Dado que las cargas de trabajo de IA exigen más potencia de procesamiento en formatos cada vez más reducidos, la gestión térmica se ha convertido en uno de los factores más críticos en el diseño de sistemas. Las soluciones de refrigeración convencionales consumen un espacio considerable en la placa, restringen la colocación de los componentes y generan vibraciones significativas que introducen compromisos acústicos que resultan más difíciles de absorber a medida que los dispositivos se vuelven más compactos y potentes.
Las soluciones de refrigeración iónica de Ventiva ofrecen una gestión térmica silenciosa y sin vibraciones en un formato modular y compacto que recupera espacio en la placa y amplía la flexibilidad de diseño para los diseñadores de sistemas. A través de esta asociación, Ventiva y ASUS explorarán el papel potencial de la refrigeración iónica de Ventiva en futuras arquitecturas de sistemas de IA de ASUS, evaluando dónde podría tener la tecnología un mayor impacto en el diseño.
Como parte de esta colaboración, Ventiva ha presentado una plataforma de demostración ASUS NUC. El sistema ilustra la dirección de la colaboración y proporciona una plataforma real para evaluar las posibilidades de la arquitectura térmica en diseños compactos con capacidad de IA.
«La gestión térmica siempre se ha tratado como una decisión a nivel de componentes. Lo que estamos viendo ahora, y lo que refleja esta colaboración con ASUS, es que se está convirtiendo en una decisión de arquitectura de plataforma. La forma de refrigerar un sistema determina lo que se puede construir», afirmó Christian Schlachte, director de Gestión de Productos de Ventiva. «Estamos encantados de trabajar con ASUS para demostrar lo que hace posible el cambio a una arquitectura que da prioridad a la refrigeración».
«La arquitectura térmica se está convirtiendo en una parte cada vez más importante del diseño de los sistemas de IA compactos de próxima generación», afirmó Alex Gilpin, director sénior de Ingeniería Avanzada de NUC en ASUS. «Nuestra colaboración con Ventiva refleja un interés compartido por explorar nuevos enfoques que puedan ayudar a dar forma a los futuros diseños de NUC y mini-PC de ASUS. Esta fase inicial se centra en el desarrollo de prototipos y la evaluación técnica, mientras ambos equipos valoran las posibilidades».
Antecedentes técnicos: Tecnología de refrigeración iónica de Ventiva
La tecnología de transferencia de calor de estado sólido y totalmente electrónica de Ventiva aprovecha los principios del flujo electrohidrodinámico (EHD) para mover moléculas de aire ionizadas dentro de un campo eléctrico. Esta innovación en refrigeración iónica mueve el aire sin ventiladores mecánicos, creando un flujo de aire silencioso y sin vibraciones. A diferencia de los sistemas de refrigeración tradicionales, las soluciones de Ventiva se escalan fácilmente, se integran perfectamente en los diseños de los sistemas y permiten configuraciones de flujo de aire que antes no eran posibles.
El subsistema de gestión térmica de Ventiva es delgado, ligero y altamente modular, y está diseñado para adaptarse a diversas arquitecturas de sistema. Se compone de un dispositivo de soplador de aire autónomo, una pila de aletas y una cámara de vapor o tubo de calor, lo que proporciona una eficiencia de refrigeración optimizada de hasta 1,1 CFM por dispositivo. Los dispositivos de soplador de aire pueden colocarse junto a fuentes de calor, como SoC, memoria y componentes de suministro de energía, sin las limitaciones de espacio que impone la refrigeración tradicional basada en ventiladores.
Preguntas frecuentes
¿Qué es la refrigeración iónica y cómo funciona?
La refrigeración iónica utiliza partículas con carga eléctrica para mover el aire sin necesidad de piezas giratorias. La tecnología de refrigeración iónica de Ventiva aprovecha la potencia de un minúsculo campo de plasma para mover las partículas de aire, proporcionando una refrigeración específica que elimina el calor de las zonas concretas de un sistema. El resultado es una solución de refrigeración de estado sólido sin piezas mecánicas, sin vibraciones y sin ruido.
¿Produce ruido la refrigeración iónica?
No. La tecnología de refrigeración iónica de Ventiva se ha probado en cámaras anecoicas, mostrando una presión acústica inferior a 15 dBa. Se trata de un nivel imperceptible que apenas supera el nivel de ruido de fondo en una cámara anecoica.
¿Qué grosor tienen los dispositivos de soplado de aire de Ventiva y dónde se pueden colocar en un sistema?
A diferencia de los ventiladores tradicionales, que son dispositivos de flujo de aire «entrada superior/salida lateral», el módulo de refrigeración iónica de Ventiva no necesita un espacio de aire para aspirar aire; es un dispositivo «entrada lateral/salida lateral» que aprovecha mejor el espacio. Esto permite una altura interna para la aplicación del cliente de tan solo 5 mm, lo que hace posible diseños de productos más delgados.
¿Por qué la refrigeración iónica es especialmente adecuada para las cargas de trabajo de IA?
Las cargas de trabajo de IA generan un calor intenso y concentrado en el procesador, así como en los componentes de memoria y aceleradores que operan muy cerca del SoC. Las soluciones de refrigeración convencionales tienen dificultades para abordar estas fuentes de calor distribuidas sin añadir volumen ni ruido. El enfoque modular de Ventiva permite refrigerar cada zona térmica de forma independiente y precisa, de modo que el sistema puede mantener el tipo de funcionamiento continuo y de alto rendimiento que exigen las aplicaciones de IA.
