Uno de los ejes más destacados ha sido la consolidación de la inteligencia artificial en el borde (edge AI). Frente a modelos tradicionales basados en la nube, muchas soluciones presentadas apuestan por ejecutar inferencias directamente en dispositivos embebidos, reduciendo latencia, consumo de ancho de banda y dependencia de conectividad . Esto se traduce en un fuerte impulso a aplicaciones industriales, robótica y sistemas autónomos.
En este contexto, la visión artificial embebida ha emergido como una capacidad clave. Numerosas demostraciones mostraron sistemas capaces de analizar imágenes en tiempo real para tareas de inspección, monitorización o automatización, evidenciando que esta tecnología está pasando de ser experimental a convertirse en estándar en múltiples sectores .
Otra tendencia relevante es el desarrollo de hardware especializado para IA, incluyendo aceleradores dedicados y plataformas optimizadas para bajo consumo. Los fabricantes están priorizando arquitecturas capaces de ejecutar modelos complejos en dispositivos compactos, lo que impulsa el diseño de chips más eficientes energéticamente y adaptados a cargas de trabajo específicas . En paralelo, se observa una creciente colaboración entre proveedores de hardware y software para facilitar la integración de modelos de IA en sistemas embebidos.
La feria también ha reflejado la expansión del IoT y la conectividad avanzada, junto con la importancia de la seguridad embebida y los sistemas en tiempo real, aspectos cada vez más críticos en entornos industriales y aplicaciones críticas . Asimismo, se ha puesto énfasis en herramientas de desarrollo, plataformas modulares y ecosistemas abiertos que permitan acelerar la innovación.
Finalmente, destaca el enfoque en aplicaciones prácticas y despliegues reales. Más allá de prototipos, muchas empresas mostraron soluciones listas para producción en ámbitos como la industria 4.0, la salud o la logística, lo que confirma la madurez del sector y su orientación a resolver problemas concretos.
En conjunto, Embedded World 2026 evidencia una clara transición hacia sistemas embebidos más inteligentes, autónomos y eficientes, donde la IA en el edge y el hardware especializado serán los principales motores de innovación en los próximos años.
Enunciamos a continuación algunas de las novedades que nos parecieron mas relevantes de esta edición.
Advantech presentó sus últimas innovaciones orientadas a aplicaciones de inteligencia artificial distribuida y ciberseguridad industrial. La compañía destacó dos áreas clave: colaboración estratégica con Qualcomm para plataformas Edge AI y certificaciones de seguridad para sus sistemas basados en ARM.
Plataforma Edge AI con Qualcomm: Dragonwing IQ10
Advantech anunció la expansión de su colaboración estratégica con Qualcomm, enfocada en soluciones de Edge AI y robótica avanzada. La nueva plataforma Dragonwing IQ10 incorpora procesadores de alto rendimiento Qualcomm, aceleradores de IA integrados y soporte completo para contenedores de inferencia de modelos de machine learning.
Características técnicas destacadas:
• Arquitectura multi-core ARM de bajo consumo con aceleradores AI integrados.
• Soporte de contenedores y ecosistema de desarrollo para frameworks de visión artificial y deep learning.
• Integración de sensores y controladores para robots colaborativos y AMRs (Autonomous Mobile Robots).
• Compatibilidad con herramientas de monitoreo en tiempo real y despliegue industrial seguro.
Esta plataforma fue demostrada en vivo durante Embedded World 2026, mostrando procesamiento de cargas de trabajo de visión y lenguaje natural en el borde sin dependencia de la nube, optimizando latencia y eficiencia energética.
Advantech también presentó la SBC RSB 3810, un sistema basado en ARM diseñado para entornos industriales exigentes, que recientemente obtuvo la certificación IEC 62443 4 2 para seguridad cibernética.
Puntos clave de ingeniería:
• Soporte de protocolos de comunicación industrial estándar con aislamiento seguro.
• Capacidad de gestión remota de dispositivos y parches de seguridad con mínima interrupción.
• Optimización para aplicaciones IoT industriales con Edge AI embebido.
• Diseño robusto para operar en entornos con temperaturas extremas y vibraciones.
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Solid Sands presentó nuevas capacidades para la cualificación continua de toolchains en sistemas críticos
La compañía Solid Sands, especializada en tecnologías de verificación y cualificación para compiladores y bibliotecas de C y C++, ha presentado en embedded world 2026 nuevas capacidades orientadas a reforzar la cualificación continua de toolchains utilizados en el desarrollo de software para sistemas críticos.
