SICK presenta el nuevo sensor TMS-TMM22x que mide la inclinación en una o dos dimensiones. El TMS-TMM2xx mide la inclinación, solucionando tareas sencillas de nivelación y mediciones de la inclinación, tanto en la industria de la energía solar como en las máquinas móviles.
MikroElektronika (MIKROE) presenta SiBRAIN, un estándar para placas de desarrollo complementarias que facilita la instalación e intercambio sencillos de un microcontrolador (MCU) en una placa de desarrollo equipada con el zócalo SiBRAIN. SiBRAIN permite a los diseñadores de sistemas embebidos probar diferentes MCUs en un sistema prototipo sin tener que invertir en costoso hardware ni aprender nuevas herramientas.
Power Integrations presenta el LinkSwitch™-TNZ, un nuevo CI conmutador de fuente de alimentación que combina la conversión de energía fuera de línea, la detección Zero-Cross sin pérdidas y, opcionalmente, las funciones de descarga de condensadores X en un encapsulado compacto SO-8C. El CI LinkSwitch-TNZ, de gran eficacia, puede utilizarse para fuentes de alimentación buck y buck-boost no aisladas de hasta 575 mA de corriente de salida y proporciona hasta 12 W de salida para diseños flyback aislados de entrada universal.
Adnaan Lokhandwala, director de marketing de productos de Power Integrations afirma: "Los nuevos CI LinkSwitch-TNZ proporcionan una señal precisa que indica que la línea de CA sinusoidal está a cero voltios. Esta señal la utilizan los productos y aparatos de automatización de viviendas y edificios inteligentes para controlar la conmutación de relés, IGBT y TRIAC para minimizar la tensión de conmutación y la corriente de entrada del sistema. La detección del punto Zero-Cross de LinkSwitch-TNZ consume menos de 5 mW, lo que permite a los sistemas reducir las pérdidas de energía en reposo frente a enfoques alternativos que requieren diez o más componentes discretos y queman de 50 a 100 mW de energía continua".
Dispositivos como interruptores de luz, reguladores, sensores y enchufes conectan y desconectan la línea de CA periódicamente mediante un relé o TRIAC. Normalmente se implementa un circuito discreto para detectar el cruce de cero (Zero-Cross) de la línea de CA y controlar la transición de encendido del dispositivo de alimentación principal, reduciendo al mismo tiempo las pérdidas de conmutación y la corriente de entrada. Este enfoque requiere muchos componentes y tiene muchas pérdidas, consumiendo casi la mitad del presupuesto de energía de reserva en algunos casos. Del mismo modo, los electrodomésticos suelen utilizar un circuito discreto de detección de paso por cero para controlar la temporización del motor y el MCU. Estas aplicaciones también requieren una fuente de alimentación auxiliar para funciones como la conectividad inalámbrica, los controladores de puerta, los sensores y las pantallas.
Los CI LinkSwitch-TNZ ofrecen la mejor eficiencia en carga ligera de su categoría, lo que permite alimentar más funciones del sistema y cumplir con las estrictas normativas sobre el modo de espera, como la norma de la Comisión Europea (CE) sobre electrodomésticos (1275), que exige que los equipos no consuman más de 0,5 W en modo de espera o apagado; la versión 1.1 de ENERGY STAR para sistemas de gestión de la energía en hogares inteligentes (SHEMS), que limita el consumo en modo de espera de los dispositivos de control de la iluminación inteligente a 0,5 W; y la norma china GB24849, que limita el consumo de energía en modo apagado de los hornos microondas a 0,5 W. Los CI LinkSwitch-TNZ también reducen el número de componentes en un 40% o más en comparación con los diseños discretos.
Opcionalmente, se puede incluir en el encapsulado una función de descarga del condensador X para aplicaciones de alta potencia, lo que permite reducir el espacio de la placa de circuito impreso, reducir el número de la lista de materiales y aumentar la fiabilidad (LNK331x).
Los CI de conmutación de fuentes de alimentación LinkSwitch-TNZ permiten una regulación de ±3% en la línea y en la carga, un consumo en vacío inferior a 30 mW con polarización externa y una corriente de espera del CI inferior a 100 µA. Los componentes son fáciles de diseñar, cuentan con un arranque suave integrado y funcionan con topologías aisladas y no aisladas.
Disponibilidad y recursos
Los CI de conmutación de fuentes de alimentación LinkSwitch-TNZ tienen un precio de 0,84 dólares en volumen para mil unidades. Se pueden descargar cuatro ejemplos de diseño de referencia. DER-874 y RDR-866 son diseños buck no aislados que proporcionan una salida de 6V/80mA y una salida de 5V/500mA respectivamente. El RDR-877 describe un flyback aislado de 12V/0,5A de salida con señal ZCD en el lado secundario, mientras que el DER-879 describe un flyback aislado de 12V/0,75A y 5V/0,2A con ZCD y circuito de descarga de condensador X integrado. Para más información, póngase en contacto con un representante de ventas de Power Integrations o con uno de los distribuidores mundiales autorizados de la empresa: Digi-Key, Farnell, Mouser y RS Components.
