Kontron presenta la placa Kontron VX30101. Esta placa de gama alta 3U VPX de nueva generación está diseñada para aplicaciones informáticas de misión con IA, fusión de sensores, servidores embebidos robustos y aplicaciones edge tácticas.
ETH WIZ 3 Click de MIKROE es una placa de interfaz Ethernet de la familia Click™, diseñada para acelerar el desarrollo de sistemas embebidos e IoT. Desarrollada por MIKROE, esta solución combina hardware y software basados en estándares probados para reducir el tiempo de creación de prototipos y pruebas de concepto.
Innodisk ha anunciado su nueva tarjeta de expansión CXL AIC (Add-in Card), una solución diseñada para responder a la creciente demanda de memoria en infraestructuras de computación de próxima generación, inteligencia artificial edge y centros de datos compactos.
Diseñada para satisfacer la creciente demanda de plataformas industriales de alto rendimiento preparadas para la IA, la RUBY-D722G2A combina computación con NPU integrada, expansión flexible y amplias capacidades de E/S en un formato microATX compacto.
dvantech anuncia su próxima cartera de productos, que incluye el MIO-5380 (ordenador monoplaca de 3,5"), el SOM-6874 (módulo de computación COM Express) y la placa base AIMB-2211 (Mini-ITX), basados en los procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded Serie P100. Los procesadores Ryzen™ AI Embedded Serie P100 escalan de 4 a 12 núcleos en una arquitectura unificada. Ofrecen hasta 80 TOPS de sistema para la aceleración de IA física, con variantes de temperatura extendida para las distintas necesidades de aplicación.
Same Sky y su Audio Group han anunciado el lanzamiento de kits de desarrollo de micrófonos. Cada kit consta de cuatro circuitos de evaluación de micrófonos independientes con terminales de E/S de orificios pasantes chapados que ofrecen múltiples opciones de prueba. Los cuatro circuitos de evaluación desmontables ofrecen cada uno una configuración diferente de micrófono Same Sky,
Mouser Electronics, Inc ya suministra el nuevo kit de desarrollo de IoT Nesso N1 de Arduino. El Nesso N1 es un kit de desarrollo potente, compacto y listo para usar que aporta toda la flexibilidad del ecosistema Arduino a los dispositivos conectados y a la supervisión remota para hogares inteligentes, nodos de informática de borde, automatización industrial, sensores ponibles y aplicaciones de supervisión medioambiental.
Portwell ha lanzado su cartera de soluciones SD-Branch, que incluye la tarjeta de expansión de IA PSD-AN2P0-EXP, la tarjeta de conmutador PoE+ PSD-EM1P0-EXP, así como los dispositivos de red PNAC-32300 y PNAC-31110, ambos dispositivos de red de montaje en rack de 1U diseñados para aplicaciones SD-Branch.
Los centros de datos y las redes 5G se están convirtiendo en la piedra angular de la innovación y la transformación digital basadas en la IA, lo cual exige más que nunca que las soluciones de temporización sean precisas y resilientes. La temporización no es tan solo un requisito de tipo técnico, sino una necesidad estratégica para una infraestructura escalable y de alto rendimiento.
El ED-CM0NANO es un ordenador de placa única (SBC) de EDATEC, basado en el módulo de computación cero (CM0) de Raspberry Pi. El ED-CM0NANO cuenta con un procesador Arm Cortex-A53 de cuatro núcleos que funciona a una velocidad de hasta 1 GHz, un procesador gráfico Broadcom VideoCore-IV y una amplia gama de opciones de conectividad.
HEITEC AG ha presentado su concepto de placa OpenVPX como ejemplo de proyecto para aplicaciones periféricas en el sector de la defensa. La placa sirve como diseño conceptual y muestra una posible arquitectura de solución.Gracias a su diseño modular, puede personalizarse para satisfacer requisitos específicos. Diseñado para su uso en sistemas OpenVPX (VITA 65), este módulo compacto integra un FPGA Intel Arria V de alto rendimiento con un sistema operativo Linux como unidad central de procesamiento.
Tria Technologies ha presentado el nuevo producto COM-HPC Client CoM (Computer-on-Modules), que incorpora procesadores Intel Core® Ultra™ (Serie 3). El nuevo módulo, que supone un hito al tratarse del primer producto de Tria en incorporar procesadores de nueva generación de Intel, ha sido diseñado para aplicaciones exigentes de IA perimetral (Edge) en automatización y robótica que requieran altos niveles de rendimiento y fiabilidad.
Advantech ha obtenido la certificación Ubuntu 24.04 LTS para su módulo OSM AOM-2721, basado en el procesador Qualcomm Dragonwing QCS6490. La certificación verifica la compatibilidad entre el hardware del módulo y Ubuntu 24.04 LTS tras superar las pruebas de validación correspondientes.
SYSGO, proveedor de sistemas operativos en tiempo real e hipervisores para aplicaciones embebidas críticas para la seguridad y la protección, y Kontron, proveedor mundial de tecnología de IoT y sistemas embebidos (ECT), han anunciado la disponibilidad de un paquete de soporte de placa (BSP)...
SECO ha presentado el Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, una HMI industrial de 5 pulgadas, y el SBC-Dragonwing-IQ-2390, un ordenador compacto de placa única basado en la plataforma Qualcomm Dragonwing IQ-2390. Ambos dispositivos están orientados a aplicaciones industriales embebidas como...
SomDevices, empresa con sede en Barcelona dedicada al diseño y la fabricación de módulos de sistema μSMARC basados en el estándar SMARC y soluciones Linux embebidas, y CELUS, emprsa del sector en automatización del diseño electrónico basado en la nube, han anunciado una alianza de integración que...
SECO abre el acceso a un número limitado de primeras muestras de hardware SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, lo que permite a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los equipos de ingeniería evaluar el módulo SMARC® Rel. 2.1.1 basado en la serie Dragonwing IQ8 para aplicaciones industriales de IA...
Mouser Electronics, Inc ya distribuye el nuevo kit de desarrollo de visión ESP32-P4X-EYE de Espressif Systems. El ESP32-P4X-EYE es un kit de desarrollo compacto, centrado en cámaras y diseñado para cámaras de vigilancia inteligentes, detección de modelos de visión y computación en el borde en...
La evolución hacia sistemas de IA en rl borde (edge AI) compactos y de alto rendimiento está redefiniendo la conectividad de los sensores, lo cual obliga a su vez a los desarrolladores a proporcionar arquitecturas con un consumo y un aprovechamiento del espacio eficientes que sigan siendo seguras,...
congatec ha presentado su nuevo módulo COM-HPC Client Size C con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded de la serie X100. El módulo aReady.COM conga-HPC/cRX1, listo para su uso, ha sido diseñado para aplicaciones de IA física que requieren una gran potencia de cálculo.
La placa «System-on-Module» (SoM) CrossLinkU-NX de Lattice Semiconductor se basa en la FPGA CrossLinkU™‑NX LIFCL‑33U, optimizada para aplicaciones de IA en el borde con recursos limitados. Esta placa SoM permite el acceso directo a la entrada de cámara CSI-2, a la interfaz de dispositivo USB 3.1, a...
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