Durante el evento, celebrado del 10 al 12 de marzo en Núremberg y que reunió a decenas de miles de profesionales del sector embedded, la empresa destacó cómo las nuevas exigencias regulatorias están impulsando un cambio en la forma de garantizar la seguridad del software, pasando de certificaciones puntuales a modelos de verificación continua a lo largo de todo el ciclo de vida del desarrollo.
La principal novedad presentada por la compañía es su enfoque de Continuous Qualification, una metodología que permite evaluar automáticamente si una toolchain mantiene su estado cualificado después de cambios en el entorno de desarrollo, compilador o bibliotecas.
Este enfoque permite:
• Comparar cada nueva compilación con una línea base previamente cualificada.
• Determinar automáticamente si el cambio requiere re-cualificación completa o parcial.
• Alertar a los equipos de desarrollo cuando es necesaria una intervención manual.
Según la compañía, este modelo responde a la creciente necesidad de demostrar control continuo sobre las herramientas utilizadas en el desarrollo de software para sectores como automoción, robótica, automatización industrial o sistemas autónomos.
En su stand, la empresa también mostró sus soluciones principales:
• SuperTest: suite de pruebas y validación para verificar la conformidad de compiladores C y C++ con las especificaciones del lenguaje.
• SuperGuard: suite de cualificación de bibliotecas estándar basada en requisitos, diseñada para garantizar su uso seguro en aplicaciones críticas.
Estas herramientas proporcionan trazabilidad entre los resultados de las pruebas y los requisitos de las especificaciones de los lenguajes, facilitando el cumplimiento de estándares de seguridad funcional utilizados en sectores regulados.
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El Apollo TMS Pro (conocido a menudo como «Apollo TMS Therapy») es un avanzado sistema de estimulación magnética transcraneal (TMS) desarrollado por MAG & More GmbH (una empresa del grupo Neurocare) y fabricado en colaboración con el especialista en electrónica HEITEC.
Está diseñado para el tratamiento no invasivo de trastornos psiquiátricos y neurológicos, principalmente el trastorno depresivo mayor (TDM) en pacientes adultos que no han logrado una mejoría satisfactoria con la medicación previa.
Características principales y tecnología
• Terapia de resonancia magnética (MRT) / TMS: El dispositivo utiliza pulsos magnéticos de alta intensidad para estimular regiones específicas y concretas de la corteza cerebral —normalmente la corteza prefrontal dorsolateral izquierda (DLPFC)— con el fin de modular la actividad cerebral (aumentar la actividad neuronal).
• Bobinas «pCool» y «aCool»: Apollo utiliza bobinas especializadas de alto rendimiento refrigeradas por ventilador que permiten protocolos de alta frecuencia (hasta 100 Hz Theta Burst) sin sobrecalentamiento.
• Sistema de posicionamiento HANS: El sistema patentado Head-And-Neck-Support (HANS) garantiza que la bobina de estimulación permanezca con precisión en la posición correcta con respecto a la cabeza del paciente, incluso si este se mueve ligeramente.
• Determinación automática del umbral motor (MT): El sistema incluye un software que simplifica la determinación del umbral motor individual del paciente.
• Diseño intuitivo: Cuenta con una interfaz táctil con protocolos preestablecidos diseñados para los flujos de trabajo clínicos.
Utilidad y eficacia clínicas
• Indicaciones: Autorizado principalmente por la FDA y utilizado para la depresión resistente a la medicación (trastorno depresivo mayor).
• Protocolos de tratamiento: Admite rTMS (TMS repetitiva) estándar y protocolos acelerados como Theta Burst (iTBS).
• Eficiencia: El sistema permite la estimulación de alta frecuencia (p. ej., 10 Hz) y sesiones de tratamiento rápidas (p. ej., protocolos de ~19 minutos).
• Comodidad del paciente: El sistema está diseñado para ser silencioso y el tratamiento es no invasivo, lo que permite a los pacientes retomar sus actividades normales de inmediato.
HEITEC, una empresa de ingeniería electrónica con sede en Alemania, participa en la fabricación y el desarrollo del dispositivo Apollo TMS Pro, y lo presenta en eventos internacionales como Embedded World para mostrar su ingeniería de dispositivos médicos de alta gama.
Resumen de ventajas
No invasivo: Sin cirugía ni anestesia.