Los CI de convertidor CA/CC de ROHM con un MOSFET de SiC de 1700 V incorporado, el BM2SC12xFP2-LBZ en el encapsulado TO 263-7L, están optimizados para aplicaciones industriales en el campo de las fuentes de alimentación auxiliares para farolas, sistemas comerciales de aire acondicionado, inversores de uso general y servomotores de CA.
Murata ha ampliado su oferta de productos para los mercados de la informática móvil y de alto rendimiento (HPC) con la disponibilidad de su última tecnología de proceso de silicio para fabricar condensadores de silicio con una densidad de 1,3 µF/mm². El ESL extremadamente bajo (pocos pH) y la baja ESR (pocos mΩ) de estos dispositivos admiten las más altas prestaciones de las nuevas redes de distribución de energía (PDN) que requieren baja impedancia en un amplio ancho de banda de frecuencia.
RECOM anuncia su convertidor CC/CC serie RPA150Q de entrada ultra ancha de 150W CC/CC en formato quarter brick con entrada ultra ancha de 16:1 para aplicaciones ferroviarias e industriales. El rango de entrada de la serie RPA150Q es de 14,4V a 170V (200V para 1s), y las salidas disponibles totalmente reguladas son de 12, 24 o 54VCC con un amplio rango de ajuste de +10/-20% (+18/-20% para la salida de 24V).
Toshiba Corporation ha anunciado una versión actualizada de su solución LiDAR de estado sólido. Esta nueva unidad admite un rango de detección máximo de 200 m, además de una resolución superior.
Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy el establecimiento de la norma JEP181, un archivo neutro basado en XML de la JEDEC, que es el líder mundial en el desarrollo de normas para la industria microelectrónica. El estándar JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos entre proveedores y usuarios finales en un único formato de archivo denominado ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).
Renesas Electronics Corporation ha anunciado que los clientes que diseñan con todas las familias de MCU de 32 bits de Renesas tienen ahora acceso a la suite de desarrollo embebido Azure Real-Time Operating System (RTOS) de Microsoft, incluyendo su potente middleware Azure IoT.
Advantech presenta su serie TPC-300, la próxima generación de su panel PC industrial TPC destinado a aplicaciones de automatización de máquinas e IoT. Los panel PCs de la serie TPC-300, que comparten el mismo diseño compacto de su predecesor, se encuentran disponibles con 4 tamaños de pantalla (12", 15", 17" y 24") realmente plana, bien sea resistiva o control táctil P-CAP para configuración flexible en función de los requisitos de uso.
Iván Castellanos, gerente de servicios técnicos para América Latina de Indium Corporation, impartirá dos sesiones de un seminario web de la serie InSIDER sobre los fundamentos de la impresión de pasta de soldadura. La primera sesión será el miércoles 16 de junio a las 3 p.m. Ciudad de México/4 p.m. Hora del Este, seguida de la segunda sesión el miércoles 23 de junio a las 3 p.m. Ciudad de México/4 p.m. Hora del Este.
La detección de imágenes es una capacidad esencial, utilizada en múltiples aplicaciones que van desde las cámaras web y las cámaras de los smartphones hasta los vehículos autónomos y la inspección industrial. El nuevo informe de IDTechEx, "Emerging Image Sensor Technologies 2021-2031: Applications and Markets", explora el mercado de los sensores de imagen emergentes, abarcando una amplia gama de tecnologías que van desde los fotodetectores flexibles de película fina hasta la visión basada en eventos.
Danisense lanza una nueva funcionalidad de hoja de datos electrónicos del transductor (TEDS) para su gama de transductores de corriente con el fin de agilizar aún más los procesos de pruebas de laboratorio. Para los ingenieros de pruebas, el nuevo TEDS ofrece una configuración mucho mejor, lo que...
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El 29 de octubre de 2020, después de siete meses de silencio debido a una importante actualización de la antena de radio de 70 metros de ancho situada en Camberra, la NASA envió un conjunto de comandos a la nave espacial Voyager 2, de 43 años de antigüedad, que ha viajado miles de millones de...
El dominio www.convertronic.net es un dominio titularidad de GM2 PUBLICACIONES TÉCNICAS, S.L. (en adelante, convertronic), sociedad inscrita en el Registro Mercantil de Madrid, T 25596 , F 151, S 8, H M 140288, I/A 7, con domicilio social en C/ Poema Sinfónico, 27 escalera B, 1-5, 28054 Madrid y...
El gasto mundial proyectado en equipos de fabricación de semiconductores de 2019 se ha revisado al alza hasta los 56.600 millones de dólares debido a las fuertes inversiones en memorias en la última parte del año después de un primer semestre débil, informó hoy SEMI en su pronóstico mundial.
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