Gracias a la compatibilidad con Thunderbolt y PCIe mejorado hasta Gen5, los módulos basados en el nuevo estándar COM-HPC abren nuevos horizontes a los desarrolladores en términos de caudal de datos, ancho de banda de E/S y densidad de rendimiento. Los módulos compatibles con COM Express 3.1 ayudan principalmente a asegurar las inversiones en los diseños OEM existentes, lo que incluye opciones de actualización para obtener más caudal de datos gracias a la compatibilidad con PCIe Gen4.
Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express Computer-on-Modules ofrecen hasta un 8% más de rendimiento en un único subproceso y hasta un 5% más de rendimiento en varios subprocesos gracias a los procesadores Intel Core de 13ª generación soldados en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. El aumento del rendimiento va acompañado de una mayor eficiencia energética gracias a un proceso de fabricación mejorado. También son nuevos en esta clase de rendimiento (15-45 W de potencia base) la compatibilidad con memoria DDR5 y la conectividad PCIe Gen5 en determinadas SKU.
Ambas contribuyen a mejorar aún más el rendimiento subprocesos y el flujo de datos. Con hasta 80 UE y capacidades de codificación y descodificación ultrarrápidas, la arquitectura de gráficos Intel Iris Xe integrada es ideal para demandas de gráficos mejoradas como las que se encuentran en las aplicaciones de streaming de vídeo y de conocimiento de la situación basadas en datos de vídeo. Todas estas características suponen mejoras significativas en una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, de inteligencia artificial (IA) y de aprendizaje automático (ML), así como en todo tipo de sistemas embebidos y edge computing con consolidación de cargas de trabajo.
"Las numerosas mejoras de los procesadores Intel Core de 13ª generación contribuyen a que estas nuevas generaciones de módulos COM sean realmente excepcionales. Ofrecen a la industria la oportunidad de actualizar de forma instantánea las soluciones de sistemas embebidos y edge computing de gama alta ya existentes, que es lo que hace que este nuevo lanzamiento sea tan extraordinariamente significativo para todos nuestros clientes OEM y partners Value Adding Reseller", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec.
El nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en formato COM-HPC Size A y el módulo compacto conga-TC675 basado en la nueva especificación COM Express 3.1 estarán disponibles en las siguientes variantes:
Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa base de aplicaciones Micro-ATX de congatec conga-HPC/uATX para módulos de tipo COM-HPC Client para aprovechar al instante todas las ventajas y mejoras de estos nuevos módulos en combinación con la conectividad ultra-rápida PCIe Gen5.
Hoja de características del nuevo módulo COM conga-HPC/cRLP en COM-HPC Size A
Hoja de características del nuevo módulo COM conga-TC675 en COM Express Compact Type 6
