Sistemas Embebidos
Plataforma 10BASE-T1S REF_SPE_T1S de Arrow impulsa el Ethernet de par único en entornos industriales
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Arrow Electronics ha anunciado el lanzamiento de una nueva plataforma de evaluación, diseñada en colaboración con Microchip Technology, Bourns y Amphenol: la placa de diseño de referencia 10BASE-T1S REF_SPE_T1S. Este diseño de referencia ayuda a los ingenieros a adoptar Ethernet de un único par de hilos (SPE) abordando la conexión magnética que vincula los datos al cable físico y permite la evaluación a nivel del sistema de la integridad de la señal, el comportamiento CEM y la inmunidad al ruido en aplicaciones del mundo real.
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Würth Elektronik y el desarrollador de sistemas embebidos Grinn presentan el SBC Grinn GenioBoard – Edge AI. La placa para Edge AI en IoT ya está disponible a través de Würth Elektronik. Con esta oferta, Würth Elektronik se posiciona como un socio experto en el desarrollo de productos en el ámbito de la Edge AI. La oferta incluye productos adecuados, herramientas de diseño y asesoramiento en áreas como compatibilidad electromagnética (EMC), gestión térmica, sensores, comunicación inalámbrica, alimentación eléctrica y ciberseguridad.
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Direct Insight, integrador británico de sistemas técnicos especializado en soluciones system-on-module (SoM), ahora puede ofrecer y dar soporte al desarrollo de aplicaciones de sistemas embebidos optimizados en coste que requieren conectividad inalámbrica integrada, gracias al QSMP-15W, un SoM de tipo QFN soldable que incorpora un MPU STM32MP1 de grado industrial y un módulo Wi-Fi + Bluetooth de Murata.
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La creciente complejidad de los sistemas embebidos, impulsada por tendencias como los vehículos definidos por software, la inteligencia en el edge y la infraestructura de IA, ha puesto en evidencia las limitaciones de los flujos de desarrollo tradicionales. En este contexto, Renesas presenta Renesas 365, una plataforma abierta e inteligente que redefine el diseño electrónico mediante un enfoque basado en modelos y un “hilo digital continuo”.
Este artículo analiza la arquitectura, capacidades y aportaciones técnicas de esta plataforma, así como su impacto en el ciclo de vida completo del desarrollo embebido.
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Red Pitaya ha anunciado una importante ampliación de sus capacidades de sincronización multicanal y streaming de alta velocidad en su plataforma STEMlab 125-14 Gen 2. Tras la introducción de la serie STEMlab PRO Gen 2 en Embedded World del año pasado, la presentación de este año se centra en el rendimiento a nivel de sistema. Ahora los ingenieros pueden combinar múltiples placas STEMlab en configuraciones altamente sincronizadas y configurables, ampliando significativamente la capacidad de entradas y salidas mientras mantienen una alineación precisa de reloj y disparo en todo el sistema.
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ADLINK Technology Inc ha lanzado la familia ADLINK MXM de módulos gráficos y aceleradores de IA integrados basados en la arquitectura NVIDIA Blackwell. Ofrecidos en factores de forma estándar de la industria MXM 3.1 Tipo A/B, los nuevos módulos ofrecen rendimiento escalable y eficiencia energética para aplicaciones de próxima generación en IA, robótica y edge computing.
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Sfera Labs ha lanzado la placa de expansión M.2 LTE Module Serie X2 (X2BW10XM2Z), una nueva placa intercambiable que añade conectividad celular LTE y posicionamiento GNSS a los servidores Strato Pi Max XL y XS. El Strato Pi Max es un controlador industrial compacto y versátil basado en Raspberry Pi Compute Module 4 o 5.
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MIPS, una empresa de GlobalFoundries, y Green Hills Software, empresa de seguridad y protección para sistemas embebidos, anunciaron su colaboración para ofrecer un kit de desarrollo de software de seguridad (Safety SDK) desarrollado conjuntamente. Esta nueva solución acelerará la certificación de seguridad funcional y el tiempo de llegada al mercado de los sistemas automotrices e industriales de próxima generación orientados al cumplimiento de ASIL-D / SIL 3/4.
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congatec ha presentado una nueva serie de módulos COM Express 3.1 Tipo 6 Compact. Los nuevos módulos conga-TCRP1 se basan en los últimos procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series con 4 o 6 núcleos y son compatibles con el rango de temperatura industrial desde -40 a +85 °C. L
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DATA MODUL amplía su portafolio de sistemas embebidos con un potente ordenador monoplaca (SBC) de su socio FORLINX Embedded. El nuevo SBC OK3588 se basa en el procesador AIoT Rockchip RK3588 y permite controlar simultáneamente cuatro pantallas independientes con diferentes contenidos de vídeo,
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La Eclipse Foundation presentará un amplio portafolio de tecnologías que abarcan IoT industrial, software automotriz, inteligencia artificial en el edge, sistemas operativos en tiempo real y alineación regulatoria para el desarrollo de software.
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Kontron anuncia la disponibilidad en producción en serie de su nuevo módulo de banda ancha 5G M.2 IB17M-W. Desarrollado en Berlín y fabricado en Düsseldorf, el módulo combina alto rendimiento con conectividad 5G global y está especialmente indicado para aplicaciones industriales, transporte ferroviario y aviónica.
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