Sin consumibles: El sistema no requiere costosos componentes de bobinas desechables de un solo uso.
Alto rendimiento: Las bobinas avanzadas con refrigeración activa permiten un funcionamiento continuo sin necesidad de esperar a que se enfríen.
NeoCortec, empresa especializada en tecnologías de redes inalámbricas malladas de ultra bajo consumo, presentó en Embedded World 2026 importantes novedades para su ecosistema NeoMesh, incluyendo una nueva herramienta de gestión de redes y avances en el uso de la modulación LoRa para redes malladas IoT.
Durante el evento, la compañía muestra una nueva herramienta de gestión de redes NeoMesh basada en web, diseñada para simplificar la administración de redes inalámbricas malladas. Esta aplicación permite a los administradores supervisar, configurar y gestionar tanto redes individuales como flotas completas de dispositivos desde una interfaz centralizada, facilitando el despliegue y mantenimiento de infraestructuras IoT a gran escala.
La nueva solución se complementa con la última versión de NeoGW, el software de gateway multiplataforma y de código abierto de NeoCortec. Esta actualización incorpora una integración avanzada con MQTT, lo que permite conectar de forma sencilla las redes NeoMesh con plataformas cloud y aplicaciones de nivel superior.
Además, NeoCortec ofrece una actualización sobre el desarrollo de NeoMesh utilizando modulación LoRa, una evolución tecnológica que combina la arquitectura mallada descentralizada de NeoMesh con el alcance extendido y la robustez de la capa física LoRa. Esta combinación permite crear redes IoT escalables y de bajo consumo capaces de operar en entornos complejos o de gran cobertura, ampliando las posibilidades para aplicaciones como edificios inteligentes, monitorización industrial, agricultura inteligente o infraestructuras críticas.
NeoMesh está diseñado como un protocolo de red mallada inalámbrica optimizado para dispositivos alimentados por batería, en el que cada nodo puede actuar como router dentro de la red. Gracias a su arquitectura descentralizada, las redes pueden autoorganizarse, adaptarse dinámicamente y redirigir el tráfico en caso de fallo de un nodo, lo que garantiza una comunicación robusta y fiable incluso en redes de gran tamaño.
La compañía MIKROE anunció un acuerdo estratégico plurianual con el fabricante de semiconductores Renesas Electronics Corporation para ampliar el soporte de herramientas de desarrollo para microcontroladores (MCU) y facilitar el acceso de los ingenieros a nuevas plataformas de diseño embebido. El anuncio forma parte de las novedades presentadas durante embedded world 2026, uno de los principales encuentros internacionales del sector de sistemas embebidos.
El acuerdo contempla que MIKROE proporcione soporte de herramientas de desarrollo para más de 500 microcontroladores de Renesas, además de futuras familias de dispositivos que se lancen al mercado. Estas herramientas permitirán a los desarrolladores comenzar a trabajar con nuevos MCUs desde el mismo día de su presentación, reduciendo los tiempos de adopción y acelerando el desarrollo de aplicaciones embebidas.
Como parte de esta colaboración, ambas compañías también han puesto en marcha Planet Debug, una innovadora plataforma de acceso remoto a hardware que permite a los ingenieros programar y depurar código en placas reales a distancia, sin necesidad de adquirir equipos físicos. La infraestructura se basa en granjas remotas de placas que pueden reservarse para desarrollar y probar aplicaciones en tiempo real desde cualquier lugar del mundo.
El soporte para los dispositivos de Renesas se integrará en el entorno de desarrollo NECTO Studio, el IDE multi-arquitectura de MIKROE, junto con las conocidas placas modulares Click board™, que permiten crear prototipos rápidamente y validar conceptos en proyectos de electrónica embebida. Estas placas son compatibles con el estándar abierto mikroBUS™ y utilizan las librerías mikroSDK, lo que facilita la evaluación y personalización de las soluciones.
Según ambas compañías, el objetivo del acuerdo es acelerar el “time-to-market” de nuevos productos basados en microcontroladores, proporcionando a la comunidad de desarrolladores acceso inmediato a herramientas, ejemplos de código y recursos de desarrollo. Además, el modelo de acceso remoto al hardware elimina barreras de entrada para ingenieros y empresas que deseen experimentar con nuevas plataformas de semiconductores.
Red Pitaya anunció una importante ampliación de sus capacidades de sincronización multicanal y streaming de alta velocidad en su plataforma STEMlab 125-14 Gen 2. Estas nuevas funcionalidades se presentan en directo durante embedded world 2026, celebrada en Núremberg.
