Las nuevas plataformas para entornos adversos presentadas por congatec soportan rangos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C, cuentan con procesadores soldados BGA para golpes y vibraciones, así como una alta resistencia a EMI, y pueden estar disponibles opcionalmente con revestimiento conformado para proteger las plataformas contra la entrada de condensación, agua salada y polvo.
Uno de los aspectos más destacados de las presentaciones son los módulos COM (Computer-on-Modules) x86 de gama alta para entornos extremos basados en los estándares COM-HPC y COM Express. Los módulos conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A así como los módulos conga-TC570 COM Express Compact están disponibles con los nuevos procesadores escalables Intel Core de 11ª generación para temperaturas extremas que van desde -40°C a +85°C. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en rendimiento Gen 4 para conectar periféricos con un ancho de banda masivo.
Las plataformas robustas de congatec con opciones de temperatura ampliadas desde -40°C a +85°C sobre la base de procesadores Intel Atom x6000E Series, Intel Celeron y Pentium N & J Series están disponibles como módulos COM en los factores de forma SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini, y también como ordenadores monoplaca SBC Pico-ITX (Single Board Computers). Impresionan especialmente en los mercados industriales en tiempo real, ya que ofrecen no sólo un mayor rendimiento sino también redes sensibles al tiempo (TSN), cálculo coordinado en el tiempo Intel (Intel TCC), compatibilidad con el hipervisor de Real Time Systems (RTS) y ECC configurable en la BIOS.
La presentación se complementa con la exposición del módulo COM SMARC 2.1 con procesador i.MX 8M Plus. Con un consumo de sólo 2 a 6 vatios, esta plataforma embebida de cálculo y edge de muy bajo consumo para rangos de temperatura extendidos convence con 4 potentes núcleos de procesador Arm Cortex-A53 y una Unidad de Procesamiento Neural (NPU) adicional, que añade hasta 2,3 TOPS de potencia de cálculo de IA. Diseñados para la inferencia de IA y el aprendizaje automático edge, los módulos también están optimizados para procesar y analizar los datos del procesador de señales de imagen (ISP) de doble cámara recibidos a través de las 2 interfaces MIPI-CSI integradas.
El paquete de valor incluye opciones de refrigeración pasiva robusta, revestimiento conformado opcional para la protección contra la corrosión causada por la humedad o la condensación, una lista de esquemas de placas base recomendadas y componentes diseñados específicamente para el rango de temperatura ampliado para lograr la máxima fiabilidad. Este conjunto de características técnicas se complementa con una completa oferta de servicios que incluye la comprobación de la temperatura, las pruebas de conformidad de la señal de alta velocidad junto con los servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de sistemas embebidos de congatec.
