Con opciones de flash de 128 Kbytes y 256 Kbytes y 40 Kbytes de SRAM, los nuevos grupos integran abundantes opciones de conectividad, como interfaces CAN FD, USB, QSPI, SSI e I3C en chip, y ofrecen una sencilla ruta de actualización a otros miembros de la familia RA. Son ideales para aplicaciones que requieren altas prestaciones en paquetes pequeños, como detección, juegos, wearables y electrodomésticos.

El RA4E2 y el RA6E2 son los miembros más rentables de la familia RA con CAN FD integrado, y están disponibles con opciones de encapsulado pequeño que incluyen un BGA de 36 patillas y 4 x 4 mm y un QFN de 32 patillas y 5 x 5 mm para satisfacer las necesidades de aplicaciones sensibles a los costes y con limitaciones de espacio. Además, el bajo consumo de los nuevos dispositivos ahorra energía, lo que permite que los productos finales contribuyan a un medio ambiente más ecológico.

Todos los dispositivos RA son compatibles con el paquete de software flexible (FSP) de Renesas, que incluye controladores y middleware de gran eficacia para facilitar la implementación de las comunicaciones y mejorar la funcionalidad de los periféricos. La interfaz gráfica de usuario del FSP simplifica y acelera el proceso de desarrollo. Permite un uso flexible del código heredado, así como una fácil compatibilidad y escalabilidad con otros dispositivos de la familia RA. Los diseñadores que utilizan FSP también tienen acceso a todo el ecosistema Arm, así como a la extensa red de socios de Renesas, que ofrece una amplia gama de herramientas que ayudan a acelerar el tiempo de comercialización.

Grupo MCU RA4E2
El grupo RA4E2 incluye cinco opciones diferentes, que abarcan desde encapsulados de 32 a 64 patillas tan pequeños como 4 x 4 mm, y 128 kB de memoria flash junto con 40 kB de SRAM. Los dispositivos RA4E2 ofrecen un excelente consumo de energía activa, utilizando 82 µA / MHz mientras se ejecutan desde Flash a 100 MHz. Tienen un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -40/105°C. El grupo RA4E2 es ideal para aplicaciones sensibles a los costes y otros sistemas que requieran una combinación óptima de rendimiento, bajo consumo y tamaño de encapsulado reducido.

Características principales del grupo RA4E2
Núcleo de CPU Arm Cortex-M33 a 100 MHz
Memoria flash integrada de 128 KB; 40 KB de RAM
Compatible con un amplio rango de temperaturas Ta = -40/105°C
Opciones de encapsulado de 32 a 64 patillas
Funcionamiento de bajo consumo: 82 µA / MHz en modo activo mientras se ejecuta a 100 MHz
Opciones de comunicaciones integradas que incluyen USB 2.0 Full-Speed Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI y CAN FD
Reducción de costes del sistema con oscilador interno, GPIO abundante, analógico avanzado, detección de baja tensión y función de reinicio interno

Grupo MCU RA6E2
Las MCU del grupo RA6E2 ofrecen un rendimiento de 200 MHz. El grupo incluye 10 piezas diferentes, que abarcan desde encapsulados de 32 a 64 patillas de tan sólo 4 mm x 4 mm, y desde 128 kB a 256 kB de memoria flash junto con 40 kB de SRAM. Los dispositivos RA6E2 ofrecen unas especificaciones de consumo energético excepcionales, así como amplias opciones de periféricos y conectividad, ofreciendo una combinación única de rendimiento y prestaciones.

Características principales del grupo RA6E2
Núcleo de CPU Arm Cortex-M33 a 200 MHz
Opciones de memoria flash integrada de 128 kB a 256 kB; y 40 kB de RAM
Opciones de encapsulado de 32 a 64 patillas
Funcionamiento de bajo consumo: 80 µA / MHz en modo activo mientras se ejecuta a 200 MHz
Opciones de comunicación integradas que incluyen USB 2.0 Full-Speed Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI y CAN FD
Temporizador integrado
Analógica avanzada