Digi-Key Electronics será el distribuidor global exclusivo del software de gestión de datos de IoT para la plataforma BeagleBone, Machinechat® JEDI One para BeagleBone.
La descarbonización de la economía es uno de los principales retos de la sociedad actual, recogido por el ODS número 13 del Pacto Mundial de las Naciones Unidas. Para dar respuesta a este desafío, AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico, ha coordinado el proyecto europeo CARMOF cuyo objetivo es desarrollar tecnologías eficientes para la captura de las emisiones de CO2 industrial que contribuyan a reducir la emisión de gases de efecto invernadero que producen el calentamiento global.
La puesta en marcha de este proyecto en enero de 2018 parte de un contexto en el que la captura de CO2 resulta poco eficiente por el elevado consumo de energía que implica el proceso. El proyecto CARMOF ha trabajado desde entonces en la construcción de dos innovadores demostradores industriales a medida que combinan estructuras de nanomateriales impresas en 3D, actuando como adsorbentes sólidos, con membranas selectivas para la captura y separación de CO2. Ambos demostradores se van a instalar en sendas instalaciones industriales en Grecia: la planta de producción de hidrógeno de una industria petroquímica y una cementera.
En el primer caso, se trata de una planta que libera gases con una concentración de CO2 del 17% para la cual se ha previsto una capacidad de captura de 350 toneladas anuales. Esta instalación estará sensorizada y automatizada, lo que hará posible su control de forma remota. En el segundo caso, la capacidad prevista de captura es de 91 toneladas de CO2 al año.
El proyecto tiene una duración de 48 meses y ha recibido financiación del programa de investigación e innovación H2020 de la Unión Europea bajo el acuerdo de subvención número 760884. En él participan un total de 15 socios de nueve países distintos y su ejecución es estratégica en el terreno de la captura de CO2 en dos sentidos: Desde el punto de vista del desarrollo de materiales se espera lograr un aumento de su área de adsorción, lo que mejorará la eficiencia. Por lo que respecta a la recuperación del CO2, se están desarrollando nuevas tecnologías altamente eficientes para el calentamiento basadas en el efecto Joule.
La fundación everis ha seleccionado al proyecto tecnológico IDOVEN como el ganador del Premio everis España 2020 entre más de 700 propuestas por su solución que redefine la manera en que se diagnostican las arritmias cardíacas. El proyecto consiste en un software basado en inteligencia artificial que permite analizar los latidos (electrocardiogramas) de los corazones de los pacientes como si los analizara un especialista para ayudar a detectar de forma temprana y no invasiva los posibles problemas del corazón. L
Renesas Electronics Corporation y Sequans Communications, un proveedor de chips 5G/4G y módulos para IoT, se asociarán para desarrollar módulos de IoT basados en la plataforma Sequans Monarch LTE-M/NB-IoT.
RECOM ha establecido un nuevo estándar de precio para un convertidor CC/CC de 0,5 W de alto aislamiento y alta densidad de potencia, todo en un verdadero paquete de SMT IC que puede ser manipulado y colocado como otros dispositivos de montaje en superficie.
Digi-Key Electronics ha firmado un acuerdo de distribución mundial con ACEINNA, que ofrece soluciones y productos en los ámbitos de los sensores, el guiado de vehículos autónomos y la gestión de la energía.
La Sra. Cristina Ravaioli se ha incorporado a la organización del Grupo Posiflex en Europa como Country Manager para Italia, España y Grecia a fin de acelerar las ventas y la promoción de las marcas del Grupo.
STV Electronic presenta un módulo de expansión inteligente de E/S digital para PC en carril DIN basado en Raspberry Pi 3 B+. El nuevo módulo de E/S 16, que puede funcionar de forma remota desde el sistema a través de RS-485, proporciona 4 entradas digitales, 4 salidas digitales y 8 interfaces flexibles, configurables como entrada o salida digital.
GPUs congeladas, placas sobrecalentadas - últimamente ha habido algunos rumores de que el uso de condensadores de polímero podría causar problemas de estabilidad para ciertas aplicaciones.
experia ha presentado una nueva gama de controladores LED en el encapsulado de ahorro de espacio DFN2020D-6 (SOT1118D). Este estilo de encapsulado cuenta con la característica wettable flanks (SWF) que facilitan el uso de AOI (inspección óptica automatizada), y mejoran la fiabilidad.
Harwin ha iniciado la producción en sus nuevas instalaciones de su sede central en Portsmouth (sur de Inglaterra). La nueva planta, que ocupa otros 1.200m², permite que la compañía potencie de forma rápida y significativa la producción de sus galardonados conectores de alta fiabilidad (Hi-Rel) para cumplir los requisitos del mercado.
El Instituto Europeo de Innovación y Tecnología (EIT) reconoce la labor de 28 emprendedores de toda Europa (cuatro de ellos españoles) nominados para los premios EIT 2020. Esas destacadas empresas innovadoras han sido nominadas por su perseverancia y creatividad, en reconocimiento de sus productos y servicios vanguardistas, que aceleran la transición de Europa hacia un futuro más verde, más saludable y más digital.
Danisense lanza una nueva funcionalidad de hoja de datos electrónicos del transductor (TEDS) para su gama de transductores de corriente con el fin de agilizar aún más los procesos de pruebas de laboratorio. Para los ingenieros de pruebas, el nuevo TEDS ofrece una configuración mucho mejor, lo que...
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El 29 de octubre de 2020, después de siete meses de silencio debido a una importante actualización de la antena de radio de 70 metros de ancho situada en Camberra, la NASA envió un conjunto de comandos a la nave espacial Voyager 2, de 43 años de antigüedad, que ha viajado miles de millones de...
El dominio www.convertronic.net es un dominio titularidad de GM2 PUBLICACIONES TÉCNICAS, S.L. (en adelante, convertronic), sociedad inscrita en el Registro Mercantil de Madrid, T 25596 , F 151, S 8, H M 140288, I/A 7, con domicilio social en C/ Poema Sinfónico, 27 escalera B, 1-5, 28054 Madrid y...
El gasto mundial proyectado en equipos de fabricación de semiconductores de 2019 se ha revisado al alza hasta los 56.600 millones de dólares debido a las fuertes inversiones en memorias en la última parte del año después de un primer semestre débil, informó hoy SEMI en su pronóstico mundial.
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