, DDR5 y LPDDR de próxima generación
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A medida que las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) se vuelven cada vez más complejas, la inteligencia artificial generativa se integra progresivamente en los sistemas modernos, impulsando una creciente demanda de soluciones de memoria avanzadas.
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Signal, una empresa del grupo Bel, ha anunciado la presentación de su serie SHFWT de inductores toroidales de hilo plano enrollado helicoidalmente, ampliando la cartera de Signal con una solución de alto rendimiento para diseños electrónicos exigentes.
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KIOXIA Europe ha anunciado hoy que KIOXIA Corporation ha comenzado a enviar muestras de evaluación de memoria flash integrada compatible con el estándar UFS de última generación, UFS 5.0, que actualmente está siendo estandarizado por JEDEC.
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Future Electronics, distribuidor de componentes electrónicos, se complace en anunciar la disponibilidad de condensadores electrolíticos de aluminio de montaje superficial (SMD) de Surge Components, diseñados específicamente para aplicaciones automotrices exigentes.
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El Grupo de Movimiento y Control de Same Sky ha anunciado hoy la incorporación de potenciómetros deslizantes a su cartera de productos de potenciómetros. La familia PTNS presenta resistencias nominales de 1 a 500 kΩ, curvas lineales o logarítmicas y longitudes de recorrido de 15 a 60 mm.
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Las misiones espaciales modernas —satélites, sondas interplanetarias y plataformas orbitales— exigen memorias capaces de soportar radiación ionizante, eventos de partículas energéticas, rangos térmicos extremos y largos periodos de operación sin mantenimiento. Las memorias convencionales basadas en carga eléctrica presentan limitaciones significativas en estos entornos.
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Würth Elektronik ofrece ahora también sus juntas de tejido conductor WE-LT en versión sin halógenos. Estas juntas han demostrado ser una solución eficaz para reducir los problemas de EMC en los dispositivos electrónicos. Las juntas WE-LT Halogen Free ofrecen una atenuación de apantallamiento superior a 80 dB a 100 MHz, una resistencia superficial típica inferior a 0,08 ohm, así como un grado de protección IP54 contra polvo y salpicaduras de agua.
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KIOXIA ha comenzado a probar nuevos dispositivos de memoria integrada Universal Flash Storage1 ver. 4.1 con tecnología de celda cuádruple (QLC) de 4 bits por celda. Diseñados para aplicaciones con un uso de lectura intensiva y necesidades de almacenamiento de alta capacidad, los nuevos dispositivos cuentan con la tecnología de memoria flash BiCS FLASHTM 3D de 8.ª generación de KIOXIA.
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La memoria Quad-Level Cell (QLC) NAND almacena 4 bits por celda, lo que representa 16 niveles de carga distintos por celda. Esta técnica posibilita una mayor densidad de almacenamiento a un coste por bit reducido comparado con memorias de menor bits por celda como TLC o MLC. Sin embargo, QLC presenta retos de endurance y rendimiento que requieren compensarse con controladores avanzados, ECC fuerte y gestión térmica/firmware sofisticada.
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ROHM ha desarrollado la «serie UCR10C», que ofrece la potencia nominal más alta de la industria para resistencias shunt de tamaño 2012 (10 mΩ a 100 mΩ). (Fig. 1) Las resistencias shunt son necesarias para gestionar una mayor potencia en la detección de corriente tanto en el mercado de la automoción como en el de los equipos industriales. Además, en estos mercados son cada año mayores los requisitos específicos de alta fiabilidad de las uniones.
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Vishay Intertechnology, Inc. Anuncia la ampliación de su serie 193 PUR-SI de condensadores electrolíticos de aluminio de potencia, en formato snap-in miniatura, con nuevas tensiones nominales de 550 V y 600 V. Los dispositivos de Vishay BCcomponents ofrecen hasta un 30 % más de corriente de rizado que las soluciones estándar en tamaños de encapsulado similares, además de una vida útil más prolongada.
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Amphenol Industrial Operations, proveedor mundial en sistemas de interconexión, amplió su serie de conectores compactos de acoplamiento flotante con tres modelos que integran la transmisión de potencia y señal, al tiempo que reducen la desalineación durante el acoplamiento ciego.
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