Los clientes comunes ahora pueden aprovechar estos avances, que incluyen innovaciones sustanciales en inteligencia artificial (IA), diseño de circuitos integrados 3D y encapsulado avanzado, para desarrollar nuevos productos atractivos y altamente diferenciados.
Las nuevas colaboraciones y actualizaciones de la preparación para la habilitación tecnológica incluyen:
La colaboración centrada en la IA con TSMC evaluó con éxito las mejoras en la productividad de la comprobación de reglas de diseño (DRC) utilizando el software Calibre® Vision AI. Esta iniciativa impulsada por la IA para analizar y priorizar las infracciones de DRC demostró claras mejoras en la eficiencia de la depuración, y los resultados fueron validados conjuntamente.
El paquete de software Calibre® nmPlatform está certificado para los procesos avanzados de TSMC: los programas Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre PERC™ y Calibre xACT están certificados para las tecnologías de proceso avanzadas N3C, N2P y A16TM de TSMC, lo que permite a los clientes comunes seguir accediendo a la tecnología de aprobación líder en el sector de Siemens.
Siemens y TSMC se han asociado para certificar el software Solido Simulation Suite de Siemens para la precisión SPICE en las tecnologías de proceso N3C, N2P y A16 de TSMC, lo que permite a los clientes crear y verificar de forma fiable diseños analógicos, de señal mixta, RF, de celda estándar y de memoria utilizando nodos avanzados de TSMC. Esta colaboración se amplía al flujo de referencia de diseño personalizado (CDRF) de TSMC en su proceso A16, ya que el software Solido Simulation Suite de Siemens es compatible con la tecnología Reliability Aware Simulation, que aborda el envejecimiento de los circuitos integrados, el autocalentamiento en tiempo real y las comprobaciones del área de funcionamiento seguro (SOA). Además, el CDRF de TSMC para su proceso A16 incorpora el software Solido Design Environment de Siemens para una verificación avanzada consciente de las variaciones, lo que mejora la sensibilidad del diseño y la optimización automatizada de las celdas.
Siemens está colaborando con TSMC para certificar su software Aprisa™ para el proceso N2P de TSMC. El flujo de implementación ha sido validado para cumplir los requisitos N2P en cuanto a colocación, enrutamiento, acabado de chips y órdenes de cambio de ingeniería (ECO), con esfuerzos continuos centrados en optimizar el rendimiento, la potencia y el área (PPA). Este trabajo tiene como objetivo ayudar a los clientes a acelerar el cierre del diseño y lograr mejores resultados en sus diseños de próxima generación.
Siemens y TSMC han establecido hitos importantes para los circuitos integrados 3D y han habilitado el flujo de diseño para la tecnología TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™). El software Calibre® 3DSTACK Advanced de Siemens ahora está certificado para soluciones de verificación física específicas, mientras que el software Calibre® 3DThermal ahora está certificado para el análisis térmico estático de diseños basados en las tecnologías TSMC 3DFabric®. El software Calibre 3DThermal de Siemens combina las ventajas de la tecnología Calibre para el análisis detallado a nivel de chip con el análisis térmico del software Simcenter™ Flotherm™ de Siemens, lo que proporciona visibilidad de los impactos térmicos en todo el flujo de diseño y el ecosistema. Además, las herramientas de Siemens se han habilitado para ayudar a los clientes a diseñar utilizando la tecnología TSMC-COUPETM. La actividad conjunta de las empresas en el campo de la fotónica de silicio incluye el desarrollo de flujos utilizando el software Innovator3D IC™ de Siemens, el software Calibre 3DSTACK, el software L-Edit, el software Solido Simulation Suite, el software Calibre xACT™ y el software Calibre Interactive para el diseño, la implementación y la verificación de la tecnología COUPE de TSMC. Innovator3D IC está habilitado para admitir el formato de lenguaje 3Dblox en todos los niveles de abstracción y Siemens está trabajando para obtener la certificación de otros requisitos avanzados a medida que 3Dblox continúa su transición para convertirse en un estándar IEEE.