Tras la introducción de la serie STEMlab PRO Gen 2 en la edición del año pasado del evento, la demostración de este año se centra en el rendimiento a nivel de sistema. Los ingenieros pueden ahora combinar múltiples placas STEMlab en configuraciones completamente sincronizadas y configurables, ampliando significativamente el número de entradas y salidas disponibles mientras mantienen una alineación precisa de reloj y disparo (trigger) en todo el sistema.
Mediante el uso de Red Pitaya Click Shields y distribución compartida de reloj, los usuarios pueden sincronizar combinaciones de placas STEMlab 125-14 PRO Gen 2, STEMlab 125-14 PRO Z7020 Gen 2, STEMlab 125-14 4-Input y SDRlab 122-16 en un único sistema de medida coherente. Por ejemplo, al combinar una placa STEMlab 125-14 PRO Gen 2 con una STEMlab 125-14 4-Input se obtiene un sistema sincronizado de seis entradas y dos salidas, mientras que configuraciones de mayor tamaño pueden construirse según los requisitos específicos de cada aplicación.
Esta mayor flexibilidad se basa en la arquitectura de selección de reloj introducida inicialmente con la STEMlab 125-14 4-Input, que permitía alternar entre el oscilador interno de 125 MHz y una referencia externa. Con esta funcionalidad ahora disponible en toda la familia Gen 2 125-14, las posibilidades de sincronización se amplían considerablemente. La arquitectura Click Shield gestiona la distribución de reloj y trigger mediante el buffer de distribución de reloj ZL40213 LVDS, proporcionando alineación determinista y control preciso de los flancos de señal entre todas las placas de la configuración.
Junto con las mejoras en sincronización, Red Pitaya ha optimizado de forma significativa la arquitectura de streaming de datos de sus placas Gen 2. Gracias a mejoras de software, el rendimiento de transferencia entre la placa y el ordenador anfitrión ha aumentado de 20 MB/s a 62,5 MB/s por placa, permitiendo tasas de datos sostenidas mucho más altas tanto en flujos de adquisición como de generación de señales.
El modo Deep Memory actualizado ahora admite tanto adquisición como generación, permitiendo capturar señales directamente en memoria o reproducir datos en las salidas a la velocidad completa del reloj del sistema. La aplicación de streaming mejorada gestiona tanto ráfagas cortas de alta velocidad como transmisiones continuas de larga duración de hasta 62,5 MB/s. Todos estos modos pueden operar en configuraciones multitarjeta sincronizadas, facilitando la construcción de sistemas distribuidos de alto rendimiento a partir de componentes modulares estándar.
“Estas actualizaciones responden directamente a lo que nuestros usuarios nos estaban solicitando: la posibilidad de escalar sus sistemas sin sacrificar precisión ni velocidad”, afirmó Mateja Lampe Rupnik, directora ejecutiva de Red Pitaya. “Con la sincronización multicanal ampliada y la arquitectura de streaming mejorada, los ingenieros pueden construir instrumentación personalizada con un gran número de canales utilizando nuestras placas estándar, reduciendo drásticamente el coste y la complejidad de soluciones que antes requerían hardware diseñado a medida”.
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Synopsys anunció el lanzamiento de la plataforma Synopsys Electronics Digital Twin (eDT), una solución abierta pionera en su tipo diseñada para acelerar la creación, gestión, despliegue y uso de gemelos digitales electrónicos (eDT), fundamentales para el desarrollo actual de productos definidos por software que habilitan sistemas de IA física.
Inicialmente enfocada en casos de uso de alto valor en el sector automotriz, la plataforma permite a los fabricantes OEM alcanzar hasta un 90% de validación del software antes de disponer del hardware, desplazando el desarrollo y la integración de sistemas hacia etapas más tempranas (“shift left”), lo que reduce costes y acelera el time-to-market.
“Volvo Cars está adoptando rápidamente una validación integral de todo el vehículo, incorporando ese rigor desde las primeras fases de diseño y desarrollo”, afirmó Johannes Foufas. “El núcleo de esta transformación es nuestro uso pionero de gemelos digitales electrónicos junto a Synopsys. Con ECUs virtualizadas, podemos probar y validar antes de que exista el hardware, reduciendo costes, mejorando la calidad del software y acelerando la innovación”.
