Modelithics y ANSYS desarrollarán juntos la primera biblioteca de modelos de componentes de simulación electromagnética 3D de la industria que permitirá a sus clientes acelerar el diseño de sistemas de comunicación inalámbricos para 5G, dispositivos inteligentes y el internet industrial de las cosas (IIoT).
Dassault Systèmes ha llegado a un acuerdo para la adquisición de IQMS, una empresa fabricante de software ERP. Con la adquisición de IQMS, empresa con sede en California, Dassault Systèmes amplía los servicios de la plataforma 3DEXPERIENCE para empresas fabricantes de tamaño medio y pequeño que buscan una transformación digital para sus operaciones comerciales.
La cuarta edición de la exposición y foro de las empresas instaladoras y plataformas de distribución y fabricantes de la Comunidad de Madrid tendrá lugar los próximos días 27 y 28 de Marzo de 2019 en el palacio de cristal de la Casa de Campo, misma ubicación que en el 2018.
SIGLENT, representada por Ayscom dataTec, S.L. en España ha presentado el nuevo osciloscopio SDS2000X-E series con una velocidad de muestreo de 2 Gmuestras/s y disponible con anchos de banda de 200 y 350 MHz. Estos modelos de 2 canales complementan la familia existente SDS2000X aumentando el ancho de banda hasta los 350 MHz.
MEN presenta la tarjeta interfaz Ethernet G211X que garantiza una transmisión de datos rápida con cuatro conectores M12 codificados X conectados al backplane a través de un enlace 1x PCIe 2.0, x4. La tarjeta está diseñada para funcionar con un rango ampliado de temperaturas y entornos hostiles.
Golledge, distribuido por RC Microelectrónica tiene prevista la producción de la serie de osciladores GTXO-163, durante el primer cuatrimestre del 2019, que con unas medidas de tan solo 1,6 x 1,2 mm y una altura de 0,7 mm, va a ser uno de los osciladores más pequeños en el mercado.
RC Microelectrónica presenta los kits de LiFePO4 de HETER diseñados para ser utilizados en cualquier carrito de Golf. Disponibles en 18Ah y 22Ah y con una garantía de 2 años contra cualquier defecto de fabricación, tanto en el cargador como en la batería.
TE Connectivity (TE) ha lanzado la nueva serie de bornas de conexión enchufables SNK. El tiempo de montaje y de ensayos se reduce si los subconjuntos se conectan con mazos y bornas de conexión enchufables. Las bornas de conexión enchufables permiten la configuración personalizada in-situ y eliminan la necesidad de tener en el almacén un gran surtido de soluciones preconfiguradas. En lugar de cablear los terminales de uno en uno, los cables se pueden combinar fácilmente en mazos de cables equipados con conectores.
Emerson ha lanzado una nueva generación de equipos de soldadura por ultrasonidos diseñados para atender la creciente demanda de unión de componentes plásticos más pequeños y complejos. La plataforma de equipos de soldadura por ultrasonidos GSX de Branson es una solución avanzada e intuitiva de unión flexible, diseñada para optimizar y garantizar soldaduras de calidad, al mismo tiempo que ayuda a los fabricantes a cumplir los plazos de los proyectos y ofrecer el retorno esperado de la inversión.
ROHM ha anunciado la disponibilidad de una nueva gama de resistencias SMD de película gruesa y terminal ancho de alta potencia (10-910mΩ) ideales para la detección de corriente en un buen número de aplicaciones, incluyendo inversores, CA y electrodomésticos de bajo consumo.
Microchip anuncia, a través de su filial Microsemi Corporation, la primera FPGA (Field Programmable Gate Array) para implementación de terminales de línea óptica (Optical Line Terminal, OLT) en redes ópticas pasivas (Passive Optical Network, PON) 10G con un formato compacto.
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha anunciado la ampliación de capacidad de su herramienta de middleware DesignSpark Zerynth Studio fruto de la colaboración con Zerynth.
Los miembros de la comunidad de ingenieros de DesignSpark ya pueden utilizar Python para programar microcontroladores para aplicaciones de blockchain e Internet de las cosas (IoT) mediante el paquete DesignSpark Zerynth Studio, que puede descargarse gratuitamente desde un portal específico en el sitio web de DesignSpark.
Danisense lanza una nueva funcionalidad de hoja de datos electrónicos del transductor (TEDS) para su gama de transductores de corriente con el fin de agilizar aún más los procesos de pruebas de laboratorio. Para los ingenieros de pruebas, el nuevo TEDS ofrece una configuración mucho mejor, lo que...
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El 29 de octubre de 2020, después de siete meses de silencio debido a una importante actualización de la antena de radio de 70 metros de ancho situada en Camberra, la NASA envió un conjunto de comandos a la nave espacial Voyager 2, de 43 años de antigüedad, que ha viajado miles de millones de...
El dominio www.convertronic.net es un dominio titularidad de GM2 PUBLICACIONES TÉCNICAS, S.L. (en adelante, convertronic), sociedad inscrita en el Registro Mercantil de Madrid, T 25596 , F 151, S 8, H M 140288, I/A 7, con domicilio social en C/ Poema Sinfónico, 27 escalera B, 1-5, 28054 Madrid y...
El gasto mundial proyectado en equipos de fabricación de semiconductores de 2019 se ha revisado al alza hasta los 56.600 millones de dólares debido a las fuertes inversiones en memorias en la última parte del año después de un primer semestre débil, informó hoy SEMI en su pronóstico mundial.
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