Esta herramienta para ingenieros, diseñadores y cualquier otra persona involucrada en el diseño o proceso de producción de una PCB, identifica algunos errores comunes, las implicaciones que éstos pueden tener en el PCB terminado y cómo evitarlos.
Hay muchas razones por las cuales se generan errores. Desde un valor por defecto en el programa CAD que se ha omitido debido a un cambio, hasta diseños complejos que exigen tener en cuenta reglas muy específicas. Estos son los errores de diseño más comunes con los que nos encontramos. El objetivo final de esta herramienta es ayudar a la producción de PCB de alta fiabilidad.
Los 13 errores más comunes en el diseño de PCB
1. Problemas en el anillo de cobre que rodea el taladro
2. Taladros pasantes metalizados
3. Taladros y ranuras no metalizadas
4. Taladros situados en el borde del PCB o cerca de huellas SMD
5. Ancho de pista y el espacio de aislamiento que no se corresponden con el espesor de cobre base seleccionado
6. Pequeñas pistas no terminadas en la capas de cobre
7. Restos y el espaciado en la misma retícula en las capas de cobre
8. Cobre en el borde – distancia entre el cobre y el perfil
9. Diseño inadecuado de las huellas SMD/ BGA
10. Soldermask de tamaño excesivo o falta del mismo en el diseño
11. Puente de Soldermask / retícula demasiado fina
12. Cobertura de soldermask
13. Problemas en la impresión de la serigrafía
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