Según Ravi Subramanian, “los equipos de ingeniería automotriz están al límite con más de 600 millones de líneas de código, múltiples proveedores y ciclos de desarrollo cada vez más cortos”. La nueva plataforma eDT permite un enfoque completamente nuevo que conecta el diseño de chips con el comportamiento del software y la validación completa del sistema desde etapas tempranas.
La plataforma también introduce eDT Labs en la nube, entornos configurables con herramientas, modelos y software preintegrados para casos como:
Evaluación temprana de chips (SoC y microcontroladores)
Inicio anticipado del desarrollo de software
Desarrollo colaborativo entre equipos y proveedores
Validación continua de sistemas
Además, facilita la creación y gestión de estos entornos mediante:
Tecnologías de virtualización y herramientas avanzadas de prueba
Integración con el ecosistema abierto (como SIL Kit)
Amplio catálogo de socios tecnológicos
Las opciones de despliegue incluyen SaaS o BYOC, con infraestructura flexible en la nube como Amazon Web Services (AWS) y procesadores avanzados.
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TrustInSof anunció la última versión de su producto insignia, TrustInSoft Analyzer (TISA), que incorpora importantes mejoras que aumentan la facilidad de uso gracias a la generación de stubs y drivers impulsada por inteligencia artificial, un despliegue simplificado en múltiples plataformas y un análisis mejorado de cobertura MC/DC utilizando métodos formales.
Qué puedes esperar en la versión de abril de 2026:
Generación de drivers de prueba y stubs con IA
Comienza con una configuración en un solo clic para generar stubs y drivers de prueba adaptados al contexto de forma instantánea mediante IA. Esta funcionalidad reducirá drásticamente el esfuerzo de análisis, manteniendo la consistencia y precisión necesarias para el cumplimiento en sistemas críticos.
Interfaz gráfica para soporte de Rust
Avanza hacia un análisis de Rust listo para producción con la integración de todos los flujos de trabajo, desde la configuración hasta la investigación de causas raíz y la generación de informes en una interfaz gráfica mejorada.
Análisis de cobertura MC/DC mediante métodos formales
Consigue el cumplimiento de cobertura MC/DC gracias a la generalización de entradas basada en métodos formales, reduciendo significativamente el esfuerzo de verificación para estándares como ISO 26262.
Vecow TGS-2000: el PC AI apilable premiado que revoluciona el Edge Computing
Vecow Co., Ltd anunció que su serie TGS-2000 Stackable AI PC fue galardonada con el premio Best in Show de embedded world por Embedded Computing Design (ECD). Este prestigioso reconocimiento, evaluado por un distinguido equipo editorial, celebra la excelencia en diseño, rendimiento e impacto en el mercado dentro de la industria global de sistemas embebidos.
“El TGS-2000 es una muestra del liderazgo de Vecow en I+D y de su sobresaliente eficiencia en ejecución”, afirmó Eric Yu, presidente de Vecow. “Estoy enormemente orgulloso de la capacidad de nuestro equipo de ingeniería para dominar la plataforma Intel de próxima generación antes que la competencia. Al ofrecer esta tecnología avanzada con un tiempo de comercialización inigualable, estamos permitiendo a nuestros socios globales aprovechar oportunidades tempranas en IA generativa e inteligencia agentiva. Este premio valida nuestra posición como líderes en el mercado de computación edge modular.”
“Estos son los mejores sistemas y productos embebidos del mercado en este momento”, añadió Ken Briodagh, editor jefe de Embedded Computing Design. “Las candidaturas a nuestros premios Best in Show crecen cada año y ser seleccionado es un gran logro.”
El Vecow TGS-2000 es el primer PC AI apilable del mercado impulsado por procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 3 (Panther Lake). Ofrece un impresionante rendimiento de hasta 100 TOPS en plataforma, permitiendo inferencia de IA local en un formato compacto tipo NUC.
La serie rompe las limitaciones de rendimiento de los sistemas tradicionales al integrar un innovador diseño modular sin herramientas. Este enfoque tipo “bloques de construcción” permite una expansión fluida mediante GPU MXM de alto rendimiento, escalando desde un controlador edge compacto hasta un nodo de computación de alta densidad.
Diseñado para máxima fiabilidad, el TGS-2000 soporta un amplio rango de alimentación (DC 12V a 24V) y temperaturas de funcionamiento entre -25°C y 55°C. Es la solución ideal para aplicaciones de IA exigentes donde el espacio, la robustez y el rendimiento de última generación son críticos
