Más allá de la certificación, las empresas también han presentado hoy nuevas innovaciones conjuntas que ayudan a los clientes a abordar retos de diseño críticos en materia de integridad de la alimentación, fotónica de silicio, verificación de la fiabilidad de señales mixtas analógicas y otros ámbitos clave.

Calificaciones de nodos avanzados para Calibre, Solido y Aprisa de Siemens

Las líneas de productos EDA de Siemens han obtenido recientemente la certificación para su uso con los últimos procesos FinFET y MBCFET de Samsung, incluidos los nodos de 14 nm a 2 nm (SF2/SF2P).

Estas líneas de productos de Siemens EDA incluyen lo siguiente:
· Calibre nmPlatform para la verificación y aprobación de circuitos integrados (IC); y Calibre DesignEnhancer, que toma las reglas de Samsung Foundry y realiza automáticamente tareas de optimización del diseño que mejoran los diseños de los clientes.
· Solido Simulation Suite, que incluye Solido SPICE y la plataforma Analog FastSPICE (AFS) para la verificación con precisión SPICE de diseños analógicos, RF y 3D-IC, y Solido (LibSPICE) para la verificación por lotes con precisión SPICE de diseños de IP de biblioteca y celdas de bits de memoria. Además, Solido SPICE y AFS amplían la compatibilidad con la interfaz de modelo abierto (OMI) estándar del sector en todos los procesos de Samsung Foundry, desde 14 nm hasta 2 nm, para permitir el modelado del envejecimiento y el análisis de la fiabilidad.
· Aprisa para la implementación digital, con una correlación probada con las herramientas de aprobación Calibre y compatibilidad con todas las reglas de diseño y características de las plataformas de tecnología de procesos avanzados de Samsung Foundry.
· Además, Calibre y Solido están homologados para las últimas tecnologías de proceso de silicio totalmente agotado sobre aislante (FD-SOI) de Samsung, incluyendo 18FDS y superiores.

Siemens EDA y Samsung Foundry: colaboración ampliada y soluciones conjuntas innovadoras
La colaboración entre Siemens y Samsung Foundry también se extiende al estudio compartido y la creación de varias soluciones conjuntas nuevas para abordar algunos de los retos más acuciantes de la industria de los semiconductores, entre los que se incluyen:

· Liberar el potencial de la fotónica de silicio: Siemens y Samsung han desarrollado conjuntamente técnicas innovadoras de verificación fotónica mediante modificaciones de los conjuntos de herramientas existentes. El software DRC basado en ecuaciones Calibre de Siemens puede aplicar comprobaciones complejas para eliminar errores falsos en segmentos curvos, que son comunes en la fotónica de silicio. Reconociendo la complejidad de las modificaciones de las normas de fundición, Siemens ha ideado un enfoque innovador que utiliza el software Calibre Auto-Waivers para filtrar automáticamente las infracciones falsas y notificar solo los problemas reales.
· Modificación automatizada del diseño para abordar los puntos críticos identificados mediante análisis EM/IR: Siemens y Samsung han desarrollado una solución avanzada de modificación automatizada del diseño utilizando el software Calibre DesignEnhancer, que integra una amplia experiencia en DRC con ajustes inteligentes del diseño para abordar los puntos críticos detectados en los análisis EM/IR y ofrecer resultados DRC limpios. La solución ofrece opciones como DE Via para minimizar la caída de IR, DE Pge para optimizar las estructuras de alimentación con el fin de cumplir los objetivos EM/IR, y DE Pvr para la inserción eficiente de celdas DCAP y Filler, lo que reduce significativamente el tiempo de verificación física.
· Los equipos de diseño para pruebas (DFT) de Siemens Tessent™ colaboraron con Samsung Foundry para permitir pruebas y diagnósticos avanzados de procesos utilizando el software Siemens Tessent Diagnosis y Hi-Res Chain. Los nuevos defectos en la fabricación compleja requieren una detección eficaz y una comprensión de los defectos. El enfoque predictivo de Samsung Foundry para detectar defectos, que combina las pruebas y el diagnóstico de Tessent, aumenta drásticamente la predicción de defectos y reduce sustancialmente el coste de las pruebas. Las pruebas con reconocimiento de celdas de Tessent permitieron aumentar significativamente la cobertura de defectos, y el diagnóstico de cadena de alta resolución mejoró aún más la resolución del diagnóstico al permitir la identificación rápida de defectos sistemáticos ocultos. Esta colaboración para el aprendizaje del rendimiento se centra en los modelos de fallos para procesos avanzados utilizados en los últimos dispositivos semiconductores.
· Innovaciones multichip para diseños basados en vías a través del silicio (TSV) e interpositores de silicio: La reciente colaboración entre Siemens y Samsung se centró en alinear la solución IC Innovator3D™ de Siemens, una plataforma integradora de planificación, simulación y verificación multichip, con la metodología de integración heterogénea en evolución de Samsung. Los esfuerzos incluyeron el desarrollo de nuevas comprobaciones para verificar los efectos de las antenas entre chips y las descargas electrostáticas (ESD) con las funciones avanzadas de la solución Calibre 3DSTACK, y la automatización del flujo Calibre 3DSTACK xACT para mejorar la eficiencia, la precisión y la coherencia de la extracción de parásitos entre múltiples chips, en particular, pero sin limitarse a ello, para la implementación de diseños 2.5D/3D basados en TSV e interpositores.

· Los socios colaboraron en experimentos que utilizaban el SVDB de las ejecuciones LVS junto con modelos SPICE para calcular las variaciones en el voltaje umbral y la movilidad de cada dispositivo basándose en los valores de los parámetros de efectos de diseño local (LLE). El uso de este enfoque para identificar dispositivos defectuosos sin ejecutar simulaciones posteriores al diseño ha demostrado su eficacia en la detección de problemas reales durante la fase de diseño, especialmente en celdas estándar y diseños analógicos. Ha ganado un gran impulso entre los equipos de diseño de Samsung y ya es compatible con muchos nodos de proceso, desde 14 nm hasta 2 nm.

Nuevos flujos de referencia para clientes comunes. El equipo de Solido Custom IC de Siemens y Samsung Foundry han colaborado para crear múltiples flujos de referencia nuevos que permiten a los clientes comunes utilizar configuraciones y metodologías de verificación con nodos de proceso avanzados. Entre ellos se incluyen:

· Solido Simulation Suite muestra flujos de verificación de circuitos analógicos con Solido SPICE y AFS utilizando análisis transitorios y de RF, así como un flujo de verificación de celdas estándar con el software Solido LibSPICE utilizando análisis transitorios de Monte Carlo.
· Solido Design Environment muestra un flujo de verificación con reconocimiento de variaciones a nivel SPICE que incluye Monte Carlo con reducción de muestras, extracción de alto sigma, sensibilidad del diseño y optimización.
· El software Solido Characterization Suite, que muestra la producción de .lib con Solido Generator y la verificación y el análisis de .lib utilizando Solido Analytics.
· Solido IP Validation Suite muestra la calidad de la verificación de IP para la validación en vista, entre vistas y entre versiones.