Samsung Electronics: Desarrollo de QLC y V9 NAND
Samsung ha sido tradicionalmente líder en producción de V-NAND — su tecnología 3D NAND apilada verticalmente que puede incorporar QLC.
Samsung inició la producción en masa de su V-NAND de 9ª generación (incluyendo QLC), con mejoras en densidad de bit, eficiencia energética y rendimiento mediante técnicas avanzadas de control de voltajes y arquitectura de capas escaladas.
El despliegue comercial completo de esta generación (especialmente la variante QLC) fue retrasado hacia 1S 2026 debido a retos en diseño y optimización, según reportes del sector.
Samsung también ha anunciado planes para SSD de hasta 256 TB en 2026 y 512 TB en 2027, en los que la densidad NAND — potencialmente incluida QLC — jugará un rol clave.
Aunque Samsung ha sido menos vocal específicamente sobre nuevas QLC puras en 2025–2026, su roadmap V-NAND integra QLC como parte de la solución de alta densidad para IA, centros de datos y almacenamiento masivo.
Micron Technology: Primer SSD PCIe 5.0 QLC para OEMs
Micron ha dado un paso notable con el anuncio de un SSD QLC de última generación:
Micron 3610 NVMe SSD
PCIe 5.0 NVMe con QLC NAND de generación G9 permite capacidades de hasta 4 TB en formato compacto M.2 2230.
Diseñado para mercados OEM en portátiles ultrafinos, dispositivos Windows ARM y cargas de trabajo de IA de consumidor/industrial.
Ofrece rendimiento de hasta ~11 000 MB/s en lectura secuencial, destacando avances en eficiencia energética y uso de la tecnología QLC para densidad elevada.
Este lanzamiento fue anunciado a principios de 2026 durante ferias y conferencias del sector.
Micron también ha sido destacado por cerrar su marca Crucial al centrarse en mercados de AI/empresarial, lo que marca un giro estratégico en su portafolio de almacenamiento.
SK Hynix: Masiva Producción de NAND QLC de 321 capas
SK Hynix logró un avance importante en tecnología QLC:
321-layer 2 Tb QLC NAND (V9Q)
Inició la producción en masa de chips QLC de 321 capas con 2 Tb por die, ofreciendo mejoras significativas en rendimiento de lectura/escritura y eficiencia energética comparado con generaciones anteriores.
Esta memoria habilita SSD de alta capacidad, incluidos modelos de ~244 TB para centros de datos y también soluciones de consumidor con alta densidad por menor coste.
Esta transición a 321 capas es un hito que ayuda a mitigar algunas de las limitaciones tradicionales de QLC, tales como degradación de rendimiento en escalas grandes de almacenamiento.
Además, SK Hynix se ha enfocado en tecnologías más allá de QLC como la flash de 5 bits por celda (PLC) o arquitecturas híbridas, aunque estas están aún en etapas de desarrollo o investigación.
Western Digital / SanDisk: Integración y Estándares Emergentes
Western Digital y SanDisk, aunque menos explícitos en anuncios puntuales de QLC desde finales de 2025, están participando en iniciativas de memoria innovadora:
Alianza SanDisk + SK Hynix para “High Bandwidth Flash (HBF)”:
Esta tecnología mezcla NAND con interfaces de alta banda ancha para competir con HBM en aplicaciones de IA, ofreciendo 8–16× la densidad de DRAM con menor consumo energético.
Si bien no es QLC tradicional, esta propuesta refleja cómo las matrices NAND avanzadas (incluida QLC) están siendo reimaginadas para cargas de trabajo intensivas.
Western Digital continúa produciendo SSD empresariales y colaborando en soluciones OptiNAND, en las cuales QLC puede integrarse como parte de arreglos de capacidad cuando se prioriza almacenamiento sobre rendimiento máximo.
Solidigm (ex-Intel NAND): Escala de Capacidad en SSD QLC
Tras la adquisición del negocio de NAND de Intel por parte de SK Hynix, Solidigm ha enfocado sus esfuerzos en SSD empresariales basados en QLC:
SSD de alta capacidad (Exceeding 245 TB)
Solidigm confirmó planes de lanzar unidades SSD con más de 245 TB antes de finales de 2026, basadas en memoria QLC de alta densidad.
Estas soluciones están dirigidas a hiperescaladores y cargas de trabajo de IA intensivas, donde QLC ofrece el equilibrio entre capacidad y coste.
Su familia D5-P5336 ya ha demostrado capacidades de ~122.88 TB utilizando QLC, y el roadmap apunta a densidades aún mayores con integraciones de packaging avanzado y gestión térmica/firmware mejorada.
Comparación de Enfoques Técnicos
Empresa Desarrollo QLC (2025-2026) Orientación de Producto
Samsung V-NAND 9ª generación (QLC integrado, rollout 2026) Alta densidad para servidores/IA
Micron Micron 3610 Gen5 QLC SSD OEM portátiles ultrafinos, IA
SK Hynix Masiva producción 321-layer 2 Tb QLC Consumer y centros de datos
WD / SanDisk Iniciativas HBF con NAND Arquitecturas memoria/almacenamiento híbrido
Solidigm SSD >245 TB QLC roadmap Enterprise / hyperscale
Conclusión
La memoria NAND QLC sigue evolucionando rápidamente en 2025-2026 gracias a la madurez del 3D NAND, el apilamiento de capas y la mejora en controladores y firmware.
Samsung ha avanzado con V-NAND de 9ª generación que incluye QLC, aunque su despliegue completo se pospone a 2026.
Micron ha introducido un SSD PCIe 5.0 QLC para OEMs, combinando eficiencia y rendimiento.
SK Hynix lidera en densidad QLC con chips de 321 capas y propuestas de alta capacidad.
Western Digital / SanDisk exploran nuevos formatos y alianzas para mantener ventaja competitiva.
Solidigm proyecta unidades QLC de capacidades extremas para IA empresarial.
En conjunto, estos avances muestran una industria NAND diversificada en innovación, con QLC en el centro de la estrategia de almacenamiento de alta capacidad rentable, especialmente para IA y sistemas de datos intensivos.
