Chomerics Europe, fabricante especializado en blindajes de interferencias electromagnéticas (EMI), productos y materiales de gestión térmica y de filtrado óptico para pantallas, ha presentado un nuevo manual para sus gamas CHOFORM y ParPHorm de soluciones de juntas FIP (form-in-place), que se caracterizan por adoptar su forma in situ.

Los compuestos selladores elastoméricos de silicona y fluorosilicona de la gama ParPHorm protegen las cajas pequeñas de la entrada de polvo y líquido, mientras que los materiales basados en silicona de la gama CHOFORM incorporan un relleno conductor para combinar el blindaje EMI con una estanqueidad ambiental. La estanqueidad de la caja, sea con o sin capacidad de blindaje, constituye un reto cada vez más importante para los ingenieros que desarrollan una gran variedad de equipos electrónicos cuando se esfuerzan para asegurar un rendimiento fiable en condiciones de funcionamiento a menudo muy difíciles.
 
El nuevo manual completo, titulado CHOFORM and ParPHorm European handbook, ofrece información detallada para ayudar a los ingenieros de diseño a desarrollar e implementar soluciones óptimas de sellado y blindaje. Además de las especificaciones precisas del rendimiento medioambiental, mecánico y de blindaje de toda la gama de materiales FIP, el nuevo manual también ofrece una guía valiosa y exhaustiva para el diseño, incluyendo información sobre cómo optimizar el diseño de envolturas y el material FIP que conviene aplicar para maximizar la calidad y la eficiencia de producción, así como consideraciones de diseño respecto a los perfiles de las juntas y la aplicación de materiales.
 
La tecnología FIP de CHOFORM y ParPHorm permite aplicar juntas conformables en cajas de equipos. Las secciones transversales de pequeños compartimentos, habilitadas por el uso de materiales FIP dispensados, pueden liberar valioso espacio en la caja, por lo que los diseñadores pueden realizar productos con factor de forma más pequeño y funcionalidad más amplia integrada. Las juntas FIP también son extremadamente rentables por su coste total de propiedad muy bajo.
 
El patrón dispensado de materiales de junta FIP de Chomerics se basa principalmente en software. Así se pueden crear rápida y fácilmente prototipos, además de incorporar de manera fácil y económica cambios al perfil de las juntas, necesarios como consecuencia de cambios en el diseño de la envoltura de las mismas.

Más información